儀器介紹
CMI900熒光X射線(xiàn)鍍層測厚儀，有著(zhù)非破壞，非接觸，快速無(wú)損測量，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節約有著(zhù)廣泛的應用。
適用范圍
用于電子元器件，半導體，PCB，FPC，LED支架，汽車(chē)零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器，端子，衛浴潔具，首飾飾品……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測量；
測量鍍層，金屬涂層，薄膜的厚度或液體（鍍液的成分分析）組成。
主要特點(diǎn)
測量范圍寬，可檢測元素范圍：Ti22–U92；
可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素較正；
精度高、穩定性好；
強大的數據統計、處理功能；
NIST認證的標準片；
服務(wù)及支持。
參數介紹：
1.X射線(xiàn)激發(fā)系統
垂直下照式X射線(xiàn)光學(xué)系統
空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)
裝備有安全防射線(xiàn)光閘
二次X射線(xiàn)濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
2.準直器系統
單準直器組件、多準直器自動(dòng)控制
組件：最多可同時(shí)裝配6種規格的準直器
多種規格尺寸準直器任選：
－圓形，如4、6、 8、 12、13、20 mil等
即0.102、0.152、0.203、0.305、0.330、0.508mm
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16mil等
即0.025*0.05、0.05*0.05、0.013*0.254、0.025*0.254、0.051*0.254、0.102*0.406mm
測量斑點(diǎn)尺寸在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>準直器)在12.7mm聚焦距離時(shí)，測量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm<即圓形12mil>準直器)
3.樣品室
開(kāi)槽式樣品室樣品臺尺寸610mm x 610mmXY軸移動(dòng)范圍標準：152.4 x 177.8mm<程控> Z軸程控移動(dòng)高度43.18mmXYZ軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制；XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制；XYZ三軸手動(dòng)控制
4.樣品觀(guān)察系統
高分辨彩色CCD觀(guān)察系統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀(guān)察系統任選。激光自動(dòng)對焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能計算機系統配置IBM計算機
惠普或愛(ài)普生彩色噴墨打印機分析應用軟件操作系統：Windows XP中文平臺分析軟件包：SmartLink FP軟件包
5.測厚范圍
可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
基本分析功能采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品；
樣品種類(lèi)：鍍層；可檢測元素范圍：Ti22 – U92；可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正；貴金屬檢測，如Au karat評價(jià)；材料和合金元素分析；材料鑒別和分類(lèi)檢測；
多達4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較；元素光譜定性分析。調整和校正功能
系統自動(dòng)調整和校正功能，自動(dòng)消除系統漂移測量自動(dòng)化功能鼠標激活測量模式：“Point and Shoot"多點(diǎn)自動(dòng)測量模式：隨機模式、線(xiàn)性模式、梯度模式、掃描模式、重復測量模式
測量位置預覽功能激光對焦和自動(dòng)對焦功能樣品臺程控功能設定測量點(diǎn)連續多點(diǎn)測量
測量位置預覽(圖表顯示)統計計算功能平均值、標準偏差、相對標準偏差、值、最小值、數據變動(dòng)范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖任選軟件：統計報告編輯器允許用戶(hù)自定義多媒體報告書(shū)，數據分組、X-bar/R圖表、直方圖數據庫存儲功能，
系統安全監測功能，Z軸保護傳感器，樣品室門(mén)開(kāi)閉傳感器
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QQ:2568841715
