RSWA-F2超聲成像焊點(diǎn)分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點(diǎn)焊無(wú)損評估而開(kāi)發(fā)設計的產(chǎn)品。電阻點(diǎn)焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設備，該設備可以清晰地成像點(diǎn)焊內部的結構。除實(shí)時(shí)顯示成像之外，還可以評估焊點(diǎn)直徑，并與預先設定的小焊點(diǎn)要求對比。
RSWA-F2超聲成像焊點(diǎn)分析儀
通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的技術(shù)，電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內部結構及表面獲取數據。這些數據通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構造焊點(diǎn)影像，并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區域的平均直徑。
特性：
*單幀采集及可持續數據獲取模式（可達3幀/秒）
*自動(dòng)及手動(dòng)焊點(diǎn)尺寸測估
*自動(dòng)探測焊點(diǎn)內部的掃描深度
*根據不同的操作技巧及復雜程度設置三個(gè)等級的用戶(hù)操作界面
*內置報告系統及文件存儲功能
應用：
金屬堆棧：2T和3T；0.6 – 3.0 mm 金屬厚度
材料類(lèi)型：低碳鋼，高強度鋼，鍍鋅板等
鍍層：無(wú)鍍層，鍍鋅（電鍍鋅鋼板，熱鍍鋅鋼板）,電泳漆，油漆等
性能參數：
點(diǎn)焊分析儀RSWA F1通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù)，電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內部結構及表面獲取數據。這些數據通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構造焊點(diǎn)影像，并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區域的平均直徑。
規格性能
處理器
英特爾奔騰3處理器，600MHz，工業(yè)級
內存
256 MB
硬盤(pán)
2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級
顯示器
8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA
800 × 600
電阻式工業(yè)觸摸屏
可更換式屏幕保護膜
外置端口
筆記本卡槽：一個(gè)類(lèi)型-I或者類(lèi)型-II,
PCMCIA卡總線(xiàn)3.0版本
閃存卡插槽：標準型50針閃存卡
綜合接口：RJ-11，USB，內置攝像頭，
聲音輸入，立體聲輸出，紅外接口1.1
功率
內部電池：6-單元鋰電池組；
外部電池：80Wh
平均電池持續運轉時(shí)間：6-8小時(shí)
充電時(shí)間：4-8小時(shí)
電源適配器：100-240V, 50-60 Hz
溫度范圍
5º-40º C
儲存溫度
-20º- 60º C
尺寸：
32 × 20 × 7.5 厘米
含電池重量
3千克（7英磅）
傳感器探頭
52通道
矩陣直徑：10毫米
頻率：15 MHz
不銹鋼外殼
聚苯乙烯抗老化延遲線(xiàn)
電纜線(xiàn)
長(cháng)度：2米
52同軸傳輸通道
凱夫拉防護層
外加玻璃鋼防護層
