phoenix v|tome|x c CT檢測系統是一款緊湊型450 kV CT系統，專(zhuān)為無(wú)損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護率低和以生產(chǎn)為導向的設計特點(diǎn)，如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統成為質(zhì)量檢測的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線(xiàn)管，可配有高性能線(xiàn)陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿(mǎn)足大批量檢測可配數字平板探測器與錐束CT相適應，或是配雙組合探測器組合使用。
phoenix v|tome|x c CT檢測系統
主要特點(diǎn):
緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產(chǎn)過(guò)程控制系統
高精度的三維測量和非破壞性檢測任務(wù)
顯著(zhù)減少所需的操作時(shí)間，通過(guò)一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能
高度自動(dòng)化操控以增加效率
緊湊式設計實(shí)現對直徑達500毫米×長(cháng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描
花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為精確的3D測量
穩定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線(xiàn)環(huán)境而設計
操作快速與符合人體工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅）
維護率低，使用成本少
3D Computed Tomography 工業(yè)X射線(xiàn)三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合高的質(zhì)量和安全要求，復合材料風(fēng)機葉片也同樣。CT允許失效分析以及精確和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領(lǐng)域。 | Metrology 可重復性的X射線(xiàn)三維測量是能對內部復雜物體，如汽缸蓋，進(jìn)行非破壞性測量的技術(shù)。通過(guò)與傳統的觸覺(jué)坐標測量技術(shù)相比，CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非破壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的三維量測功能包，含有為達到高精度三維測量、高重復性和用戶(hù)操作友好性所需的硬件和軟件， 有校準儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數據可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測量，并且可以與CAD設計數據進(jìn)行比對，如對完整的組件進(jìn)行分析，以確保符合所有規定的尺寸。. |
