概述：
RTEC化學(xué)機械拋光機CP-6采用專(zhuān)業(yè)的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測試儀還配有在線(xiàn)表面輪廓儀。這種組合提供了有關(guān)表面、摩擦、磨損等變化的原因和方式的信息。測試儀還可以測量幾個(gè)內聯(lián)參數，如摩擦力、表面粗糙度、磨損量等，以便詳細了解過(guò)程。
特點(diǎn)：
1.集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征拋光墊表面；
2.內聯(lián)摩擦、聲發(fā)射研究拋光過(guò)程；
3.內聯(lián)溫度傳感器；
4.可安裝多種晶圓尺寸；
5.可控制的下壓力和速度。
標準配置有X，Y平臺，可在拋光和成像位置之間移動(dòng)壓板。此外，XY平臺有助于在拋光過(guò)程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅動(dòng)器的壓板允許多軸驅動(dòng)組合來(lái)創(chuàng )建自定義運動(dòng)，以模擬接近現實(shí)生產(chǎn)環(huán)境的測試條件。
內聯(lián)傳感器：
1.扭矩 - 高分辨率內聯(lián)扭矩傳感器可實(shí)現端點(diǎn)定位，并實(shí)時(shí)表征表面；
2.聲學(xué) - 聲音信號，允許定性終點(diǎn)或幫助檢測拋光過(guò)程中的碎片、缺陷；
3.溫度 - 焊盤(pán)和靠近晶圓拋光表面的區域的在線(xiàn)溫度監控有助于研究去除機制。
可編程負載、速度：
為了優(yōu)化過(guò)程，CP-6允許使用基于配方的軟件控制和改變力、速度、流速。
易于使用：
摩擦測量?jì)x配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤(pán)。該軟件帶有預定義的測試標準配方，或者可以輕松創(chuàng )建新的自定義配方。
集成在線(xiàn)3D輪廓儀：
Rtec化學(xué)機械拋光機配有內聯(lián)集成的3D輪廓儀。經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的拋光墊表面。探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場(chǎng)和明場(chǎng)模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時(shí)間的關(guān)系。該測試儀允許在大表面積上自縫合，以進(jìn)行體積磨損，粗糙度計算。
