采用氣電式輕量化設計,,一次完成無(wú)剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具線(xiàn)性分板,剪切應力降至,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險降至
采用氣電式輕量化設計, ,一次完成無(wú)剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線(xiàn)性分板,剪切應力降至,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險降至。切板行程在1-2MM以下,操作安全上的顧慮,刀具采用高速鋼精密研磨制成,可重復研磨使用,同時(shí)適用于沒(méi)有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
特點(diǎn)
1、雙分切,特別適用于分割精密SMD薄板,鋁線(xiàn)路板
2、鍘刀式工作,適用各種厚度PCB,切板行程在1-2mm以下,操作安全上的顧慮
3、將切板時(shí)所產(chǎn)生的內應力降至180uE以下,避免錫裂,防止精密零件受損
4、可分切V槽邊緣與零件寬度最0.3mm,高度為70mm
5、刀具磨損后可免費翻磨
6.裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動(dòng)開(kāi)關(guān)控制.
7.裁切刀組為被動(dòng)啟動(dòng),可安全掌握裁切線(xiàn)及位置;裁切應力小,不易形成龜裂現象
8.非滾輪(輪刀,走刀)式裁切,無(wú)粉塵現象,達驅動(dòng),無(wú)碳粉污染.
9.非磨擦式切削,無(wú)刀具金屬殘留.
10.刀片使用保固6000000/次無(wú)電力供應,故無(wú)電器產(chǎn)品損耗,更換之情.
11.使用5-7KG的空壓,無(wú)須特定切割場(chǎng)所;外觀(guān)以防銹保養油擦拭即可
規格
分板長(cháng)度 360mm
外形尺寸(長(cháng)×寬×高) 720×252×420mm
分板厚度 0.2-5mm
工作氣壓 0.50-0.70Mpa干燥氣源
使用電壓 230VA
機器重量 136kg