一、設備用途
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等處理工藝。
二、技術(shù)參數
參數/型號 | HZF-100L | HZF-150L | HZF-250L | HZF-500L |
容積（L） | 100L | 150L | 250L | 500L |
內部尺寸mm | 470*450*450 | 500*600*500 | 800*700*900 | 1000*1000*1000 |
外部尺寸mm(約） | 940*720*1530 | 970*870*1580 | 1270*970*1980 | 1470*1270*2080 |
溫度范圍 | 室溫+15~250℃ | |||
溫度波動(dòng)度 | ±0.2℃ | |||
電熱管 | 無(wú)塵化電熱器5KW×1 Sets | |||
真空度 | 100KPa~0.1KPa | |||
設計極限真空 | 0.2KPa | |||
真空度泄漏率 | 24小時(shí)平均漏氣率≤800Pa | |||
升溫速率 | RT~150℃ 約30min | |||
降溫速率 | 150℃~60℃ 約30min | |||
真空速率 | < 0.2KPa/5Min | |||
真空度釋放 | < 5~15 min（可調），破真空氣體可以切換（氮氣與空氣：空氣帶過(guò)濾） | |||
氧含量 | 腔體氧含量≤1000PPM | |||
氮氣流量 | 氮氣流量10~100L/Min浮子流量開(kāi)關(guān) | |||
隔板 | 兩塊 | 三塊 | ||
三、結構特點(diǎn)
(1) 采用立式腔體設計，上部為工作腔體，腔體內有隔板與冷卻管道、后背鼓風(fēng)電機、下箱柜有真空泵、冷卻管路與顆粒物過(guò)濾器安裝在下部電器柜內，腔體內設有抽氣口、放氣口、氮氣進(jìn)氣口、抽氣真空閥安裝在箱體底部后背；
(2) 箱體外殼：優(yōu)質(zhì)A3/厚度1.5mm冷軋鋼板加100*100*80mm槽鋼焊接而成，表面靜電噴塑；
(3) 內腔體：進(jìn)口SUS304/厚度3.0/5.0mm拉絲不銹鋼板；
(4) 開(kāi)門(mén)機構：槽鋼與鋼化玻璃連接制成（單開(kāi)門(mén)）；
(5) 門(mén)封材料：箱門(mén)閉合松緊能調節，整體成型日本進(jìn)口硅橡膠門(mén)封圈，確保箱內高真空度；
(6) 溫度控制：高精度微電腦PLC程序控溫儀，采用PID與經(jīng)驗值模糊控制技術(shù)，控溫精確、工作溫度任意設定，數據記錄儲存，USB數據導出功能，故障報警查詢(xún)功能；
(7) 真空控制：通過(guò)PLC繼電器來(lái)控制自動(dòng)抽真空，且實(shí)現延時(shí)抽真空及定時(shí)開(kāi)關(guān)機。抽氣管路裝有電磁閥?？稍O置定時(shí)開(kāi)啟真空泵，自動(dòng)抽氣，定時(shí)停機功能，數據記錄儲；
保護系統
獨立超溫報警切斷加熱電源
漏電保護
斷阻絲報警
風(fēng)機過(guò)熱保護
真空泵過(guò)熱過(guò)載保護
水冷流量保護
氮氣超壓保護
相序保護器
接地等保護
