上海禹重實(shí)業(yè)有限公司
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PHI 4700使用了AES分析技術(shù)為基礎,搭配靈敏度半球型能量分析器、10 kV LaB6掃瞄式電子*、5 kV浮動(dòng)柱狀式Ar離子*及高精密度自動(dòng)樣品座。針對例行性的俄歇縱深分析、微區域的故障分析,提供了全自動(dòng)與及高經(jīng)濟效益的解決方法。PHI 4700是建基于Ulvac-Phi公司的高性能PHI 700Xi俄歇掃描納米探針。它提供了高度自動(dòng)化,低成本、高效益的方案進(jìn)行例行俄歇深度分析和微米范圍的故障分析。 PHI 4700可以輕易的配備上互聯(lián)網(wǎng)的設備,以供遠程操作或監控之用。
在開(kāi)發(fā)新材料及薄膜制程上,為了有助于了解材料組成間的相互作用及解決工藝流程的問(wèn)題,材料組成或薄膜迭層的深度分析是非常重要的。
性能特點(diǎn)
全自動(dòng)多樣品縱深分析:PHI 4700薄膜分析儀在微小區域之縱深分析擁有**的經(jīng)濟效益,可在SEM上特定微米等級之微小區域快速進(jìn)行深度分析。圖2顯示長(cháng)年使用的鍍金電極正常與變色兩個(gè)樣品之縱深分析結果,兩者材質(zhì)皆為鍍金之錫磷合金。從電極二(變色電極)可看到金屬錫擴散到鍍金膜上,因為界面的腐蝕而產(chǎn)生氧及錫導致電極變色。
靈敏度半球型能量分析器:PHI 4700半球形能量分析器和高傳輸輸入透鏡可提供**的靈敏度和大幅縮短樣品分析時(shí)間。除此之外,具有全自動(dòng)的量測功能,此裝置可在短時(shí)間內測量多個(gè)樣品。 點(diǎn)選屏幕上軟件所顯示的樣品座,可以記錄欲量測的位置,對產(chǎn)品與工藝流程管理上之數據搜集可進(jìn)行個(gè)別分析。
10 kV LaB6掃瞄式電子*:PHI的06-220電子*是基于一個(gè)以L(fǎng)aB6為電子源燈絲以提供穩定且長(cháng)壽命電子*的工具,主要在氬氣濺射薄膜時(shí)進(jìn)行深度分析。06-220電子*還可以:產(chǎn)生二次電子成像,俄歇測繪和多點(diǎn)分析。在加速電壓調節從0.2至10千伏。電子束的*小尺寸可保證小于80納米。
浮動(dòng)柱狀式Ar離子*:PHI的FIG5B浮動(dòng)柱狀式Ar離子*:提供離子由5伏到5千伏。大電流高能量離子束被用于厚膜,低能量離子束(250-500 V)用于超薄膜。浮動(dòng)柱狀式,確保高蝕刻率與低加速電壓。物理彎曲柱會(huì )阻止高能量的中性原子,從而改善了濺射坑形狀和減少對鄰近地區的濺射。
五軸電動(dòng)樣品臺和Zalar方位旋轉:PHI 15-680精密樣品臺提供5軸樣品傳送:X,Y,Z,旋轉和傾斜。所有軸都設有馬達及軟件控制,以方便就多個(gè)樣品進(jìn)行的自動(dòng)縱深分析。樣品臺提供Zalar(方位角)旋轉的縱深剖析,利用旋轉來(lái)降低樣品在一個(gè)固定位置上的擇優(yōu)濺射,以?xún)?yōu)化縱深分析。
PHI SmartSoft用戶(hù)界面:PHI SmartSoft是一個(gè)被認同為方便用者使用的操作儀器軟件。軟件透過(guò)任務(wù)導向和卷標橫跨頂部的顯示指導用戶(hù)從輸入樣品,定義分析點(diǎn),并設定分析。多個(gè)分析點(diǎn)的定義和*理想樣品的定位是由一個(gè)強大的“自動(dòng)Z軸定位"功能所提供。預存多樣的操作設定,可讓新手能夠快速,方便使用。
可選用配備:
熱/冷樣品座
樣品真空傳送管(Sample Transfer vessel)
應用領(lǐng)域
半導體薄膜產(chǎn)業(yè)
微電子封裝產(chǎn)業(yè)
無(wú)機光電產(chǎn)業(yè)
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