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    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀

    參考價(jià)面議
    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準
    • 公司名稱(chēng)深圳市方源儀器有限公司
    • 品       牌
    • 型       號CMI760
    • 所  在  地深圳市
    • 廠(chǎng)商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
    • 更新時(shí)間2022/4/26 9:49:22
    • 訪(fǎng)問(wèn)次數237
    產(chǎn)品標簽:

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    深圳市方源儀器有限公司是一家致力于研發(fā)、制造和銷(xiāo)售檢測類(lèi)儀器儀表、實(shí)驗室設備的高科技企業(yè)。主要提供紡織、印染、服裝檢測儀器,顏色類(lèi)檢測儀器。同時(shí)還專(zhuān)業(yè)代理德國MN公司快速水質(zhì)測試系列產(chǎn)品,美國JENCO水質(zhì)分析儀,英國牛津測厚儀等。產(chǎn)品廣泛用于國內各地質(zhì)檢、商檢、公證檢測機構、高等院校、科研院所、紡織、印染、服裝、包裝印刷、表面處理、環(huán)保、安全、化工、制藥、食品等行業(yè)。
     

        

    紐扣強力機,紐扣拉力測試儀,摩擦色牢度試驗機,耐洗色牢度試驗機,電子織物強力機,標準光源箱,色彩色彩計
    英國牛津儀器OxfordPCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀 產(chǎn)品信息
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和精確的測量。
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀
     
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和精確的測量。
     
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀配置包括:
    (面銅應用):
    CMI760主機
        SRP-4探頭
      SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè))
      NIS丁認證的校驗用標準片(2個(gè))
     
    可選配件
    (穿孔內銅應用):
        ETP探頭
        TRP探頭
    SRG軟件
     
    英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專(zhuān)用線(xiàn)路板孔銅膜厚儀各種探頭測試參數:
    SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數:
    銅厚測量范圍: 
    化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
    電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
    線(xiàn)形銅可測試線(xiàn)寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
    準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 
    精確度:化學(xué)銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % 
    分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
    0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
     
     
    ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數:
    可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm) 
    測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
    電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定 
    準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
    精確度:1.2 mil(30μm)時(shí),達到1.0% (實(shí)驗室情況下) 
    分辨率:0.01 mils (0.1μm) 
     
     
    TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數:
    最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
    孔內銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 
    可測試板厚:175mil (4445 μm) 
    最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線(xiàn)路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
    準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
    ±10%≥1mil(25 μm) 
    精確度:不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 
    分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
     
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