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拍攝更大的視野
N-SIM E可以獲得具有66微米見(jiàn)方的大視野的超分辨率圖像。這個(gè)更大的成像區域可以為受益于更大視野的應用/樣本（例如神經(jīng)元）提供非常高的吞吐量，從而減少獲取數據所需的時(shí)間和精力。
采用3D-SIM模式的軸向超分辨率
3D-SIM模式生成三維結構化照明圖案，使橫向和軸向分辨率提高一倍。兩種重建方法（“slice"和“stack"）可用于優(yōu)化結果，根據應用的要求（例如樣品厚度、速度等）。Slice重建適用于在特定深度成像的活細胞，因為它支持軸向超分辨率成像，具有300nm分辨率的光學(xué)切片?；贕ustafsson理論的可選stack重建適用于采集3D數據，因為它能以比slice重建更高的對比度去成像更厚的樣本。
3D-SIM圖像
3D-SIM（3D視圖）
寬度：26.16μm，高度：27.11μm，深度：3.36 μm
成像模式可在多尺寸實(shí)驗之間無(wú)縫切換
N-SIM E可以與共聚焦顯微鏡（AX/AX R）相組合?？梢栽诘头糯舐?大視野共聚焦圖像中樣本中的期望位置，并且通過(guò)簡(jiǎn)單地切換成像方法以獲得超分辨率圖像。將共聚焦顯微鏡與超分辨率系統相結合有利于了解超分辨信息的來(lái)龍去脈。
拍攝所選位置的SIM圖像
