HT640 可剝離外半導體層剝除器(KREE)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.用途:10KV可剝除外半導體層剝除
2.操作:操作簡(jiǎn)單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可調整深度大2mm
調整的旋鈕刻畫(huà)為0-0.9mm
每個(gè)刻畫(huà)進(jìn)刀深度為0.1mm
4.刀刃可隨時(shí)在前進(jìn)過(guò)程中調節深度
5.適用電纜直徑:16-41mm
6.刀刃低硬度:52HRC
7.刀刃可更換
HT640 可剝離外半導體層剝除器(KREE)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.用途:10KV可剝除外半導體層剝除
2.操作:操作簡(jiǎn)單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可調整深度大2mm
調整的旋鈕刻畫(huà)為0-0.9mm
每個(gè)刻畫(huà)進(jìn)刀深度為0.1mm
4.刀刃可隨時(shí)在前進(jìn)過(guò)程中調節深度
5.適用電纜直徑:16-41mm
6.刀刃低硬度:52HRC
7.刀刃可更換