儀器概述：
對于較難制備的材料以及需要充分去除應力和整體不允許有任何破壞的精密元器件等樣品的表面拋光工作非常適合，從而充分的滿(mǎn)足材料樣品微觀(guān)分析(尤其是 EBSD分析)的需要，包括并不限于以下應用：
1、 較軟材料，如：鋁、銅、鎳等
2、通用金屬材料
3、高溫合金、硬質(zhì)合金、高科技超合金
4、復合材料
5、表面鍍層
6、半導體
7、玻璃、陶瓷、礦物質(zhì)
8、整體不允許做任何破損的精密元器件
9、巖相超薄片樣品的制備：拋光后的樣品厚度可達至 5~10微米
技術(shù)特點(diǎn)：
自動(dòng)振動(dòng)金相拋光機，應用于各大企事業(yè)單位和科研院校，對于SEM掃描電鏡EBSD分析用樣品的制備非常有效。
新一代變頻控制，可提高試樣表面的光亮度;
數字化顯示運行參數
無(wú)需操作者參與的自動(dòng)拋光。運行時(shí)間可設定，實(shí)現無(wú)人值守全自動(dòng)拋光，提高人員工作效率，降低企業(yè)成本。
高強度外殼，防腐蝕，防沖撞，透明防塵罩可保證拋光盤(pán)的潔凈。
可承載鑲嵌樣品或者較大的無(wú)需鑲嵌的樣品。
不同規格樣品夾持器可選： ∮20～50mm可選，特殊規格可定制。
技術(shù)參數：
1、 工作盤(pán)直徑：290mm
2、 工作頻率：0～240Hz
3、 輸入電壓：110/220V，50/60Hz
4、 整機功率：750W
5、 外形尺寸：585 x 510 x 438 mm
6、 重量：135Kg
