
HSC/J系列半斷式精密四柱下料機(原型號XCLP3系列)

用途與特點(diǎn):
- 本機適用于用激光木樣刀模對雙層非金屬材料進(jìn)行半斷沖切,即上層材料沖斷而不沖斷下層材料。用于電子產(chǎn)品,不干膠行業(yè)產(chǎn)品
- 整機采用PLC控制,由變頻電機驅動(dòng)送料板從機器一面輸入,經(jīng)模切后,自動(dòng)返回
- 主機采用四柱導向,雙曲柄平衡,四柱擋死微調機構,保證了機器的模切精度。所有滑動(dòng)連接部位采用供油自動(dòng)潤滑裝置,使磨損降至
- 機器裁斷區域進(jìn)、出料口裝有安全光幕,確保了操作者的人身安全
- 特殊規格可定制
參數:
