產(chǎn)品名稱(chēng):CMI900電鍍層測厚儀|CMI900鍍金測厚儀|CMI900鍍鎳測厚儀
產(chǎn)品型號:CMI900
產(chǎn)品類(lèi)別:厚度檢測類(lèi)試驗設備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:CMI900熒光鍍層測厚儀特點(diǎn)： 1、精度高、穩定性好 2、強大的數據統計、處理功能 3、測量范圍寬 4、NIST認證的標準片 5、服務(wù)及支持。
CMI900電鍍層測厚儀技術(shù)規格：
CMI900電鍍層測厚儀技術(shù)規格：
| X射線(xiàn)激發(fā)系統 | 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統 |
| 空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗 | |
| 標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 | |
| 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 | |
| 裝備有安全防射線(xiàn)光閘 | |
| 二次X射線(xiàn)濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 | |
| 準直器程控交換系統 | 最多可同時(shí)裝配6種規格的準直器 |
| 多種規格尺寸準直器任選： －圓形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 | |
| 測量斑點(diǎn)尺寸 | 在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) |
| 在12.7mm聚焦距離時(shí)，測量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) | |
| 樣品室結構 | 開(kāi)槽式樣品室 |
| 樣品臺尺寸 | 610mm x 610mm |
| XY軸程控移動(dòng)范圍 | 標準：152.4 x 177.8mm 還有5種規格任選 |
| Z軸程控移動(dòng)高度 | 43.18mm |
| XYZ三軸控制方式 | 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制 |
| 樣品觀(guān)察系統 | 高分辨彩色CCD觀(guān)察系統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀(guān)察系統任選。 |
| 激光自動(dòng)對焦功能 | |
| 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 | |
| 計算機系統配置 | IBM計算機 惠普或愛(ài)普生彩色噴墨打印機 |
| 分析應用軟件 | 操作系統：Windows2000中文平臺 分析軟件包：SmartLink FP軟件包 |
| 測厚范圍 | 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。 |
| 基本分析 | 采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。 |
| 樣品種類(lèi)：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) | |
| 可檢測元素范圍：Ti22 – U92 | |
| 可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正 | |
| 貴金屬檢測，如Au karat評價(jià) | |
| 材料和合金元素分析， | |
| 材料鑒別和分類(lèi)檢測 | |
| 液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 | |
| 多達4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較 | |
| 元素光譜定性分析 | |
| 調整和校正 | 系統自動(dòng)調整和校正功能，自動(dòng)消除系統漂移 |
| 測量自動(dòng)化 | 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot” |
| 多點(diǎn)自動(dòng)測量模式：隨機模式、線(xiàn)性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式 | |
| 測量位置預覽功能 | |
| 激光對焦和自動(dòng)對焦功能 | |
| 樣品臺程控 | 設定測量點(diǎn) |
| 連續多點(diǎn)測量 | |
| 測量位置預覽(圖表顯示) | |
| 統計計算 | 平均值、標準偏差、相對標準偏差、值、最小值、數據變動(dòng)范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 |
| 數據分組、X-bar/R圖表、直方圖 | |
| 數據庫存儲功能 | |
| 任選軟件：統計報告編輯器允許用戶(hù)自定義多媒體報告書(shū) | |
| 系統安全監測 | Z軸保護傳感器 |
| 樣品室門(mén)開(kāi)閉傳感器 | |
| 操作系統多級密碼操作系統：操作員、分析員、工程師 |
