規格 - 熱分析系統 TGA/DSC 3+
技術(shù) | 差示掃描量熱法(DSC) 熱重分析法(TGA) |
應用 | |
數據抽樣 | 10條數據/秒 |
傳感器類(lèi)型 | DSC |
溫度范圍 | 22 °C – 1,600 °C |
選件 | 吸附 真空 FTIR MS Micro GC GC/MS |
信號時(shí)間常數 | |
傳感器輸出 | 質(zhì)量 熱流 |
降溫速率(分鐘) | 0.02 K – 50 K |
加熱速率(/min) | 2 K – 250 K |
溫度范圍 | 30 °C - 1,600 °C |
梅特勒-托利多超微量天平:依賴(lài)的天平技術(shù)

溫度范圍廣:分析樣品的溫度從室溫到1600 °C

DSC 熱流測量:用于同時(shí)檢測熱效應

內置氣體流動(dòng)控制:您可在的大氣條件下分析樣品

自動(dòng)化TGA-FTIR、TGA-MS和TGA-GC/MS:使用FTIR、MS或GC-MS進(jìn)行精確的逸出氣體分析

經(jīng)過(guò)出廠(chǎng)耐用性測試的自動(dòng)進(jìn)樣器:全天候高效、可靠地運行

模塊化概念保護您的投資:滿(mǎn)足當前及未來(lái)的需求
