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    MJB4 實(shí)驗室研發(fā)用光刻機

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    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    MJB4 實(shí)驗室研發(fā)用光刻機小尺寸基片的研發(fā)解決方案SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動(dòng)光刻機MJB3的全新?lián)Q代產(chǎn)品。操作方便,占地面積小,成為實(shí)驗室研究和小批量生產(chǎn)的理想設備。作為經(jīng)濟型光刻解決方案,MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業(yè)標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統,同時(shí)具備亞微米量級的高分辨率圖形轉移能力,這些特點(diǎn)都使得MJB4的性能明顯優(yōu)于同類(lèi)設備。

    詳細介紹

    • MJB4 Mask Aligner


      小尺寸基片的研發(fā)解決方案

      SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動(dòng)光刻機MJB3的全新?lián)Q代產(chǎn)品。操作方便,占地面積小,成為實(shí)驗室研究和小批量生產(chǎn)的理想設備。作為經(jīng)濟型光刻解決方案,MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業(yè)標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統,同時(shí)具備亞微米量級的高分辨率圖形轉移能力,這些特點(diǎn)都使得MJB4的性能明顯優(yōu)于同類(lèi)設備。 

      亮點(diǎn):

      ◆ 高分辨率掩模對準光刻,特征尺寸優(yōu)于0.5微米;

      ◆ 裝配SUSS的單視場(chǎng)顯微鏡或分視場(chǎng)顯微鏡,實(shí)現快速準確對準;

      ◆ 針對厚膠工藝進(jìn)行優(yōu)化的高分辨光學(xué)系統;

      ◆ 可選配通用光學(xué)器件,在不同波長(cháng)間進(jìn)行快速切換;

      ◆ 可通過(guò)裝配升級套件,實(shí)現紫外納米壓印光刻。


      MJB4系統可廣泛用于MEMS和光電子,例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過(guò)特殊設計,方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料,包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過(guò)選配升級套件,實(shí)現紫外納米壓印光刻。


      Details: Alignment

      頂面對準:

      在光刻工藝中,只需對準器件晶圓同側的結構(例如再布線(xiàn)層、微凸點(diǎn) 等),用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。  根據襯底的特性,這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個(gè)現場(chǎng)照片 、SUSS MicroTec 開(kāi)發(fā)的DirectAlign™ 直接對準技術(shù)實(shí)現。 

      我們的客戶(hù)可以從中得到以下好處:

      ◆ 掩模對準器的對準精度

      ◆ 清晰、強大的圖像識別功能,即使在對比度不理想的情況下

      紅外對準:

      多層晶圓堆疊被應用在許多構造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。

      紅外光還可以根據這些埋入的標記進(jìn)行對準。  這需要使用能透過(guò)紅外線(xiàn)的材料,例如硅、III-V族半導體(如砷化鎵)以及臨時(shí)鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著(zhù)劑  通過(guò)個(gè)例研究檢查可行性。

      為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍,SUSS 掩模對準器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統。

      我們的客戶(hù)可以從中得到以下好處:

      ◆ 強大的紅外光源和高性能攝像系統

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