CMI760 PCB專(zhuān)用銅厚測試儀
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。
同時(shí)CMI 760具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI760測厚儀配置包括：
- CMI760測厚儀主機
- SRP-4探頭
- SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
- NIST認證的校驗用標準片
CMI760測厚儀選配配件：
- ETP探頭
- TRP探頭
- SRG軟件
CMI760 PCB專(zhuān)用銅厚測試儀
銅厚測試儀配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
--NIST認證的校驗用標準片
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數：
--銅厚測量范圍：
--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
--線(xiàn)形銅可測試線(xiàn)寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
--準確度：±1％ (±0.1 μm)參考標準片
--精確度：化學(xué)銅：標準差0.2 ％；電鍍銅：標準差0.5 ％
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil， 0.001 mils <1 mil， 0.1 μm ≥ 10 μm， 0.01 μm < 10 μm， 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數：
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達到1.0％ （實(shí)驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數：
--最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--可測試板厚：175mil （4445 μm）
--最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線(xiàn)路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
--準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10％≥1mil(25 μm)
--精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
●顯示 6位LCD數顯
●測量單位 um-mils可選
●統計數據 平均值、標準偏差、值max、最小值min
●接口 232串口，打印并口
●電源 AC220
●儀器尺寸 290x270x140mm
●儀器重量 2.79kg
