江蘇德華精密儀器有限公司
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基本介紹: 主要特點(diǎn):非接觸式無(wú)損檢測,一鍵分析、快速
SuperView W1-Pro光學(xué)3D表面輪廓儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數,從而實(shí)現器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。
SuperView W1-Pro光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、工、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等,提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價(jià)標準。
1.系統光源及壽命:雙LED光源(白光和綠光),10萬(wàn)小時(shí)超長(cháng)壽命,終身無(wú)需更換;
2.測量模式:垂直掃描干涉模式(VSI),相移干涉模式(PSI),結合VSI和PSI的自適應通用測量模式(USI)
3.多區域自動(dòng)分析:自動(dòng)獲取圖案化形貌區域的三維信息(高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等),同時(shí)具有自動(dòng)統計分析功能。
4.一體化操作的測量與分析軟件,操作無(wú)須進(jìn)行切換界面,預先設置好配置參數再進(jìn)行測量,軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能,即可快速實(shí)現批量測量功能。
5.測量中提供自動(dòng)多區域測量功能、批量測量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調亮度等自動(dòng)化功能。
6.測量中提供拼接測量功能。
7.分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能,其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標準濾波、過(guò)濾頻譜等功能;提取包括提取區域和提取剖面等功能。
8.分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能;幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評定等功能;結構分析包括孔洞體積和波谷深度等;頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能;功能分析包括SK參數和體積參數等功能。
9.分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,設置分析模板,結合測量中提供的自動(dòng)測量和批量測量功能,可實(shí)現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC | |
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3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差 | |
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超精密加工.光學(xué)透鏡 | 精密加工.發(fā)動(dòng)機葉片 |
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精密加工.金字塔型金剛石磁頭 | 標準樣塊.單刻線(xiàn)臺階、多刻線(xiàn)粗糙度 |
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復合材料測量 | 西華大學(xué)水機葉片磨損檢測 |
清華大學(xué)超光滑陶瓷樣件測量 | 北航超疏水表面形貌檢測 |
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