1、產(chǎn)品名稱(chēng)：BGA芯片植球-北京SMT貼片加工廠(chǎng)
2、工廠(chǎng)面積：32000㎡
3、生產(chǎn)工藝：電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)
4、體系認證：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD
5、產(chǎn)線(xiàn)規模：24條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，8條AI自動(dòng)插件線(xiàn)，8條波峰焊線(xiàn)，8條組裝生產(chǎn)線(xiàn)
6、產(chǎn)線(xiàn)能力：小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監控系統，實(shí)現MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設備均連接MES
7、洽談審廠(chǎng)： 武小姐
加工優(yōu)勢：
1) 24條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，每條線(xiàn)配有SPI、爐前AOI、爐后AOI、氮氣回流焊；
2）8條松下自動(dòng)插件線(xiàn)，8條波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)，三防涂覆線(xiàn)，15條組裝包裝生產(chǎn)線(xiàn)；
3）實(shí)驗室及測試設備200多臺，X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動(dòng)試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等設備；
4）小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，可最小貼裝01005元件，可貼裝最密0.1mm間距IC；
5）MES全覆蓋，從來(lái)料入庫出庫到制造再到成品入倉，所有生產(chǎn)及檢測設備均連接MES，電子信息化看板，有效監督PMC生產(chǎn)計劃過(guò)程，保證交期；
6）品質(zhì)、工程、生產(chǎn)等團隊均有10年以上經(jīng)驗，均來(lái)自大廠(chǎng)；
7）配置溫濕度ESD閉環(huán)監控系統、防靜電系統；
產(chǎn)品描述：
1、產(chǎn)品名稱(chēng)：
2、2、工廠(chǎng)面積：32000㎡
3、生產(chǎn)工藝：電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務(wù)
4、體系認證：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD
5、產(chǎn)線(xiàn)規模：30條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，8條AI自動(dòng)插件線(xiàn)，8條波峰焊線(xiàn)，8條組裝生產(chǎn)線(xiàn)
6、產(chǎn)線(xiàn)能力：小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監控系統，實(shí)現MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設備均連接MES
加工優(yōu)勢：
1) 24條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，每條線(xiàn)配有SPI、爐前AOI、爐后AOI、氮氣回流焊；
2）8條松下自動(dòng)插件線(xiàn)，8條波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)，三防涂覆線(xiàn)，15條組裝包裝生產(chǎn)線(xiàn)；
3）實(shí)驗室及測試設備200多臺，X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動(dòng)試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強度試驗等設備；
4）小時(shí)貼片能力超過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，可最小貼裝01005元件，可貼裝最密0.1mm間距IC；
5）MES全覆蓋，從來(lái)料入庫出庫到制造再到成品入倉，所有生產(chǎn)及檢測設備均連接MES，電子信息化看板，有效監督PMC生產(chǎn)計劃過(guò)程，保證交期；
6）品質(zhì)、工程、生產(chǎn)等團隊均有10年以上經(jīng)驗，均來(lái)自大廠(chǎng)；
7）配置溫濕度ESD閉環(huán)監控系統、防靜電系統；
