超聲相控陣檢測系統
超高性能簡(jiǎn)化復雜檢測應用
ZETEC研發(fā)的DYNARAY系列產(chǎn)品的性能表現將超聲相控陣檢測技術(shù)帶到了一個(gè)全新的高度，DYNARAY在提供強大檢測性能的同時(shí)還具備多功能性，能更好的適用需求2-D面陣探頭，大聲程，低頻條件且工件結構復雜的檢測應用。
DYNARAY®系列超聲相控陣檢測系統配置產(chǎn)品為目前國際市場(chǎng)上的超聲相控陣檢測系統，具有支持通道數多、觸發(fā)電壓高、支持低頻操作、脈沖重復頻率高、數據傳輸速度快、幅值分辨率高、支持聚焦法則實(shí)時(shí)調整等許多高性能特點(diǎn)，高性能決定了其體積、重量較大（約30Kg），適合科研院所、高校以及大型企業(yè)研究室等進(jìn)行復雜檢測工藝的開(kāi)發(fā)、方法驗證及現場(chǎng)檢測應用等
DYNARAY系列超聲相控陣檢測系統配置可選型號：
- DYNARAY Lite-64/64PR
- DYNARAY 64/64PR
- DYNARAY 64/256PR
- DYNARAY 128/128PR
- DYNARAY 256/256PR
DYNARAY系列性能特點(diǎn)：
- 兩維面陣技術(shù)，可同時(shí)激發(fā)多大256個(gè)晶片，共支持512個(gè)超聲通道
- 支持最多4個(gè)超聲相控陣接口（Hypertronics類(lèi)型），具有16個(gè)常規超聲Lemo 00接口
- 可驅動(dòng)低至0.25MHz的低頻相控陣探頭,帶寬0.25MHz~20MHz（-3dB）
- 數據傳輸速度可達20MB/s，大大提高數據采集速度及數據打開(kāi)速度
- 復雜的工件表面可基于位置不同實(shí)時(shí)調整不同的聚焦法則，實(shí)現高質(zhì)量的檢測，多達4096個(gè)聚焦法則
- 3-D工作環(huán)境，在UltraVision 3軟件的控制下，可實(shí)現3-D工件的建模生成及數據還原顯示
- 200V脈沖激發(fā)電壓（50歐姆負載），能量更強可以穿透厚壁工件，同時(shí)具有更好的信噪比
- 16/8位波幅分辨率可選,16位可大大提高信號幅值精度
- 支持信號線(xiàn)性放大、對數放大
DYNARAY LITE:
- DYNARAY LITE只具有64/64 PR配置，可同時(shí)激發(fā)64通道用于自發(fā)自收，或者64通道用于，另外64通道用于接收，具有2個(gè)Hypertronics接口和16個(gè)常規超聲Lemo接口
- DYNARAY LITE是DYNARAY®產(chǎn)品系列中的便攜版，是一款便攜式的超聲相控陣檢測系統，除了通道數從256減少到了64之外，其它高性能的參數未發(fā)生變化，但其體積和重量卻下降了一半（13.5Kg），仍具有強大的檢測能力。適合科研院所，高校及大型企業(yè)實(shí)驗室進(jìn)行復雜的檢測工藝開(kāi)發(fā)、方法驗證，同時(shí)也是現役中檢測應用的*
DYNARAY系列主要檢測應用：
- 不銹鋼焊縫檢測
- 異種金屬焊縫檢測
- 厚壁壓力容器焊縫檢測
- 轉子中心孔檢測
- 大型轉子鍛件檢測
- 車(chē)輪車(chē)軸探傷
不銹鋼焊縫檢測：
不銹鋼焊縫的超聲檢測受到各向異性的粗晶顆粒影響較大，超聲波會(huì )產(chǎn)生非常高的衰減，且不同角度的波束在不同部位的衰減情況不同，同時(shí)波束在焊縫中傳播時(shí)可能存在波束變形，晶粒對超聲波存在低通濾波作用。
采用方案：DYNRAY系列+低頻TRL兩維相控陣技術(shù)
一發(fā)一收的檢測模式利于消除探頭表面盲區及楔塊內部的幻影回波，TRL探頭產(chǎn)生縱波與橫波相比受晶粒影響較小，由此得到的信號的噪聲更小，有利于提高檢測的靈敏度及信噪比。
厚壁壓力容器焊縫檢測：
在進(jìn)行厚壁壓力容器焊縫檢測時(shí)常用的檢測方法是TOFD結合相控陣技術(shù)，對于壁厚較大的容器一次掃查或一組探頭通常無(wú)法將整個(gè)焊縫覆蓋*，此時(shí)需要針對焊縫的厚度對焊縫進(jìn)行分區掃查，通常會(huì )分為近表面，中部，根部三個(gè)區域設置不同的探頭，結合多通道手動(dòng)或自動(dòng)掃查器實(shí)現整個(gè)焊縫的檢測。對無(wú)法覆蓋或難以覆蓋的部位有時(shí)需要結合相控陣探頭進(jìn)行檢測。
大型轉子鍛件檢測：
在大型轉子鍛件或轉盤(pán)的生產(chǎn)制造過(guò)程中，由于檢測范圍大，標準的常規探頭不能滿(mǎn)足相應規定的信噪比要求，需要提供大激發(fā)孔徑的超聲探頭，同時(shí)要兼顧外端面檢測時(shí)的耦合問(wèn)題，此時(shí)對探頭的要求的就比較嚴格，需要比較合理的探頭的設計才能較好的完成大型轉子鍛件的檢測。
采用方案：DYNRAY 256/256PR+ UltraVision 3數據采集分析軟件+半柔性256晶片面陣探頭
半柔性256晶片面陣探頭具有以下優(yōu)點(diǎn)：
- 大激發(fā)孔徑，可提供更強的波束能量及更小的波束尺寸
- 單個(gè)相控陣探頭即可實(shí)現多角度偏轉，多位置聚焦
- 更好的信噪比
- 內部之間陣列可進(jìn)行一發(fā)一收，滿(mǎn)足近表面檢測需求
- 特殊半彎曲設計，具有良好的耦合（OD：250mm至平板），適應多臺階轉子檢測
- 滿(mǎn)足GE、ALSTOM、SIEMENS公司標準及國內行業(yè)標準
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