盤(pán)式研磨儀，由兩塊圓盤(pán)構成研磨腔體，其中一塊為由馬達驅動(dòng)進(jìn)行轉動(dòng)的動(dòng)盤(pán)，一塊為靜盤(pán)，通過(guò)兩個(gè)圓盤(pán)互相旋轉產(chǎn)生的壓力和摩擦力實(shí)現對樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎?？蛇M(jìn)行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。此款研磨儀的粉碎程度高，可將8mm的進(jìn)料尺寸一次性研磨到75μm（換算為200目）。
盤(pán)式研磨儀適用于材料的潔凈破碎，避免其他元素混入物料，不含金屬污染，保證物料的高純度和潔凈度。具有高強度，耐磨，抗腐蝕，抗沖擊，耐高溫等特點(diǎn)，廣泛運用于電子、醫藥、陶瓷、多晶硅、航天、光學(xué)玻璃、電池、三基熒光粉電池、新能源、冶金、煤炭、礦石、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè)，能夠滿(mǎn)足多種物料的破碎加工處理，具有結構簡(jiǎn)單、工作可靠等優(yōu)勢。
產(chǎn)品實(shí)拍圖
由兩塊圓盤(pán)構成研磨腔體，其中一塊為由馬達驅動(dòng)進(jìn)行轉動(dòng)的動(dòng)盤(pán)，一塊為靜盤(pán)，通過(guò)兩個(gè)圓盤(pán)互相旋轉產(chǎn)生的壓力和摩擦力實(shí)現對樣品的粉碎。適用于中硬性到硬脆性的固體樣品粉碎?？蛇M(jìn)行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。
★ 光譜分析
極短的研磨時(shí)間內，可達到XRF或其他光譜分析的細度要求(約75微米)
★ 便于攜帶
易攜提手人體工學(xué)設計，研磨套件安裝方便
★ 運行平穩
加工工藝采用激光切割、線(xiàn)切割、磨床、數控設備等高精度加工設備，加工精度更細，設備運行更平穩，使用壽命更長(cháng)！
★ 降損降噪
設備運行平穩，噪音低至30分貝！破碎更安靜！
★ 方便安全
研磨盤(pán)具有螺栓鎖緊裝置
★ 干凈清潔
無(wú)粉塵泄露，符合環(huán)保要求！更環(huán)保，更干凈！
★ 精細研磨
高細度研磨，一次性出料粒度小于75um（200目）！
★ 使用安全
配備短路、過(guò)載、漏電保護等裝置，實(shí)現微小故障跳閘，使用更安全！
★ 廠(chǎng)家定制
廠(chǎng)家具有獨立研發(fā)，生產(chǎn)，定制的條件，可根據環(huán)保要求，場(chǎng)地需求，顏色要求等定制所需要的產(chǎn)品！
★ 性?xún)r(jià)比高
設備細節高要求制造，達到德國進(jìn)口設備級別，國內，同等質(zhì)量?jì)r(jià)格優(yōu)！
| 產(chǎn)品型號 | YHPM-200 | YHPM-300 | YHPM-450 |
| 進(jìn)料粒度 | <6mm3 | <6mm3 | <8mm3 |
| 研磨盤(pán)直徑 | 200mm | 300mm | 450mm |
| 出料粒度 （可調節） | <0.075-3mm（7-200目） | ||
| 生產(chǎn)能力 | 25-50kg/h | 30-80kg/h | 50-100kg/h |
| 電源 | 380V 50HZ | 380V 50HZ | 380V 50HZ |
| 電機功率 | 1.5kw | 3kw | 4kw |
| 機身重量 | 120kg | 250kg | 400kg |
| 外形尺寸（長(cháng)×寬×高） | 800×500×520mm | 1000×550×750mm | 1000×850×900mm |
| 研磨盤(pán)材質(zhì) | 氧化鋯 | ||
| 研磨盤(pán)選配 | 高錳鋼、不銹鋼、剛玉、氧化鋯、碳化鎢 | ||
