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    行業(yè)產(chǎn)品

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    篤摯儀器(上海)有限公司


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    英國牛津Oxford? CMI760涂鍍層測厚儀?

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    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準

    產(chǎn)品型號CMI760

    品       牌

    廠(chǎng)商性質(zhì)其他

    所  在  地上海市

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    更新時(shí)間:2023-04-10 11:18:31瀏覽次數:198次

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    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    CMI 760系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

    詳細介紹

    產(chǎn)品描述




    CMI 760系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質(zhì)量測試的多種應用需求。 同時(shí)CMI760具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。 

    CMI760:高靈活性的銅厚測量?jì)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀,采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統計功能,統計功能用于數據整理分析。

    CMI 760配置包括: 

    CMI700主機及證書(shū) 
    SRP-4面銅探頭 
    SRP-4探頭替換用探針(1個(gè))

    NIST認證的校驗用SRP標準片及證書(shū)

    ETP孔銅探頭 
    NIST認證的校驗用ETP標準片及證書(shū)
    選配配件: 

    SRG軟件 




    SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數
    ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數
     銅厚測量范圍: 
    化學(xué)銅:0.25μm - 12.7μm(10μin - 500μin) 
    電鍍銅:2.5μm - 254μm(0.1mils - 10mils) 
    線(xiàn)性銅線(xiàn)寬范圍:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)
    準確度:±1%(±1μm)參考標準片 
    精確度:化學(xué)銅:標準差0.2%,電鍍銅:標準差0.3% 

    分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil 



     可測孔*小直徑:Φ0.899mm(35mils) 

    孔徑范圍:0.899mm - 3.0mm 
    厚度范圍:2μm - 102μm(0.08 - 4.0mils) 

    準確度:±0.01mils(0.25μm)<1mil(25μm) 

    精確度:1.2milS時(shí),達到1%(實(shí)驗室情況下)
    分辨率:0.01mils(0.25μm)
    TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數

    *小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 

    孔內銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 
    *大可測試板厚:175mil (4445 μm) 
    *小可測試板厚:板厚的*小值必須比所對應測試線(xiàn)路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
    準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
    ±10%≥1mil(25 μm) 
    精確度:不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 
    分辨率:0.01 mil(0.1 μm)





    ETP 探頭ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。特別設計的探頭使測量準確、不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能實(shí)現對穿孔內鍍銅厚度的測量。

    TRP 探頭配備TRP探頭,CMI760可精確測試穿孔的質(zhì)量,包括孔內鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測量系統是牛津儀器的,對穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化,而且只有牛津儀器擁有這項產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復性,以保證測量的準確性、可重復性和再現性。


    主機技術(shù)規格

    存 儲 量:8000字節 

    儀器尺寸:292x270x140mm 

    儀器重量:2.79kg 
    測量單位:um、mils、μin、in、mm、%可選,通過(guò)按鍵實(shí)現公制英制自動(dòng)轉換 
    接口:RS232串行接口,波特率可調,用于下載到打印機或電腦 
    顯示:6位LCD數顯,帶背光和寬視覺(jué)的液晶顯示屏,480(H)*32(V)像素 
    統計數據:測量個(gè)數、平均值、標準偏差、*大值max、*小值min 
    統計報告:需配串行打印機或電腦下載,存儲位置,測量個(gè)數,銅箔類(lèi)型,線(xiàn)性銅線(xiàn)寬,測量日期時(shí)間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,*高值,*低值,值域,CPK值,單個(gè)讀數,時(shí)間戳,直方圖 
    圖表:直方圖、趨勢圖、X-R圖 

    電源:AC220V 



    關(guān)于我們/About Us

    篤摯儀器(上海)有限公司的產(chǎn)品和系統方案廣泛應用于大中型國有企業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專(zhuān)院校等研究實(shí)驗室和生產(chǎn)線(xiàn)、質(zhì)量控制和教育事業(yè),用于評價(jià)材料、部件及結構的幾何特征和理化性能,推動(dòng)著(zhù)*制造技術(shù)的精益求精。



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