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    上海拓精工業(yè)測定儀器有限公司


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    X射線(xiàn)熒光測厚儀

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    X射線(xiàn)熒光測厚儀

    詳細介紹

    X-ray測厚儀原理是根據X-ray穿透被測物時(shí)的強度衰減來(lái)進(jìn)行轉換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線(xiàn)量，根據該X射線(xiàn)的能量值，確定被測件的厚度。由X射線(xiàn)探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經(jīng)過(guò)前置放大器放大，再由專(zhuān)用測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀(guān)的實(shí)際厚度信號。

    X-ray XUL：

    X-ray XULM：

    X-ray XAN 220/222:

    X-ray XAN 250/252：

    X-ray XDLM:

    X-ray XDAL:

    X-ray XDV SDD:

    X-ray XDV-µ:

    XDV-u鍍層厚度測量?jì)x特點(diǎn)

    • 優(yōu)化的微區分析測試儀器
    • 根據X射線(xiàn)光學(xué)系統，可以對100 μm或更小的結構進(jìn)行分析
    • 的能量強度，從而實(shí)現出色的精度
    • 即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
    • 只適用于平面的或是接近平面的樣品
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙
    • 通過(guò)快速、可編程的 XY 工作臺進(jìn)行自動(dòng)測量

    XDV-u鍍層厚度測量?jì)x典型應用領(lǐng)域

    • 測量印刷線(xiàn)路板、引線(xiàn)框架和芯片上的鍍層系統
    • 測量細小部件和細電線(xiàn)上的鍍層系統
    • 分析微小結構和微小部件的材料成分

    X-ray XUV 733：

    X-ray 4000：

    X-ray 5000：

    特點(diǎn)

    • 法蘭測量頭，用于在生產(chǎn)線(xiàn)中進(jìn)行連續測量
    • X射線(xiàn)探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
    • 在生產(chǎn)過(guò)程中直接用典型產(chǎn)品進(jìn)行快速簡(jiǎn)單校
    • 可在真空或大氣中使用
    • 可以在 500° C 的高溫基材上進(jìn)行測量
    • 堅固和耐用是設計的重心

    典型應用領(lǐng)域

    • 光伏技術(shù)（CIGS，CIS，CdTe）
    • 分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
    • 連續生產(chǎn)線(xiàn)
    • 噴射和電鍍生產(chǎn)線(xiàn)監測
    • 測量大面積樣品

    特點(diǎn)

    • 用于在持續生產(chǎn)過(guò)程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進(jìn)行連續測量
    • 可按照樣品運動(dòng)方向正確調整測量頭的角度
    • 操作簡(jiǎn)單，設置時(shí)間短
    • X射線(xiàn)探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
    • 有定位裝置，用于測量多個(gè)位置進(jìn)行測量
    • 根據客戶(hù)需要專(zhuān)門(mén)設計
    • 自動(dòng)校準
    • 可以快速地從一條生產(chǎn)線(xiàn)上轉移到另一條生產(chǎn)線(xiàn)
    • 可方便地集成到質(zhì)量控制系統和過(guò)程控制系統中

    典型應用領(lǐng)域

    • 電鍍條帶，例如接觸點(diǎn)、沖壓帶
    • 測量熱鍍鋅鋼帶
    • 太陽(yáng)能薄膜電池（光伏產(chǎn)業(yè)
    • 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
    • 電子工業(yè)及其供應商
    • 生產(chǎn)過(guò)程監控

    特點(diǎn)

    • 通用型高級儀器，可滿(mǎn)足各種測量需要
    • 測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進(jìn)行分析
    • 精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動(dòng)測量
    • 攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進(jìn)行測量

    典型應用領(lǐng)域

    • 輕元素的測量分析
    • 薄鍍層測量和痕量分析
    • 通用材料分析及鑒定
    • 非破壞性寶玉石分析
    • 光伏產(chǎn)業(yè)

    儀器特點(diǎn)

    • 高級型號儀器，具有常見(jiàn)的所有功能
    • 射線(xiàn)激發(fā)量的靈活性，激發(fā)量可根據測量面積大小和光譜組成而改變
    • 通過(guò)硅漂移探測器，在 > 10萬(wàn)cps（每秒計數率） 的超高信號量下也可以正常工作，而不會(huì )出現能量分辨率的降低
    • 極低的檢測下限和出色的測量重復度
    • 帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動(dòng)測量?jì)x器
    • 大容量便于操作的測量艙

    典型應用領(lǐng)域

    • 測量極薄的鍍層，例如應用于電子和半導體行業(yè)中
    • 痕量分析，例如根據 RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質(zhì)進(jìn)行檢測
    • 進(jìn)行高精度的黃金和貴金屬分析
    • 光伏產(chǎn)業(yè)
    • 測量 NiP 鍍層的厚度和成分

    特點(diǎn)

    • 配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進(jìn)行元素分析和薄鍍層測量
    • 使用微聚焦管可以測量較小的測量點(diǎn)，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙
    • 有彈出功能的快速、可編程XY平臺

    典型應用領(lǐng)域

    • 鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
    • 來(lái)料檢驗，生產(chǎn)監控
    • 研究和開(kāi)發(fā)
    • 電子工業(yè)
    • 接插件和觸點(diǎn)
    • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
    • 可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線(xiàn)路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
    • 痕量元素分析
    • 在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
    • 硬質(zhì)鍍層分析

    XDLM鍍層厚度測量?jì)x特點(diǎn)

    • 通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個(gè)可切換準直器和 3 個(gè)基本濾片
    • 適用于微小結構，如接插件或線(xiàn)路板
    • 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙
    • 可編程的臺式設備，用于自動(dòng)測量

    XDLM鍍層厚度測量?jì)x典型應用領(lǐng)域

    • 測量印刷線(xiàn)路板工業(yè)中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
    • 測量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。
    • 在電子和半導體行業(yè)中測量功能性鍍層。
    • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。

    特點(diǎn)

    • 高性能機型，具有強大的綜合測量能力
    • 配有4 個(gè)電動(dòng)調節的準直器和6個(gè)電動(dòng)調節的基本慮片
    • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析
    • 由下至上的測量方向，可以非常簡(jiǎn)便地實(shí)現樣品定位

    典型應用領(lǐng)域

    • 對電子和半導體行業(yè)中僅幾個(gè)納米的功能性鍍層進(jìn)行測量
    • 對有害物質(zhì)進(jìn)行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
    • 在珠寶和手表業(yè)，以及在金屬精煉領(lǐng)域，對合金進(jìn)行高精度的分析
    • 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域

    X-ray XDL:

    XDL鍍層厚度測量?jì)x特點(diǎn)

    • 堅固耐用的鍍層厚度測量設備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
    • 固定光圈和固定濾光鏡
    • 用于1mm起大小的測量點(diǎn)
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙
    • 可編程的臺式設備，用于自動(dòng)測量
    • 標準X射線(xiàn)管，比例計數器

    XDL鍍層厚度測量?jì)x典型應用領(lǐng)域

    • 測量大規模生產(chǎn)的電鍍零件
    • 防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
    • 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
    • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

    特點(diǎn)

    • 為無(wú)損分析珠寶、錢(qián)幣和貴金屬特別優(yōu)化設計
    • 配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
    • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復雜的多元素分析
    • 由下至上的測量方向，可以地實(shí)現樣品定位

    典型應用領(lǐng)域

    • 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
    • 牙科行業(yè)中的材料合金分析

    XULM鍍層厚度測量?jì)x的特點(diǎn)

    • 用途廣泛的鍍層厚度測量?jì)x，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
    • 通過(guò)組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.
    • 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點(diǎn)。
    • 比例計數器可實(shí)現數千cps（每秒計數率）的高計數率。
    • 從下至上的射線(xiàn)方向，從而可以快速簡(jiǎn)便的放置樣品。
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙 。

    XULM鍍層厚度測量?jì)x典型應用領(lǐng)域

    • 測量線(xiàn)路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
    • 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
    • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
    • 電鍍鍍層，如大規模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
    • 珠寶和鐘表工業(yè)。
    • 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。

    特點(diǎn)

    • 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
    • 固定的準直器和固定的基本濾片。
    • X射線(xiàn)管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點(diǎn)。
    • 低能量光束產(chǎn)生較少射線(xiàn)，然而，對于傳統的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會(huì )有任何問(wèn)題。
    • 從下至上的射線(xiàn)方向，從而可以快速簡(jiǎn)便的放置樣品。
    • 底部C型開(kāi)槽的大容量測量艙。
    • 標準X射線(xiàn)管，比例計數器

    典型應用領(lǐng)域

    • 測量線(xiàn)路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
    • 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
    • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
    • 電鍍鍍層，如大規模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
    • 珠寶和鐘表工業(yè)
    • 測量電鍍液中金屬成分含量

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