phoenix nanome|x 納米焦點(diǎn) X射線(xiàn)檢測系統是超高分辨率的納米焦點(diǎn) X射線(xiàn)檢測系統，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的高品質(zhì)的組件和互連。 該系統具有性能和多功能性，可用于二維X射線(xiàn)檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。 有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統，用以確保滿(mǎn)足目前和未來(lái)的*要求。
phoenix nanome|x 納米焦點(diǎn) X射線(xiàn)檢測系統
特色：
主要功能
通過(guò)的雙向檢波器技術(shù)（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動(dòng)影像
高放大倍率
精確的操作
高度的可再現性
180千伏/ 15 W高功率開(kāi)放納米焦點(diǎn)管具有高達200納米的細節探測能力
可升級到 nanoCTÒ
可選：
x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測(?AXI），以達到*的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)檢測影像
10秒內的三維計算機斷層掃描
通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達2倍的數據采集
顧客利益：
組合的二維 /三維CT操作
通過(guò)的雙向檢波器技術(shù)（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動(dòng)影像
檢測步驟的自動(dòng)化是可能的
顯著(zhù)的易用性
應用：
安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開(kāi)放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 µm.
| 半導體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度應力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫。 |
規格：
| 大管電壓 | 180 千伏 |
|---|---|
| 大功率 | 15 瓦 |
| 細節檢測能力 | 高達0.2微米 |
| 小焦物距 | 0.3 毫米 |
| 大體素分辨率（取決于物體大?。?/strong> | < 1 µm |
| 幾何放大倍率（2D） | 高達1970倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | <300倍 |
| 大目標尺寸(高 x 直徑) | 680毫米 x 635毫米 / 27" x 25" |
| 大物體重量 | 10 千克/ 22 磅 |
| 圖像鏈 | 200萬(wàn)像素的數字圖像鏈 |
| 操作 | 5軸的樣本操作 |
| 2維X射線(xiàn)成像 | 可以 |
| 三維計算機斷層掃描 | 可以（可選） |
| 系統尺寸 | 1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
| 系統重量 | 2600千克/ 5732 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）和美國性能標準21 CFR 1020.40（機柜X射線(xiàn)系統） - 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機柜壁的10厘米處測量 |
附件：
CT 選項: 包括軟件 datos|x、高精度旋轉裝置、重建與可視化工作站
質(zhì)量|檢查: 用于肉眼觀(guān)察和人工檢查結果的維修站軟件來(lái)自于自動(dòng)程序運行，如 bga|模塊，qfp|模塊或 vc|模塊。
轉換器：軟件包轉換結果文件，由質(zhì)量|保證或x|act制作成其他格式，是第三方軟件要求的。
質(zhì)量|分析: 用于分析和肉眼觀(guān)察檢查結果的軟件包，由自動(dòng)程序收集，并由質(zhì)量|檢查檢查。
菱形|窗口: 以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達2倍的數據采集
使用4MP影像鏈的4"圖像增強器： 這種高分辨率的4"圖像增強器影像鏈： 具有全數字讀出和圖像處理，是所有高品質(zhì)phoenix| X射線(xiàn)二維系統的基本組成部分。 探測器適用于二維實(shí)時(shí)檢測。
