phoenix v|tome|x L 300 CT檢測系統是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線(xiàn)檢測。 它配備有一個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的世界上好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長(cháng)600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有精度。 該系統是一個(gè)用于無(wú)效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量（如*檢測）的*的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線(xiàn)管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類(lèi)的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應用。
phoenix v|tome|x L 300 CT檢測系統
主要功能
因其單極300千伏的管設計（在焦點(diǎn)和樣本大小之間有5毫米的距離）,放大倍率可用于高吸收樣品的定量無(wú)損檢測
三維測量包用于空間測量，具有*精度，再現性和親和力
鋼鐵零件和大型鋁鑄件的故障檢測和可重現的三維測量
二維X射線(xiàn)檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct and nano ct) 模式之間的輕松轉換可細化至1微米
顧客利益：
廣泛應用于不同樣本而無(wú)需改變X射線(xiàn)管
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像
通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建
用點(diǎn)擊&測量|CT進(jìn)行高精度且可重現的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時(shí)之內自動(dòng)生成*檢測記錄是可能的
高達10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(cháng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(cháng)期穩定性系統效率
三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線(xiàn)三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線(xiàn)的高分辨率X射線(xiàn)技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿(mǎn)足高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確的三維測量（如壁厚）。 材料科學(xué) 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來(lái)對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀(guān)分辨率上是三維可視的。 玻璃纖維復合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）會(huì )顯示出來(lái)。 右邊: 樹(shù)脂內的空洞會(huì )以暗腔出現。 左邊： 樹(shù)脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見(jiàn)的。 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線(xiàn)技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設備。 一個(gè)表達式探針（連接器端視圖）的微焦點(diǎn)計算機斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（黃色），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)（藍/紅）。 | 測量 用X射線(xiàn)進(jìn)行的三維測量是可對復雜物體內部進(jìn)行無(wú)損測量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統的觸覺(jué)坐標測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計算機斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 對氣缸蓋的三維測量 鑄件與焊接 射線(xiàn)無(wú)損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線(xiàn)技術(shù)和工業(yè)X射線(xiàn)計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。
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