

CHY-C2晶圓測厚儀采用機械接觸式測量方式,嚴格按照GB/T 6618標準要求設計,有效保證了測試的規范性和準確性。專(zhuān)業(yè)適用于8英寸/12英寸晶圓板、硅片厚度精確測量,同時(shí)也滿(mǎn)足塑料薄膜、無(wú)紡布、銅箔、金屬鍍層、薄片、隔膜、紙張、箔片等材料的厚度測量。
晶圓測厚儀 技術(shù)特征
l 搭載7寸IPS觸控屏,采用進(jìn)口MEAS差動(dòng)電感式位移傳感器分辨率0.1um.
l 測試過(guò)程按用戶(hù)設定程序,測量頭自動(dòng)升降測量,測量數據自動(dòng)打印
l 支持同組數據100個(gè)測量點(diǎn)數據采集,支持500組數據存儲/查詢(xún)
l 支持多級用戶(hù)權限管理,測試數據歷史記錄可查詢(xún),可審計追蹤。
l 實(shí)時(shí)顯示測量結果的zuida值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶(hù)進(jìn)行判斷
l 配置標準量塊用于系統標定,保證測試的精度和數據一致性
l 可選配自動(dòng)進(jìn)樣裝置,實(shí)現無(wú)人工操作,系統全自動(dòng)測量
l 配備USB接口,專(zhuān)業(yè)測控軟件、可通過(guò)軟件操控儀器完成各項測量

測試標準 該設備滿(mǎn)足多項國家和國際標準:GB/T 6618-2009、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2
技術(shù)指標
測試范圍 :0~2 mm(常規) 0~6 mm(可選)
分辨率 :0.1 μm
臺面有效尺寸:340mm*480mm
接觸面積 :1.77 mm2(標配)
測量頭直徑:1.5mm(標配)注:非標可定制
電源: AC 220V 50Hz
外形尺寸: 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)
凈重: 35 kg
產(chǎn)品配置:主機、標準量塊一件、專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、測量頭




