儀器簡(jiǎn)介：
·標準模型
·工業(yè)規格
·自動(dòng)的X-Y平臺
·自動(dòng)調焦
·半導體和裂變產(chǎn)物探測
技術(shù)參數：
類(lèi)型 自動(dòng)
測量方法 非接觸式
測量原理 反射計
活動(dòng)范圍 300mm x 300mm
測量范圍 100?~ 35?(Depends on Film Type)
光斑尺寸 40?/20?,4?(option)
測量速度 1~2 sec./site (fitting time)
測量樣品尺寸 4~12"
物鏡轉換器 ：Quintuple Revolving Nosepiecs
焦點(diǎn)： Coaxial Coarse and Fine Focus Controls
附帶照明： 12v 100W Tungsten-Halogen Lamp
尺寸：500 x 750 x 650 mm
重量：100Kg
可選項目 ：
Reference sample(K-MAC or KRISS or NIST)
Anti-vibration table
應用領(lǐng)域：
半導體:：Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS + Si, Ge, SiGe...
介質(zhì)材料：SiO2, TiO2, TaO5, ITO, ZrO2, Si3N4, Photoresist, ARC,...
平板行業(yè)：(包括 LCD, PDP, OLED): a-Si, n+-a-Si, Gate-SiNx MgO, AlQ3, ITO, PR, CuPc, NPB, PVK, PAF, PEDT-PSS, Oxide, Polyimide...
光學(xué)鍍膜：硬度涂層、增反射薄膜,、Color Filters、封裝和功能薄膜...
太陽(yáng)能電池： Doping a-Si(i-type, n-type, p-type), TCO(ZnO, SnO, ITO..)
聚合物：PVA, PET, PP, Dye, Npp, MNA, TAC, PR...
Recordable materials: Photosensitive drum, Video head, Photo masks, Optical disk
其他：示波管上的光阻薄膜材料與掩膜板、金屬薄膜、激光鏡...
主要特點(diǎn)：
測量迅速，操作簡(jiǎn)單
非接觸式，非破壞方式
優(yōu)良的重復性和再現性
2D/3D 繪制與曲面輪廓
自動(dòng)平臺控制以及防震臺
CCD攝像頭自動(dòng)調焦
XBZ3450C XBZ3300C XBZ2004C SY5220-5MZE-01 SY5120-6MZE-01 SY5120-5MZE-01 SY5520-6MZD-01 SY5520-5MZD-01 XBZ3450B SY5420-6MZD-01 XBZ3300B SY5420-5MZD-01 SY5320-6MZD-01 XBZ3150B SY5320-5MZD-01 XBZ3450A XBZ3300A SY5220-6MZD-01 XBZ3150A SY5220-5MZD-01 SY5120-6MZD-01 XB2050C XB2050B SY5520-6GD-C8 XB2025C XB2025B SY5520-6GD-C6 XB2004C SY5520-6GD-C4 XBZ2004B SY5520-5GD-C8 SY5520-5GD- C6 XBZ-1050 SY5520-5GD-C4 XBZ-1025 XBZ-1004 SY5520-4GD-C8 SY5520-4GD-C6 SY5520-4GD-C4 SY5520-3GD-C8 SY5520-3GD-C6
