受益 5G 手機更新?lián)Q代，推動(dòng) PCB 產(chǎn)品 HDI 需求增長(cháng)。據信通院統計，中國大陸市場(chǎng) 5G 手機銷(xiāo)量從 2019 年 9 月的 21.9 萬(wàn)部，占當月全部手機銷(xiāo)量的 0.71%，快速增長(cháng)至 2020 年 11 月的 2013.6 萬(wàn)部，占 11 月全部手機銷(xiāo)量的 68.06%。根據中國聯(lián)通預測， 2021 年我國手機終端銷(xiāo)量中，5G 手機份額有望超過(guò) 90%。5G 手機為處理更高密度的信號，復雜的射頻前端模組占據了更多的空間，主板和其他元器件因此需要進(jìn)行高密度、小型化的封裝，HDI 也需要變得更薄、更小、更復雜。
根據 Yole Development 統計，2010 年手機出貨量中所有 HDI 占總出貨量比例約 22%，至 2018 年該占比提升至 63%，預計到 2024 年，HDI 出貨量將占到手機端的 70%。iPhone 5G 新機銷(xiāo)量持續高景氣，尤其是 12Pro/Pro Max 在多地區仍需 2 周以上發(fā)貨時(shí)間，帶動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司充分受益。
5G 基站建設推進(jìn)帶動(dòng) PCB 需求增量。為傳輸更大量的信息，5G 傳輸信號所用電磁波比 4G 有更高的頻率，這導致電磁波穿透能力降低，信號衰減速度加快。為保證通訊信號暢通，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一個(gè) 4G 基站可覆蓋的信號范圍需要 1.5-2 個(gè) 5G 基站進(jìn)行覆蓋，因此大大增加所需的基站數量。
據 iResearch 預計，到 2024 年中國將建成 622 萬(wàn)個(gè) 5G 基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天線(xiàn)系統是集成的信號收發(fā)單元，需要通過(guò) PCB 連接，將天線(xiàn)直接與射頻器件相融合。未來(lái) 5G 基站建設的推進(jìn)將有效提升 PCB 需求。
汽車(chē)電動(dòng)化、智能化加速，帶動(dòng) PCB 需求高景氣。傳統汽車(chē)中各系統對應 PCB 價(jià)值占比分別為動(dòng)力系統 32%，車(chē)身電子系統 25%，安全控制系統 22%。隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展，未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化趨勢加速，電動(dòng)車(chē)中功率器件（MOS、IGBT、二極管等）、PCB 和被動(dòng)元器件（MLCC、電感）等使用量較大，混合動(dòng)力汽車(chē)/純電動(dòng)汽車(chē)中電驅動(dòng)力系統替代傳統汽車(chē)驅動(dòng)系統也將產(chǎn)生 PCB 增量需求，帶動(dòng) PCB 需求高景氣。
預計 2022 年汽車(chē)用 FPC 市場(chǎng)規模將達 70 億元，年復合增速 7.1%。在新能源汽車(chē)發(fā)展的推動(dòng)下，車(chē)用 FPC 取代線(xiàn)束已經(jīng)成為趨勢，未來(lái) FPC 在車(chē)輛上的應用將會(huì )更多， 預計單車(chē) FPC 用量將超過(guò) 100 片以上。
來(lái)源：民生證券
上海欣崇電子科技有限公司的產(chǎn)品絕緣電阻測試系統；導通電阻測試系統就是針對PCB板的可靠性進(jìn)行驗證。
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