蘇州君思儀器科技有限公司
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產(chǎn)品型號FT100A
品 牌
廠(chǎng)商性質(zhì)其他
所 在 地蘇州市
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微束XRF涂層厚度和材料分析儀,方便快速進(jìn)行質(zhì)量控制和驗證測試,在幾秒內即可獲得準確的數據?;赬-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內廣泛接受認可的分析方法,提供易于使用、快速和無(wú)損的分析,幾乎不需要樣本制備,能夠分析元素周期表上從13Al到92U 的固體或液體樣品。應用PCB / PWB 表面處理控制表面處理工藝的能力決定線(xiàn)路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 455
微束XRF涂層厚度和材料分析儀,方便快速進(jìn)行質(zhì)量控制和驗證測試,在幾秒內即可獲得準確的數據。 基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內廣泛接受認可的分析方法,提供易于使用、快速和無(wú)損的分析,幾乎不需要樣本制備,能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。 應用 PCB / PWB 表面處理 控制表面處理工藝的能力決定線(xiàn)路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內持續運營(yíng),確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。 電力和電子組件的電鍍 零件必須在規格范圍內被電鍍,以達到預期的電力、機械及環(huán)境性能。 開(kāi)槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到 引線(xiàn)框架(引線(xiàn)框架)、連接器插針、線(xiàn)材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。 IC 載板 半導體器件越來(lái)越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶(hù)所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數據。 服務(wù)電子制造過(guò)程 (EMS、ECS) 結合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測試點(diǎn),實(shí)現從進(jìn)廠(chǎng)檢查到生產(chǎn)線(xiàn)流程控制,再到最終質(zhì)量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和最終產(chǎn)品,確保每個(gè)階段的質(zhì)量。 光伏產(chǎn)品 對可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽(yáng)能量方面扮演著(zhù)重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽(yáng)能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性,從而確保率。 受限材料和高可靠性篩查 與復雜的供應鏈合作,驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),根據IEC 62321方法檢驗進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規要求,確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領(lǐng)域。 耐腐蝕性 檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。 耐磨性 通過(guò)確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產(chǎn)品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。 裝飾性表面 當目標是實(shí)現無(wú)瑕表面時(shí),整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過(guò)牛津儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和頂層厚度。 耐高溫 在條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災難性故障。
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