1、微組裝工藝流程：
T/R組件包含的基本功能模塊主要有：電調衰減器、低噪聲放大器、T/R開(kāi)關(guān)、固態(tài)功率放大器、驅動(dòng)放大器、數字孩相器、限幅器、環(huán)流器、移相器等等。雖然各基本功能模塊的名字不同、主要功能不同，但從工藝角度出發(fā)，構成各模塊的元器件、零部件、材料等大同小異，決定了它們的組裝工藝流程也類(lèi)似。
微組裝主要工藝流程如下圖所示，主耍工序有等離子清洗、芯片導電膠粘接、芯片共晶焊接、巧片真空燒結、金絲鍵合，可根據各模塊的具體情況作適當調整，其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關(guān)鍵工序，芯片導電膠粘接是特殊控制過(guò)程，且在研究初期均未能得到很好的控制。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機
2、等離子清洗技術(shù)介紹：
物質(zhì)常見(jiàn)的三種狀態(tài)是固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)，如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量，就會(huì )產(chǎn)生等離子體，等離子體包括電子、離子、光子、自由基和中性粒子。上世紀60年代，為了減少濕法清洗的污染及成本，等離子清洗技術(shù)開(kāi)始起源。在高分子、光學(xué)、半導體、測量等領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的快速發(fā)展，等離子清洗已得到廣泛的應用。
與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢主要體現在以下幾個(gè)方面；
?、偾逑催^(guò)程只需幾分鐘即可完成，清洗時(shí)等離子可滲透到物體細小的角落并完成清洗任務(wù)，因此清洗效率高；
?、诮?jīng)過(guò)等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥，無(wú)需再進(jìn)行干燥處理；
?、矍逑磿r(shí)產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出，在器件上無(wú)殘留物；
?、芸汕逑床煌幕?，使用材料范圍廣；
?、莨澥U物處理費用。
3、等離子清洗原理介紹：
等離子清洗設各的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將工藝腔室內的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)，然后隨工作氣流經(jīng)過(guò)抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。
等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的，根據清洗機理不同可分為物理清洗和化學(xué)清洗。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應用清洗機理就是化學(xué)清洗。
以化學(xué)清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：
?、贌o(wú)害處理過(guò)程，偏置電壓；
?、诳焖俜磻?，*電子密度；
?、蹮o(wú)電極的等離子發(fā)生方式，零維護；
?、軣o(wú)UV紫外光線(xiàn)產(chǎn)生。
4、等離子清洗工藝研究：
在微組裝中，等離子清洗是一個(gè)非常重要的環(huán)節，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應用在以下兩個(gè)方面。
?、冱c(diǎn)導電膠前：基板上的污染物會(huì )導致基板浸潤性差，點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。
?、谝€(xiàn)鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線(xiàn)與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì )顯著(zhù)提高其表面活性，從而提高引線(xiàn)鍵合強度。
5、等離子清洗工藝試驗：
微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區、基板語(yǔ)盤(pán)、引線(xiàn)框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進(jìn)行清洗，基板焊盤(pán)表面誕銀、已氧化，采用微波等離子清洗機對基板進(jìn)斤清洗試驗，選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體，在清洗過(guò)程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤(pán)上的氧化物。通過(guò)試驗，有效地控制清洗時(shí)的壓力、功率、時(shí)間及氣體流量等工藝參數，能夠獲得良好的清洗效果。
