東莞市易升儀器有限公司
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更新時(shí)間：2024-11-12 10:31:27瀏覽次數：64次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來(lái)自 紡織服裝機械網(wǎng)HAST加速老化試驗箱應用廣泛應用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測試，對上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測試
HAST加速老化試驗箱應用：
廣泛適用于國防、航天、汽車(chē)部件、電子零配件、半導體、芯片測封、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線(xiàn)路板，多層線(xiàn)路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節，測試其制品的耐厭性，氣密性。
1、自動(dòng)加水功能，測試時(shí)自動(dòng)補水，蓄水時(shí)間短。
2、自動(dòng)操作，測試過(guò)程結束，使用方便。
3、溫度控制：PLC彩色觸摸屏溫控器可對溫度設定、控制和顯示進(jìn)行精確測試。
4、LED數碼計時(shí)器，當內盒溫度達到設定值時(shí)，開(kāi)始計時(shí)，確保測試完成。
5、準確的壓力：溫度圖表總是顯示內盒的壓力和相對濕度。
6、水裝置自動(dòng)排出不飽和蒸汽，以達到的蒸汽品質(zhì)。
7、硅膠整體門(mén)封條，氣密性好，使用壽命長(cháng)。
8、內盒鏡面拋光，美觀(guān)無(wú)污染。
1.JESD22-A102-E：PCT高壓蒸煮試驗
2.JESD22-A102-D：PCT無(wú)偏壓高壓加速抗濕性試驗
◎試驗條件包括：溫度，相對濕度，蒸汽壓力和持續時(shí)間
◎常用測試條件：121℃±2/99%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h
1、安全裝置：如果內箱沒(méi)有關(guān)閉，機器就不能啟動(dòng)。
2、安全閥：當內箱的壓力高于機器的承受值時(shí)，它會(huì )自行減壓。
3、雙重過(guò)熱保護裝置：當箱內溫度過(guò)高時(shí)，報警，自動(dòng)切斷加熱電源。
4、防護：內箱蓋采用鋁合金制成，保護工人免受燙傷。
| 型 號 | ES-HAST-250 | ES-HAST-350 | ES-HAST-450 | ES-HAST- 650 |
| 內部尺寸(直徑*D)mm | Φ250*300 | Φ300*450 | Φ450*500 | Φ650*600 |
| 外箱尺寸(W*H*D)mm | 500*500*700 | 580*850*650 | 800*750*900 | 950*900*1100 |
| 使用溫度 | 105℃～155℃；(143℃特殊選用) | |||
| 使用濕度 | 70%～100％RH | |||
| 使用蒸氣壓力 | 1個(gè)環(huán)境大氣壓 +0.0Kg／cm2 - 2.0Kg／cm2 ；(3.0Kg／cm2屬于特殊規格) | |||
| 循環(huán)方式 | 水蒸氣強制送風(fēng)循環(huán)對流 | |||
| 安全保護裝置 | 缺水保護，超壓保護、 (具有自動(dòng)／手動(dòng)補水功能，自動(dòng)瀉壓功能) | |||
| 配 件 | 不銹鋼隔板兩層 | |||
| 電 源 | AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz | |||
為什么芯片、半導體、IC出廠(chǎng)前需要做加速老化測試（HAST測試）
隨著(zhù)芯片進(jìn)入汽車(chē)，云計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)，IC的可靠性也成為開(kāi)發(fā)人員關(guān)注的點(diǎn)，事實(shí)也證明，隨著(zhù)時(shí)間推移，芯片想要達到目標的功能也會(huì )變得越來(lái)越難實(shí)現。
在過(guò)去，那些專(zhuān)為手機和電腦設計的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，兩年到四年后，芯片功能便開(kāi)始下降。
但是隨著(zhù)芯片投入到新的市場(chǎng)和過(guò)去不太成熟的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，這將不再是個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。
每個(gè)終端市場(chǎng)都具有的需求，對于芯片、半導體、IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對老化安全等問(wèn)題，產(chǎn)生更大影響。影響芯片的質(zhì)量因素相比之前更多。在PCB上當一個(gè)已知較好的芯片和其他芯片一同封裝，性能的表現或許也會(huì )有所不同。
芯片由始至終都在運行，芯片、半導體、IC內部的模塊也在一直加熱，這就導致了老化加速，或許這會(huì )帶來(lái)各種未知的問(wèn)題。
所以芯片設計公司都會(huì )在芯片出廠(chǎng)前進(jìn)行芯片加速老化測試（HAST）從而篩選測試更好的良片投放市場(chǎng)。
芯片、半導體可靠性測試設備的類(lèi)型：
可靠性測試的重點(diǎn)是使設備因過(guò)壓而失效。在此過(guò)程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點(diǎn)時(shí)，分析就會(huì )顯示其設計是否具有內在的合理性。該方法預測一旦大規模生產(chǎn)并在現場(chǎng)部署，該設備是否會(huì )在可接受的水平上運行。
自 IC 芯片亮相以來(lái)的幾十年里，測試工程師開(kāi)發(fā)了不同類(lèi)型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設備。前幾代的操作規范和可靠性數據庫形成了一個(gè)統計基線(xiàn)，從中可以得出新的設備測試結果。
JEDEC 等半導體標準化組織建立了適當的可靠性測試參數。一些見(jiàn)的測試包括：
高溫貯存試驗、 低溫貯存試驗、溫濕度貯存試驗 、溫濕度偏壓試驗 、高溫水蒸汽壓力試驗 、高溫加速溫濕度試驗、溫度循環(huán)試驗 、溫度沖擊試驗、高溫壽命試驗、高溫偏壓試驗等
環(huán)境測試(Environment Test)
· 高溫貯存試驗(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化?？墒闺姎庑阅芊€定,以及偵測表面與結合缺陷。
· 低溫貯存試驗(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結構上造成脆化而引發(fā)的裂痕。
· 溫濕度貯存試驗(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學(xué)反應造成腐蝕現象。測試組件的抗蝕性。
· 高溫水蒸汽壓力試驗(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗原理相同，不同地方是在加濕過(guò)程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發(fā)出封裝不佳的產(chǎn)品,內部因此而腐蝕。
· 溫度循環(huán)試驗(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個(gè)循環(huán)，利用膨脹系數的差異，造成對組件的影響?？捎脕?lái)剔除因晶粒﹑打線(xiàn)及封裝等受溫度變化而失效之零件。
· 溫度沖擊試驗(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環(huán)試驗原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結合﹑打線(xiàn)結合﹑基體裂縫等缺陷。
· 高溫壽命試驗(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號進(jìn)去，仿真組件執行其功能的狀態(tài)。藉短時(shí)間的實(shí)驗,來(lái)評估IC產(chǎn)品的長(cháng)時(shí)間操作壽命。
· 前處里(Precondition Test) 對零件執行功能量測﹑外觀(guān)檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開(kāi)始使用前所經(jīng)歷的運輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗之前置處理。
運送測試(Transportation Test)
· 震動(dòng)測試(Vibration Test)：仿真地面運輸或產(chǎn)品操作使用時(shí),所產(chǎn)生的震動(dòng)環(huán)境。將構裝組件結構內原有的缺陷，經(jīng)由震動(dòng)行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導致組件機制失效。
· 機械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產(chǎn)生沖擊。將構裝組件結構內原有的缺陷，經(jīng)由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導致組件機制失效。
· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發(fā)生沖擊。評估產(chǎn)品因為跌落，于安全條件需求下最小的強韌性。
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