杭州華盼科技有限公司
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產(chǎn)品型號Dektak XTL
品 牌
廠(chǎng)商性質(zhì)其他
所 在 地杭州市
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更新時(shí)間:2023-08-23 14:43:49瀏覽次數:205次
聯(lián)系我時(shí),請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)簡(jiǎn)要描述:Bruker公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統可容納多達350毫米x350毫米的樣品
Dektak XTL探針式輪廓儀系統
嚴格質(zhì)量保證與質(zhì)量控制下,獲得300毫米較優(yōu)性能探測
Bruker公司的新型Dektak XTL 探針式輪廓儀系統可容納多達350毫米x350毫米的樣品,將Dektak 優(yōu)異的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔震裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行,是當今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。
它的雙攝像頭設置使空間感增強,其高水平自動(dòng)化可較大限度提高生產(chǎn)量。Bruker公司的具有圖形識別功能的Vision64 生產(chǎn)接口可滿(mǎn)足用戶(hù)需求,使數據采集成為一個(gè)自主的和可重復的過(guò)程,較大限度地降低操作員的變化帶來(lái)的影響。
Dektak XTL已經(jīng)針對持續生產(chǎn)工作時(shí)間和較大生產(chǎn)量在工藝開(kāi)發(fā)和質(zhì)量保證與質(zhì)量控制應用方面進(jìn)行了全面優(yōu)化,將本產(chǎn)品設計為業(yè)界較易使用的探針式輪廓儀。
Dektak XTL產(chǎn)品特性
Bruker公司的雙攝像頭控制系統?
1.通過(guò)點(diǎn)擊實(shí)時(shí)視頻更快鎖定到關(guān)注點(diǎn)
2.通過(guò)選擇實(shí)時(shí)視頻中的兩個(gè)點(diǎn)快速定位樣品(自動(dòng)旋轉使連線(xiàn)水平)
3.通過(guò)在實(shí)時(shí)視頻中點(diǎn)擊掃描起始和結束位置簡(jiǎn)化測量設置(教學(xué))
可靠的自動(dòng)化設置和操作
1.借助300毫米的自動(dòng)化編碼XY工作臺以及360度旋轉能力,精確編程控制無(wú)限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件較大程度減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶(hù)提示以及其它元數據編入您的方案中,并存儲到數據庫內
方便的分析和數據采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法,可輕松實(shí)現分析程序自動(dòng)化
2.通過(guò)臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征
3.通過(guò)賦予每個(gè)測量點(diǎn)*名稱(chēng)并自動(dòng)記錄到數據庫來(lái)簡(jiǎn)化數據分析
4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能
業(yè)界較佳的自動(dòng)分析軟件
新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上較強大、較易使用的探針式輪廓儀。系統使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學(xué)輪廓儀兼容。Vision64軟件可以進(jìn)行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數百個(gè)內置分析工具實(shí)現的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來(lái)測量曲率半徑等形狀。
圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并提高測量位置精度。在同一軟件包內,以直觀(guān)流程進(jìn)行數據采集和2D、3D分析。每個(gè)系統都帶有Vision軟件許可證,可在裝有Windows7操作系統的個(gè)人電腦上安裝,用戶(hù)可在電腦桌面上創(chuàng )建數據分析和報告。
的探針式檢測技術(shù)
Dektak XTL擁有超過(guò)40年的探針專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗,符合現在和未來(lái)的嚴格的行業(yè)發(fā)展藍圖。
300毫米高精度編碼XY工作臺為制造商提供可靠工具,滿(mǎn)足嚴格的可重復性和再現性要求。Dektak雙攝像頭控制系統裝有俯視攝像頭以及高倍率側視攝像頭,使空間感增強;通過(guò)在視頻上點(diǎn)擊定位使操作者能夠快速調整樣品至正確位置,以便進(jìn)行快速簡(jiǎn)單的測量設置和自動(dòng)化編程。系統方便使用的連鎖門(mén)使樣品裝載和卸載更加安全快捷。其它硬件特性包括:
1.為達到極低噪音水平而使用的單拱結構和集成隔離結構
2.可快速更換和自動(dòng)校準的探針
3.為加速自動(dòng)數據采集而使用的高精度編碼XY工作臺
4.N-Lite低作用力時(shí)候采用Soft Touch 技術(shù)與1mm測量范圍同時(shí)使用,可進(jìn)行精細、高垂直范圍樣品測量
大幅面應用的關(guān)鍵成果
憑借其*性能和易用性的結合,Dektak XTL成為新的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制的研究標準,它被應用于觸摸面板、太陽(yáng)能板、平板顯示器和半導體行業(yè)的工業(yè)薄膜沉積監測。
晶片應用:
沉積薄膜(金屬、有機物)的臺階高度
抗蝕劑(軟膜材料)的臺階高度
蝕刻速率測定
化學(xué)機械拋光(腐蝕,凹陷,彎曲)
大型基板應用:
印刷電路板(凸起、臺階高度)
窗口涂層
晶片掩模
晶片卡盤(pán)涂料
拋光板
玻璃基板及顯示器應用:
AMOLED
液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量
觸控面板薄膜厚度測量
太陽(yáng)能涂層薄膜測量
柔性電子器件薄膜:
有機光電探測器
印于薄膜和玻璃上的有機薄膜
觸摸屏銅跡線(xiàn)
探針式輪廓儀系統Dektak XTL技術(shù)參數
軟件選項:自動(dòng)圖形識別;高級軟件界面
隔振:高性能隔振,無(wú)源氣動(dòng)空氣隔離器
掃描長(cháng)度范圍:300mm
每次掃描覆蓋的數據點(diǎn)數:120,000,較大
較大樣品厚度:50mm
較大晶片尺寸:300mm
較大樣品體積:350mm
步級高度再現性:<5埃@0.1微米高度標樣,1標準偏差
垂直范圍:1mm
垂直分辨率:較大1埃(@6.55μm范圍)
輸入功率:100到240VAC,50到60Hz
溫度范圍:20°到25°C(68°至77°F)工作范圍
濕度范圍:≤80%,無(wú)冷凝
系統尺寸和重量:978毫米(38.5英寸)寬x954毫米(37.6英寸)深x1714毫米(67.5英寸)高;272kg (600lbs)
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