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    金球推力測試儀、焊接點(diǎn)測試儀規格

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    產(chǎn)品型號AMC

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    聯(lián)系人:李經(jīng)理

    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    品牌:昂軒 ;型號:AMC ;加工定制:是 ;測量范圍:20N ;測量精度:0.5 ;重量:65 kg;尺寸:寬620毫米×長(cháng)520毫米×高700毫?mm

    詳細介紹

                                      金球推力測試儀、焊接點(diǎn)測試儀規格
    金球推力測試儀功能
    推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測試儀器,是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,金球推力測試儀適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車(chē)電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 金球推力測試儀該設備無(wú)論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀(guān)設計,均達到的水平。
    采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動(dòng)量程設計,分辨率高達0.0001.
    應用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測試系統適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線(xiàn)黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;
    推拉力測試機特點(diǎn):
    1、重量:65公斤
    2、外觀(guān):寬620毫米×長(cháng)520毫米×高700毫米
    3、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米;解析度0.25微米;運動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/;;可承受*大力200公斤;Z方向*大行程70毫米;
    解析度1微米;運動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒;可承受*大力100公斤
    4、測量范圍:100/5000/10公斤/100公斤
    5、測量精度:0.1%
    6、測量標準:國家鑒定 標準
    推拉力測試機功能:
    1、可實(shí)現多功能推拉力測試;
    2、任意組合可實(shí)現多種功能測試;
    3、滿(mǎn)足單一測試模組;
    4、創(chuàng )新的機械設計模式;
    5、強大的數據處理功能;
    6、簡(jiǎn)易的操作模式,方便、有效。
    1、可進(jìn)行各種推拉力測試:
    金球、錫球、芯片、導線(xiàn)、焊接點(diǎn)等
    2、*大測試負載力達500kg
    3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
    4、強大分析軟件進(jìn)行統計、破斷分析、QC報表等功能
    5、 X Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致
    6、 程式化自動(dòng)測試功能


      金球推力測試儀、焊接點(diǎn)測試儀規格
     

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