HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀
HS810滿(mǎn)足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME便攜式ENV583 超聲波CEN -14751、
NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求；
具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長(cháng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT）；
具有長(cháng)續航時(shí)間、高檢測效率、人性化的操作界面，現場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現現場(chǎng)遠程控制及自動(dòng)掃查：
提供滿(mǎn)足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
提供滿(mǎn)足現場(chǎng)特殊檢測要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
HS810A 中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *特優(yōu)點(diǎn)
→ 全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
→ *高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場(chǎng)環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測，解決傳統放射檢測的掃查
厚度及檢測效率局限性，節約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
導波成像等多能一體；
→ HS810*有合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷
測量精度；
→ HS810波形相位穩定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
→HS810 內置現場(chǎng)檢測工藝模型，自動(dòng)生成檢測工藝；
→ HS810便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿(mǎn)足各
種工件檢測要求；
→ HS810多通道TOFD檢測實(shí)現大厚壁焊縫一次性全*覆蓋；
→ HS810超大機內存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò )傳輸功能；
→ HS810高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
→ HS810集成數據電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗??；
→ HS810高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長(cháng)續航。
HS810B中科漢威超聲波相控陣探傷儀 *探傷功能
掃查方式：HS810對焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：HS810分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：HS810直觀(guān)顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
Ａ型掃描HS810：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價(jià)能力
Ｂ掃成像：HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀(guān)顯示缺陷并對
缺陷質(zhì)量進(jìn)行評價(jià)
Ｐ掃成像：實(shí)時(shí)空氣超聲定位，對缺陷進(jìn)行三維描述，提高
缺陷判性準確率
導波成像：對薄壁工件進(jìn)行一維掃查，獲取二維成像
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全*覆蓋200ｍｍ厚度以?xún)鹊姆謪^
掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。
D 數據分析
直通波去除：近表面缺陷處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調整：滿(mǎn)足不同現場(chǎng)操作習慣
ＳＡＦＴ：*有效提高缺陷測量精度的功能
E數據存儲與輸出
→預先調校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數，方便存儲、調出、離線(xiàn)分析、
復驗、打印、通訊傳輸。
→超大內存容量，單次掃查*多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò )傳輸、外接顯示器等。
HS810技術(shù)參數
頻帶寬度：0.3-22MHz
脈沖電壓：－400Ｖ
脈沖前沿 lt;10ns
重復頻率：1000Hz（每通道）
平均次數：8
采樣深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
檢波方式：數字檢波
增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，
檢波（全檢、負或正半檢波），
信號頻譜（FFT）
掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時(shí)基（內置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像
直線(xiàn)掃查長(cháng)度：0-40米
記錄方式：*原始數據記錄
離線(xiàn)分析：恢復和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸測量和輪廓描述
厚度/幅度數據統計分析
記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數據報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測
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