主板特性:
元器件:工控主板元器件一般不同于商業(yè)用料,需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業(yè)場(chǎng)合需求。
PCB設計:為了加強主板的EMC/EMI性能,增強主板的穩定性。工業(yè)主板采用6層及以上PCB線(xiàn)路板設計。
平臺選項:工控主板一般采用低功耗芯片組,以便節約能耗,同時(shí)提高環(huán)境適應能力。
常見(jiàn)的平臺從Intel Core,Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge,及ATOM cedar-trail凌動(dòng)平臺,
AMD的LX系列(LX800)到Fusion等。
接口設計:工控主板由于使用場(chǎng)合特殊,因此設計接口會(huì )根據使用場(chǎng)合做定制或堆砌大量標準接口以適應各種接口。
常見(jiàn)接口有串口,USB,LAN,LPT等,為了適應環(huán)境,一般都帶有防浪涌沖擊,防靜電等設計。
擴展接口有PC104家族,PCI-E家族,PCI家族等,配合工業(yè)母板,底板使用支持多個(gè)擴展。
同時(shí)帶多種顯示功能如VGA,LVDS,HDMI,DVI接口等。
保護功能:工控主板通過(guò)特殊設計,在遇到死機等異常情況,可以實(shí)現看門(mén)狗自動(dòng)重新啟動(dòng)全力的保證系統在惡劣環(huán)境的高穩定性的要求。

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