本機是一款高性?xún)r(jià)比的數字式超聲波探傷儀，它能快速低成本地探測工件內部裂縫，夾雜， 氣孔，疏松等多種缺陷，廣范用于機械制造，鋼結構，化工設備，造船，壓力容器等領(lǐng)域進(jìn) 行質(zhì)量控制的有力工具。它較好地解決了有些數字式儀器操作不方便的問(wèn)題，本機只設一級主菜單，故不用為了改變一個(gè)參數，而要記住主、子菜單之間的關(guān)系，而且有一個(gè)專(zhuān)用編碼 旋鈕可非常方便地改變菜單號。儀器調好后，在探傷時(shí)不需改變菜單號就能改變聲程、增益、延時(shí)、移動(dòng)閘門(mén)等功能，因此提高了探傷效率。3 只編碼旋鈕用來(lái)調節參數和設定增益、聲程、位移以及改變閘門(mén)位置，改變參數非?？旖?，尤如操作傳統探傷儀，使用起來(lái)非常方便。儀 器采用普通 5 號 Ni-MH 可充電池 4 節，電池更新費用非常低廉。又主板為單板結構，采用表面安裝元器件和 FPGA 門(mén)陣列器件，接插件少，故性能可靠。本機尺寸約為230x146mm，厚度僅 37mm，重量含電池約 950 克，非常輕巧，價(jià)格接近模擬機，使用方法又接近模擬機，非常適合模擬機用戶(hù)升級換代或添置數字式超聲波探傷儀用戶(hù)。

請細看后面例出的 36 項內容，有些是本公司的，有些是改進(jìn)的。本機性能特點(diǎn)如下：

1) 采用 TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240，5.7 英寸），LED 背光燈，省電，壽命長(cháng)，可靠。

2) 實(shí)時(shí)采樣頻率 50MHz，等效采樣頻率 200MHz，這樣既降低了成本，減少了耗電，又能顯示波形細節。

3) * 本機耗電僅 2W 左右。采用 4 節 5 號 2500mAh Ni-MH 可充電池可連續工作約 5 ~ 6.5 小時(shí)，應急時(shí)也可使用普通 5 號堿性電池。與使用定制鋰電池板相比，電池更新費相當低， 也省去購買(mǎi)原廠(chǎng)電池的麻煩。

4) * 一般的探傷儀，顯示屏上水平軸的聲程分度固定為 10 等分，在細調聲程范圍時(shí)，每等分所代表的聲程也緩慢變化，使聲程估算很不方便。本公司整數可變等分分度，每等分代表的聲程始終是 1、2、5、10 的整倍數，估算回波聲程非常直觀(guān)。

5) 發(fā)射脈沖為負方波，寬度可調，使探頭發(fā)射效率提高，回波增大，提高了發(fā)現小缺陷的能力。

6) * 本公司的回波顯示區左右分屏顯示模式，左屏顯示一次底波前的缺陷波，右屏顯示高次底波例如 10 次底波高度，使平板探傷時(shí)，近處看得清，遠處看得見(jiàn)。

7) * 有與眾不同的波形擴展功能，擴展程度和進(jìn)波門(mén)寬度無(wú)關(guān)（市場(chǎng)上絕大多數產(chǎn)品和進(jìn)波門(mén)寬度有關(guān)，為改變寬展程度，要反復操作），可以任意連續改變擴展程度，波形擴展后，仍可調延時(shí)，這樣可細看任一部位，退出擴展時(shí)返回到原來(lái)的聲程、延時(shí)。

8) * 設有擴展點(diǎn)指示功能。打開(kāi)擴展后，在水平軸下方顯示一個(gè)小三角形，指示該點(diǎn)就是擴展點(diǎn)，聲程改變時(shí)，該點(diǎn)上的回波位置不會(huì )改變。

9) * 回波圖凍結前，無(wú)論聲程大小，凍結后可全范圍調節聲程、延時(shí)及波形擴展，可方便仔細分析不同處的回波。

10) * 報警音量分強中弱三檔可調，還可外接耳機以適應大噪聲工作環(huán)境。

11) 多功能電源監示功能，顯示屏左下角循環(huán)顯示電壓、電流、放電量，使操作者對電池情況心中有數。

12) * 有動(dòng)態(tài)波形描繪功能，能畫(huà)出動(dòng)態(tài)波形曲線(xiàn)（移動(dòng)探頭同回波高度的關(guān)系），便于分析缺陷性質(zhì)。

13) * 具有界面波鎖定功能，可使用液浸法探傷或測厚。界面波被鎖定在聲程起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），這樣界面波的抖動(dòng)被消除掉，缺陷回波或工件底波也就不會(huì )抖動(dòng)了，整個(gè)顯示區都可以用來(lái)顯示回波，并可任意改變聲程，而不影響對界面波的鎖定。又在顯示屏右上角

開(kāi)設一個(gè) 64x40 點(diǎn)的小窗口，類(lèi)似電視機的畫(huà)中畫(huà)功能，在小窗口內實(shí)時(shí)顯示界面波鎖定情況。

14) 可預設 30 個(gè)探傷配置通道，不必再帶試塊到現場(chǎng)校調。

15) 可存 127 幅回波及參數，4000 個(gè)測厚數據。

16) 有一個(gè)測量閘門(mén)（又稱(chēng)進(jìn)波門(mén)），由實(shí)線(xiàn)顯示，和一個(gè)失波報警閘門(mén)（又稱(chēng) B 門(mén)），由虛線(xiàn)顯示，失波門(mén)不用時(shí)可關(guān)閉。

17) 實(shí)時(shí)顯示進(jìn)波門(mén)內回波的聲程、高度、缺陷等效孔徑等參數，各種參數每秒刷新約 4 次（刷新太快反而看不清）。

18) 能測量材料聲速、探頭延時(shí)及 K 值。

19) DAC，AVG 曲線(xiàn)自動(dòng)生成，能隨增益、聲程、延時(shí)（平移）改變而浮動(dòng)。在制作 DAC 曲線(xiàn)多點(diǎn)采樣時(shí)，采樣次序任意（不要求采樣點(diǎn)由近到遠，可以跳著(zhù)采樣，這樣可減少試塊翻動(dòng)次數），多點(diǎn)采樣時(shí)，中途也可調增益、聲程、延時(shí)。制作 AVG 曲線(xiàn)時(shí)，也可對底波采樣。

20) 斜探頭探傷時(shí)，2 到 4 次波深度根據板厚自動(dòng)計算并以 Y2 到 Y4 表示。

21) 有峰值記憶、回波包絡(luò )功能。峰值回波或包絡(luò )線(xiàn)以虛線(xiàn)顯示，而實(shí)時(shí)回波仍以實(shí)線(xiàn)顯示， 虛實(shí)線(xiàn)的顏色可以不同，使操作者能實(shí)時(shí)觀(guān)察到二者之間的關(guān)系。

22) 有 B 掃功能，能顯示工件橫截面。

23) * 高速自動(dòng)高度功能。按一次自動(dòng)高度鍵，進(jìn)波門(mén)內的回波能在 1 ~ 2S 內調到約 80%高度，按一次鍵調一次，這樣能快速改變增益，從而把回波調到合理高度。

24) 有日歷時(shí)鐘顯示并在貯存回波圖時(shí)，自動(dòng)記錄存圖時(shí)間。

25) 距離（時(shí)間）一增益提升功能，提高遠處回波幅度。

26) * 具有搜索靈敏度增加 ON/OFF 開(kāi)關(guān)，可在搜索/定量間快速切換。搜索靈敏度增加設定范圍為 0 ~ 20dB。

27) 抑制功能不影響線(xiàn)性。

28) 有 RS-232 通訊口，向 PC 機傳送記錄數據后，在 PC 機上輸出報告（免費提供編輯軟件），并打印。

29) * 有相對增益置零鍵，可直讀增益變化量。如習慣以衰減量表示的話(huà)，可先把增益調，再按此鍵后，看相對增益的數值就是衰減量。

30) * 在用斜探頭時(shí)，聲程刻度也可以同時(shí)顯示二排刻度值，分別代表水平分量和垂直分量， 不必再來(lái)回切換。知道二個(gè)方向的分量值，就能確定缺陷位置。

31) * 聲程延時(shí)量快速回零功能。按下延時(shí)編碼旋鈕 0.6S，延時(shí)量快速回零。

32) * 有曲線(xiàn)位置提示功能，如已制作的 DAC 或 AVG 曲線(xiàn)不在顯示屏顯示區內，在改變增益、聲程、延時(shí)后，會(huì )提示曲線(xiàn)位置是太高還是太左或太右，幫助判斷正確的操作方向（僅在 7 號菜單設此功能）。

33) 本機采用大信號檢波以改善線(xiàn)性，擴展動(dòng)態(tài)范圍。

34) 有二種測厚模式（始波到底波模式或底波到底波模式），滿(mǎn)足不同測厚要求。

35) * 快速起動(dòng)，按電源開(kāi)關(guān) 3S 后即可探傷。關(guān)機 1S 后，即可再開(kāi)機回到原來(lái)狀態(tài)，這樣就能在探傷間歇期通過(guò)關(guān)機來(lái)延長(cháng)電池使用時(shí)間。

36) 為能讓初學(xué)者快速掌握超聲波探傷基本知識，特設 0 號通道簡(jiǎn)化不常用的功能，簡(jiǎn)化了儀器操作，只要在 16 號菜單上輸入 5 個(gè)參數，就能試探了。

儀器技術(shù)參數

第2章 儀器介紹

F1 ~ F5 鍵：

n 多功能鍵，從上到下排列依次為 F1 ~ F5，具體功能由顯示屏右邊的菜單條定義，下一章會(huì )詳介。如是調節參數值，按對應 F 鍵后，該參數值會(huì )反轉顯示（即數字顏色與底色互相交換），表示巳激活調節該參數值，此時(shí) A（增益/高度）、B（聲程/位置）、

C（延時(shí)/寬度）旋鈕轉換成調節參數值，A 粗調，B 細調，C 微調 ，對為 20 的參數，僅 C 起作用。

n 調完參數要退出時(shí)，以下方法任選一種：

n 再按一下該 F 鍵

n 按一下 A，B，C 任意一個(gè)旋鈕

n 按一下（9）號或（10）號鍵

n 如某項功能是切換功能，則按一下 F 鍵就切換到下一個(gè)功能，切換結果顯示在該項下。

最下面的菜單旋鈕，專(zhuān)門(mén)用于改變菜單號，順時(shí)針轉一步菜單號加一，反之減一。如按一下此旋鈕則顯示總菜單，再按一下則回到原來(lái)菜單，這樣便于作快速切換。例如在探傷時(shí)想看一下時(shí)間或探傷參數或改變參數鎖定，可按一下該旋鈕即切換到總菜單，想回到原來(lái)菜單只要再按一下該旋鈕，當然，通過(guò)旋轉該旋鈕也能調回到

說(shuō)明：

1) 名義增益＋補償＋搜索增量＝內部實(shí)際增益，并且只能在 0 ~ 110dB 之間，如果超出此范圍，就會(huì )限制正在調整的參數值，搜索靈敏度需要增加的 dB 數只有當增益+dB 鍵切到起作用后才改變實(shí)際增益，但在 OFF 時(shí)，也預留了靈敏度需要增加的 dB 數， 例如增量 6dB，補償 0dB 時(shí)增益只能調到 104dB，如果補償是 5dB，那末增益只能調到 99dB。

2) 判廢，定量，測長(cháng)三條線(xiàn)的偏移量不能相同，如相同，曲線(xiàn)會(huì )重疊在一起。

3) 補償和增量起的作用都是改變內部實(shí)際增益，但不改變曲線(xiàn)高度，不過(guò)補償量大小， 在探傷前根據工件表面光潔度情況一旦確定后，一般不會(huì )再改變，但搜索增量是用于提高搜索靈敏度，在搜索到可疑回波需要定量時(shí)，應恢復到原來(lái)的增益，故在探傷過(guò)程中，要反復頻繁改變，為了用戶(hù)方便，本機特意增加了搜索靈敏度快速切換功能，靈敏度增加多少 dB 由本菜單條第五項設定，是否起作用由增益+dB 鍵（7）控制。

基本參數，集中到 16 號菜單，以方便設定。

· 接通外接電源后綠燈亮，開(kāi)機后紅綠燈一齊亮，電池供電時(shí)僅紅燈亮。用外接電源供電時(shí)，無(wú)論開(kāi)機或關(guān)機，都能對電池充電。電池就在機內充電，無(wú)需配置充電器。

· 接通外接電源后，就自動(dòng)對機內電池恆流充電，關(guān)機狀態(tài)下充電電流約 400mA。開(kāi)機狀態(tài)下充電電流約 250mA。充到 5.8 伏后，充電電流會(huì )自動(dòng)降低到涓流，不會(huì )對電池過(guò)充。關(guān)機狀態(tài)下一個(gè)完整的充電過(guò)程約 10 小時(shí)。

· 電池充足后，如要改為單獨用機內電池供電，請調到 0 號菜單（旋轉 D 菜單旋鈕或用快捷方法按一下 D 旋鈕），再按 F4 電量項的鍵，把電量清零。以后可根據電池實(shí)際容量，目前耗電電流值和累計放電量來(lái)估計電池剩余供電時(shí)間。

· 按一下電源開(kāi)關(guān)開(kāi)機時(shí)，如紅燈僅閃亮一下又滅了，表示電池電壓太低，根本不能工作。如紅燈連閃 5 次又滅了，表示電池電量嚴重不足，都應立即給電池充電。

· 如果插上外接電源后不能正常開(kāi)機，可先讓電池充電 10 分鐘再試，如還不能開(kāi)機， 就要懷疑個(gè)別電池內部可能短路，可先取出電池并插上外接電源后再試，如能正常工作，說(shuō)明電池有短路毛病，要換掉有毛病的電池。

4.2 開(kāi)/關(guān)機

· 按（1）號電源鍵開(kāi)機，紅燈亮，背光燈也同時(shí)打開(kāi)，約 1S 后，顯示開(kāi)機畫(huà)面，3S 后進(jìn)入上次關(guān)機時(shí)的狀態(tài)，就可以繼續探傷。但凍結、包絡(luò )、峰值記憶是不保持的。

· 如在室外陽(yáng)光下工作，可按 2 號背光鍵把背光燈切到強。

· 要關(guān)機再按（1）號電源鍵。

· 關(guān)機后 1S 即可再開(kāi)機，不需等待很長(cháng)時(shí)間。

· 先按住 F1 鍵不放手，再按（1）號電源鍵開(kāi)機，3S 后 F1 鍵才可松手，此時(shí)可聽(tīng)到 1 長(cháng) 1 短提示聲，表示已經(jīng)把當前文件號內的參數設定為出廠(chǎng)參數，原來(lái)所存的回波圖和厚度數據，仍保留不變。如同時(shí)按 F1 和 F3 鍵，則把 0 到 29 號共 30 個(gè)文件參數全部設定為出廠(chǎng)參數，故不要輕易使用。

4.3 波門(mén)/閘門(mén)

· 進(jìn)波門(mén)（又稱(chēng)測量閘門(mén)）和失波門(mén)（又稱(chēng) B 閘門(mén)）只對門(mén)內回波作測量，回波在門(mén)內就是指回波的左右位置在閘門(mén)的左端到右端之間，進(jìn)波門(mén)內的回波只要高度高于 3%就作測量，同進(jìn)波門(mén)門(mén)高無(wú)關(guān)。僅在 10 號菜單探傷時(shí)，如打開(kāi)報警，缺陷波高度要超過(guò)進(jìn)波門(mén)高度時(shí)才報警（如已作曲線(xiàn)，缺陷波高度要超過(guò)曲線(xiàn)高度才報警， 同進(jìn)波門(mén)高度無(wú)關(guān)）。測量點(diǎn)為波峰點(diǎn)。

· 回波高度如超過(guò) 107%，就會(huì )增加測量誤差，盡量把高度調到 80%左右。

· 調節合適的門(mén)寬，把始波和無(wú)關(guān)的大回波排除在外。

· 下文講套住回波，就是上面三點(diǎn)要求，不再重復。

· 在調到 3 號菜單測聲速時(shí)，失波門(mén)會(huì )自動(dòng)打開(kāi)，供測聲速時(shí)用失波門(mén)去套住另一個(gè)

底波。調離 3 號菜單后，失波門(mén)會(huì )恢復原來(lái)狀態(tài)。

· 如不想測量缺陷波的參數，就不必關(guān)心閘門(mén)的位置。

4.4 選擇探傷文件

開(kāi)機后，如不在 0 號菜單（總菜單），可按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號菜單，核對一下是否是自己預設的通道號，不是的話(huà)，按 F1 鍵激活通道號，用 C（延時(shí)/ 寬度）旋鈕調出自己預設的通道號，在左邊總菜單上再核對一下參數、狀態(tài)設置是否正確，所用探頭，必須是該通道號當初調儀器時(shí)所用的探頭，因為相同規格的不同探頭，差別也是很大的。如無(wú)變化，就可調到相應菜單開(kāi)展工作，否則，要重新改正不準確的參數或選一個(gè)別人不用的通道號，并正確設置參數，設置方法見(jiàn)下節。如在探傷中途關(guān)機后又開(kāi)機（可減少電池消耗，增加電池工作時(shí)間），儀器會(huì )恢復關(guān)機時(shí)的狀態(tài)，可直接繼續探傷，但包絡(luò )、峰值保持、凍結、回波擴展不會(huì )恢復。

4.5 參數、狀態(tài)設置

· 設置前用 D（菜單）旋鈕調到 0 號菜單（或按一下 D 旋鈕），按 F1 鍵激活通道號，用

C（延時(shí)/寬度）旋鈕調出自己的通道號。

· 把鎖定項切到 OFF，否則有的參數不能改變。

· 延時(shí)要調到零，如延時(shí)太大，一次底波可能會(huì )看不見(jiàn)。

· 探頭零點(diǎn)（在 1 號菜單項），要調到零，否則，一次底波可能會(huì )看不見(jiàn)。

· 底波鎖定（在 11 號菜單第 5 項）要切到 OFF，否則不能測聲速、零點(diǎn)、K 值。

· 先輸入名義 K 值（在 1 號菜單第 3 項）及名義聲速（在 3 號菜單第 1 項），這樣便于判別回波次數，不易發(fā)生判別錯誤。對直探頭，K 值應調到零。

· 抑制設置為零（在 8 號菜單第五項調），否則小回波會(huì )被抑制掉。

· 界面波應切到 OFF（在 9 號菜單第 1 項），否則測零點(diǎn)會(huì )出錯，一次底波可能會(huì )看不見(jiàn)。

· 對斜探頭，聲程刻度應切到 S（在 9 號菜單第 4 項）。

· 要設定某一菜單號的參數時(shí)，先旋轉 D（菜單）旋鈕來(lái)改變菜單號，再選擇按 F1 ~ F5 鍵，如該項是切換功能，切換結果立即在該項顯示出來(lái)，如該項是設定參數功能， 參數數值和底色會(huì )反轉顯示，這時(shí)旋轉 A、B、C 旋鈕就能改變參數數值。完成后再按一下 A、B、C 旋鈕或 9 號，10 號鍵就退出該項參數設定。

· 請從 1 號菜單開(kāi)始，順序調下去，如顛倒次序，可能會(huì )產(chǎn)生誤差。例如檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通會(huì )影響零點(diǎn)，所以測零點(diǎn)前一定要先設定檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通。

· 如對不同部位要用不同的探頭探傷，由于探頭參數差別很大，針對每一個(gè)探頭，要安排一個(gè)通道號，重新設置參數，這樣到現場(chǎng)探傷時(shí)，更換探頭后，只要切換到對應通道號就能工作。

· 為方便快捷，在重新設置參數前，可把該通道號的參數先設定到出廠(chǎng)參數，方法見(jiàn)本章 4.2 開(kāi)/關(guān)機項。

4.5.1 調 1 號菜單: 輸入探頭參數

· 輸入探頭頻率，按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入探頭頻率，務(wù)必正確輸入探頭頻率。探頭頻率在探頭標牌上標出，例如 2.5P 表示 2.5MHz。

· 按 F5 鍵，輸入探頭晶片尺寸，晶片尺寸數值有上下二行，上行用 B 旋鈕調大小，對矩形晶片代表一條邊長(cháng)，對園形晶片代表直徑。下行用 C 旋鈕調大小，對矩形晶片代表另一條邊長(cháng)，對園形晶片必須調到零，顯示符號φ。晶片尺寸在探頭標牌上標出，例如 5P10X10 表示 5MHz，矩形晶片邊長(cháng) 10X10 亳米，2.5P20 表示 2.5MHz 園形

晶片直徑 20mm。

· 如果零點(diǎn)、前沿、K 值巳知，可直接輸入。如是直探頭，把 K 值調到零，此時(shí)前沿巳無(wú)意義，前沿不再顯示，如是斜探頭，先輸入標稱(chēng) K 值，否則，如 K 值等于零時(shí)， 前沿項是不顯示的。前沿如不知道，有二種方法測前沿，由于前沿是入射點(diǎn)到探頭  前端的距離，和聲速、零點(diǎn)無(wú)關(guān)，所以在測聲速、零點(diǎn)前也可測前沿，方法是移動(dòng)探頭，使R100 的回波，用直尺量出斜探頭前端到R100 邊緣的距離S，前沿L=100-S，按 F2 鍵激活前沿項后，用 A、B、C 旋鈕把求得的前沿值輸入，以后顯示水平距離 X 時(shí)，X=水平聲程-L，所以從探頭前端邊沿量起，再加 X 值就是缺陷的水平位置，引入前沿慨念是為了對缺陷水平方向定位方便，定位時(shí)可從探頭前端邊沿量起而不必  從入射點(diǎn)量起。另一種方法是等到調 4 號菜單測斜探頭零點(diǎn)后，用直尺量出斜探頭前端到 R100 邊緣的距離 L，計算出前沿后再回到 1 號菜單填入前沿值。

· 為了測聲速，一定要先輸入二個(gè)底波之間的聲程，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。在用斜探頭測橫波聲速時(shí)，應把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值。

· 把延時(shí)調到零，改變聲程和增益，對直探頭測縱波聲速時(shí)，應同時(shí)出現一次底波和二次底波，一次波高調到約 80%，移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住一次底波（門(mén)內不能含始波），移

動(dòng)失波門(mén)套住二次底波（門(mén)內不能含始波或一次底波或比二次底波高的其它波形）。對斜探頭測橫波聲速時(shí)，要反復移動(dòng)探頭，使 R100 的回波達到，波高約 80%， 再平移探頭使 R50 的回波高度要大于 20%，再移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住 R50 的回波（這樣在下個(gè)菜單測零點(diǎn)時(shí)不用再調節，按一下 F2 鍵就測零點(diǎn)），移動(dòng)失波門(mén)套住 R100 的回波， 以上條件達到后，即可按一次 F3 測量鍵，測量一次聲速，測量項下會(huì )顯示 2 PEAK ， 表示二個(gè)閘門(mén)一共套住二個(gè)峰，如顯示 0 或 1 PEAK ，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波。需注意的是，凍結時(shí)不能測量聲速。新聲速會(huì )代老聲速顯示在聲速項下，并發(fā)出一長(cháng)一短聲以示測量完成。如測出的聲速不在 1000 ~ 9999M/S 之內，會(huì )有出錯提示，請檢查聲程設置正確否？，二個(gè)閘門(mén)是否正確地套在對應的底波上？

· 如需迅速把聲速調到 5920M/S 可按 F4 鋼縱鍵，調 3240M/S 可按 F5 鋼橫鍵。

· 如巳知零點(diǎn)，可直接輸入零點(diǎn)，先按 F1 鍵激活該項，再用 A、B、C 旋鈕設定零點(diǎn)，

A 轉一步改變 1μS，B 轉一步改變 0.1μS，C 轉一步改變 0.005μS， 49.995μS。對手動(dòng)調零點(diǎn)，把進(jìn)波門(mén)套住底波，通過(guò)改變零點(diǎn)，使顯示區測得的聲程 S 基本上等于進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程。對斜探頭調零點(diǎn)，移動(dòng)探頭使 R100 的回波，再把進(jìn)波門(mén)套住R100 回波，改變零點(diǎn)，使顯示區測得的聲程S 等于100 左右。常用的2.5MHz 直探頭零點(diǎn)約 1.1μS，斜探頭零點(diǎn)約 8~10μS。

· 如需測量零點(diǎn)，應先輸入進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1

~ 999.9mm。進(jìn)波門(mén)應套住一次底波，波高調到約 80%高（可按 3 號自動(dòng)高度鍵），然后按 F2 測零鍵，有一長(cháng)一短聲，表示測量完成，新零點(diǎn)巳取代老零點(diǎn)顯示在零點(diǎn)項下。如測斜探頭零點(diǎn)，先在聲程項輸入 100 或 50，移動(dòng)探頭使 R100 或 R50 的回波，進(jìn)波門(mén)套住 R100 或 R50 回波，波高調到約 80%高（可按 3 號自動(dòng)高度鍵），再按測零鍵。如剛按上個(gè)菜單的方法測過(guò)聲速，不用調節儀器，直接按一下 F2 鍵即測零點(diǎn)。

· 如測的是斜探頭零點(diǎn)，把前沿量出填入 1 號（探頭參數）菜單第五項（前沿）。因為所顯示的聲程水平分量 X 值是扣除前沿值的，如不想扣除，可把前沿值設定為零。

· 對直探頭，K 值應調到零。對斜探頭如巳知 K 值，可直接輸入，先按 F1 鍵激活該項， 再用 A、B、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉一步改變 1，B 轉一步改變 0.1，C 轉一步改變 0.01。設定范圍 0.20 ~ 5.00。

· 如要測 K 值，應先輸入反射體孔徑和孔深。輸入孔徑時(shí)按 F3 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔徑，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。輸入孔深時(shí)按 F4 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔深，孔深是指到孔的園心的深度，A 轉一步改變 10mm，B 轉一步改變 1mm，C 轉一步改變 0.1mm。設定范圍 1 ~ 999.9mm。

· 手動(dòng)測 K 值，移動(dòng)探頭使反射體回波，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調到約 80% 高（可按 3 號自動(dòng)高度鍵）。再按 F1 鍵激活 K 值項后，用 A、B、C 旋鈕手動(dòng)改變 K 值。A 轉一步改變 1，B 轉一步改變 0.1，C 轉一步改變 0.01，K 值改變時(shí)，垂直深度測量值 Y 也隨之改變，當 Y=反射體深度時(shí)，K 值就調好了。要特別注意的是一定要先輸入反射體孔徑，因為在按 F1 鍵激活 K 值項后，計算出來(lái)的 Y 值是到反射體園心的深度，所以一定要知道孔徑。

· 自動(dòng)測 K 值，反復移動(dòng)探頭使反射體回波，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調到約

80%高（可按 3 號自動(dòng)高度鍵），然后再按 F2 測 K 鍵，如測得的 K 值在 0.20 ~ 5.0之間，就會(huì )發(fā)一長(cháng)一短聲，并以新 K 值代替老 K 值顯示在 K 值項下。

· 在測量 K 值時(shí)，要仔細反復移動(dòng)探頭，使回波幅度。為了方便記住波，可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)后，不用再按住探頭，然后就可測 K， 測后自功退出峰值記憶。

· 孔深項、聲程項在機內是同一個(gè)變量，僅叫法不同，如在 4 號測量零點(diǎn)菜單上設定的聲程數值，在本菜單上就變成孔深數值。

· 如果是板材焊縫探傷，為計算多次波探傷缺陷深度，請正確輸入板材厚度(F5 厚度項)， 如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內部缺陷時(shí)，如缺陷區是用 2 次波探測的，輸入探測面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測，為避免儀器誤用 2 次波公式計算缺陷深度，應輸入大于工件厚度的數值。

4.5.6 調 6 號菜單: 設定補償、測長(cháng)、定量、判廢、搜索增量的 dB 數

· 如要做曲線(xiàn)，應先把補償、搜索增量調到零，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì )受補償和搜索增量的影響。

· 如作 DAC 曲線(xiàn)，要設定測長(cháng)、定量、判廢三個(gè)偏移量，也可在 DAC 曲線(xiàn)作好后，改變偏移量，退出改變后，會(huì )以新的偏移量重作 DAC 曲線(xiàn)。如偏移量之間相差很大， 很可能無(wú)法同時(shí)顯示三條曲線(xiàn)。如偏移量之間雖然差別不大，但值很大，很可能所作的曲線(xiàn)會(huì )在顯示屏外，要改變增益后才能在顯示屏上顯示。

· 補償、增量大小探傷時(shí)可改變。

· 如作測厚用，直接調到 13 號菜單，開(kāi)始測厚。

4.5.7 調 7 號菜單: 作 AVG 或 DAC 曲線(xiàn)

· 如不制作曲線(xiàn)，直接調到 8 號菜單。

· 制作曲線(xiàn)前一定要把補償調到零，把搜索增量調到零或通過(guò)按 7 號（增益+dB）鍵把搜索增量起作用否切到 OFF，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì )受補償和搜索增量的影響。

· 第 1 項曲線(xiàn)項下的數字是巳作曲線(xiàn)條數，如為空白，表示還未作過(guò)曲線(xiàn)。如巳作曲線(xiàn)可先按一下 F4 全清鍵，清除曲線(xiàn)和采樣點(diǎn)，此時(shí)可看到曲線(xiàn)項下變?yōu)榭瞻?，采樣項下數字變?yōu)?0。

· 第 2 項采樣項下的數字表示已采樣點(diǎn)數，0 表示未采過(guò)樣，采樣點(diǎn)數為 8 點(diǎn)。采樣前必須把進(jìn)波門(mén)先套住采樣點(diǎn)的回波，并且在門(mén)內該采樣點(diǎn)的回波，但要小于 99%，不過(guò)也要大于 20%，過(guò)小會(huì )降低采樣精度。小心移動(dòng)探頭使得回波， 也可先按 5 號峰值記憶鍵，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)，這時(shí)才可以按 F2 采樣鍵，采樣成功后，自功退出峰值記憶，采樣數會(huì )加 1，采樣點(diǎn)波峰上會(huì )顯示一個(gè)小十字。

· 如是制作 AVG 曲線(xiàn)，必須先對第三項設定采樣點(diǎn)的等效φ值才能采樣，并且只能采 1 點(diǎn)。如對底波采樣，要把第三項的φ值調到最小時(shí)，顯示改變?yōu)榈撞ê?，才能對底波采樣。采樣后，在?F1 曲線(xiàn)鍵作 AVG 曲線(xiàn)前，要先設定所作曲線(xiàn)的等效φ值，故再調第三項φ值，然后按 F1 鍵作出一條對應此φ值的 AVG 曲線(xiàn)，再調另一個(gè)φ值，再按 F1 鍵作出第二條 AVG 曲線(xiàn)，最多可作三條 AVG 曲線(xiàn)。

· 如要制作 DAC 曲線(xiàn)，采樣點(diǎn)數必須大于等于 2 點(diǎn)，多點(diǎn)采樣過(guò)程中，可以改變聲程、增益、延時(shí)，這時(shí)已采樣過(guò)的小十字位置，會(huì )隨之改變。如對采樣點(diǎn)不滿(mǎn)意，可按

F4 全清鍵，清除所有采樣點(diǎn)后，再重新采樣。采樣后，按 F1 鍵即作出三條 DAC 曲線(xiàn)。

· 按 F5 清線(xiàn)鍵后，僅清除已制作的曲線(xiàn)，但保留采樣點(diǎn)，用途見(jiàn)下面二條詳介。

· 對于 AVG 曲線(xiàn)，如僅需改變曲線(xiàn)等效φ值，可按 F5 清除曲線(xiàn)鍵，再選新的φ值，再按 F1 曲線(xiàn)鍵就可作一條對應新的φ值的 AVG 曲線(xiàn)，再選另一個(gè)φ值，再按 F1 鍵，

最多可作三條新的 AVG 曲線(xiàn)。

· 對 DAC 曲線(xiàn)，按清除曲線(xiàn)鍵后，可增加新的采樣點(diǎn)。按 F1 曲線(xiàn)鍵后，重新再畫(huà) DAC 曲線(xiàn)。

· 按清除曲線(xiàn)鍵后，在原來(lái)采樣點(diǎn)上，會(huì )顯示小十字，調離 7 號（曲線(xiàn)）菜單后，小十字會(huì )消失，以免干涉視覺(jué)。

· 如巳作過(guò)曲線(xiàn)但顯示屏上看不見(jiàn)曲線(xiàn)，是因為增益、聲程、延時(shí)與采樣時(shí)差別太大， 曲線(xiàn)已超出顯示屏范圍，試改變一下增益、聲程、延時(shí)后，有提示信息顯示曲線(xiàn)偏離位置（曲線(xiàn)太高時(shí)應降低增益，曲線(xiàn)太右時(shí)，應增加聲程）。

4.5.8 調 8 號菜單: 設定距離—增益提升參數

· 如不設定距離—增益提升，可跳過(guò) 8 號菜單。

· 按 F2 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升起點(diǎn)的聲程，A 轉一步改變 100mm，

B 轉一步改變 10mm，C 轉一步改變 1mm，范圍 20 ~ 9999mm。

· 按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定增益提升升率（快慢），以每 256mm 聲程提升 dB 數表示，A 轉一步改變 10dB，B 轉一步改變 1dB，C 轉一步改變 0.1dB，范圍 1.0

~ 10.0dB。

· 改變增益提升起點(diǎn)的聲程或改變增益提升快慢都會(huì )引起第四項終點(diǎn)聲程的改變，終點(diǎn)聲程=起點(diǎn)聲程+256X（20/增益升率），超過(guò)終點(diǎn)聲程后，增益就不再增加，停留在終點(diǎn)聲程時(shí)的增益。

· 增益提升后，在提升范圍內，曲線(xiàn)會(huì )抬高，回波也同時(shí)抬高，相對關(guān)系不會(huì )改變， 不會(huì )改變當量值。

· 提升范圍要么包含整個(gè) DAC 曲線(xiàn)，要么不含 DAC 曲線(xiàn)，部份包含會(huì )造成誤差。

4.5.9 調 9 號菜單: 開(kāi)/關(guān)失波門(mén)、啟/停界面波功能、微調界面波零點(diǎn)、改變聲程標尺、設定抑制量

· 如不用失波門(mén)，應關(guān)閉閘門(mén) B，以免引起失波報警。按 F1 鍵可開(kāi)關(guān)閘門(mén) B。

· 如不用液浸法探傷或測厚，應關(guān)閉界面波功能，界面波零點(diǎn)可不理會(huì )。

· 如用液浸法探傷或測厚，界面波左右抖動(dòng)時(shí)，它的聲程應小于 200μS，切到 ON 前，進(jìn)波門(mén)應不含始波，否則，會(huì )鎖定始波而不是界面波，門(mén)寬應含界面波左右抖動(dòng)極限位置，但也不要超過(guò)太多，界面波應盡量在門(mén)的中點(diǎn)，才能使鎖定范圍。

· 按 F2 鍵界面波切到 ON 后，進(jìn)波門(mén)的指示功能巳完成，進(jìn)波門(mén)就可正常使用，不再對界面波起作用。此時(shí)，界面波被移到聲程的起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），如果界面波聲程發(fā)生抖動(dòng)，由于被鎖定在聲程的起點(diǎn)，從而減小工件回波的抖動(dòng)。在顯示屏右上角還會(huì )出現一個(gè)小窗口，小窗口內顯示按比例縮小的始波和界面波以及當初進(jìn)入時(shí)進(jìn)波門(mén)的位置，所以能監視界面波的大小和抖動(dòng)范圍。此時(shí)如改變聲程或延時(shí)，僅對界面波后面的工件回波起作用。

· 因界面波波高往往>107% ，在跟蹤時(shí)，無(wú)法確定峰點(diǎn)，會(huì )引起誤差，為修正誤差， 可調界零，按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定界面波零點(diǎn)，修正跟蹤誤差，A 轉一步改變 1μS，B 轉一步改變 0.1μS，C 轉一步改變 0.01μS，范圍 0 ~ 2.50μS。改變界面波零點(diǎn)，使進(jìn)波門(mén)測到的巳知聲程（或厚度）為正確值。

· 該菜單第 4 項是聲程標尺切換，如是直探頭，K 值已調到零，只有聲程 S 標尺，故不需再切換，如是斜探頭，根據需要，通過(guò)按 F4 鍵切換到所需的聲程標尺。探傷過(guò)程中也可隨時(shí)變換標尺。

· 按 F5 鍵，激活后可用 B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設定抑制百分比，范圍

為 0 ~ 50%，B 轉一步改變 10%，C 轉一步改變 1%，狀況顯示區中部顯示 RJ＝XX%， 當抑制為零時(shí)，不再顯示 RJ＝0% 。雜波不大時(shí)，盡量不用抑制，把抑制調到零。

4.5.10 調 11 號菜單: 底波鎖定切換。

如不需底波鎖定，按 F5 鍵切到 OFF 即可，只有在平板探傷時(shí)，按規范聲程要調到能顯示 10 次底波時(shí)，1 次底波被壓縮到左邊僅 1/10 處，造成觀(guān)察缺陷波困難時(shí)才需底波鎖定功能，在 OFF 狀態(tài)下，先把探傷靈敏度調好，延時(shí)調到零或 N 次底波，取決于鎖定后右半屏起點(diǎn)聲程期望值，然后改變聲程看到 M 次底波高度大約 99%波高， 位置約在顯示屏右端 90%處，再按一下 F5 鍵切到 ON，此時(shí)原先全屏的內容被壓縮到右半屏顯示，而且右半屏的聲程及延時(shí)已經(jīng)鎖定，不會(huì )再改變，以后調延時(shí)和聲程， 僅改變左半屏的顯示，這樣顯示屏 55%區域用于顯示缺陷回波，另 45%區域用于顯示

M 次底波，用失波門(mén)套住 M 次底波，當探到大缺陷時(shí)，M 次底波高度會(huì )下降到失波門(mén)高度以下，產(chǎn)生失波報警。

儀器巳校調好，按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號菜單，把第 2 項鎖定項切到 ON， 以防意外修改。如現場(chǎng)要換多個(gè)探頭探傷，可另選一個(gè)不用的通道號，再校調一遍， 到現場(chǎng)可快速切換。

4.6 探傷

· 調到 10 號探傷菜單，可進(jìn)行探傷及記錄。按 F1 鍵，就可把當時(shí)的回波圖形和探傷參數、時(shí)間貯存到第二項存號所指的圖號中，存后圖號會(huì )自動(dòng)加 1，如圖號后有個(gè)？ 表示此圖號已經(jīng)存過(guò)，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A、B、C 旋鈕改變存號，如沒(méi)有空號，就要調到 14 號回放菜單來(lái)清除，所以在探傷前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫(xiě)報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱(chēng)，部位等內容，供回去在

PC 機上編寫(xiě)報告時(shí)用。也可在 14 號回放菜單現場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的回波圖。

· 根據工作表面光潔度設定補償量，方法是調到 6 號補償菜單。按 F1 鍵激活后可用 C 旋鈕設定補償量，范圍正負 20dB，步長(cháng) 1dB，它僅改變內部實(shí)際增益，曲線(xiàn)高度不會(huì )改變。

· 該菜單第 5 項是切換發(fā)射脈沖重復頻率快慢。按 F5 鍵切換快慢，SLOW 慢，FAST 快， 具體頻率見(jiàn)上排顯示的數值，數值同聲程大小還有聯(lián)動(dòng)。重復頻率快可適應快速移動(dòng)探頭，但易產(chǎn)生幻波。為判別幻波，可切換發(fā)射重復頻率，如不是幻波，波形不會(huì )有變化。

· 掃查時(shí)，如要增加搜索靈敏度，按（7）號增益+dB 鍵使增量起作用。此時(shí)在增益 G

＝XX 后，可看到＋XX。具體增加多少增益由 6 號菜單第 5 項增量項設定，方法是先調到 6 號菜單，再按 F5 鍵，激活后用 C 旋鈕設定，范圍 0 ~ 20dB，步長(cháng) 1dB。增量?jì)H改變內部實(shí)際增益，曲線(xiàn)高度不會(huì )改變。對缺陷定量時(shí)，要關(guān)閉該功能，方法是再按（7）號鍵，即可看到+XX 字符消失。

· 要提升遠處回波幅度時(shí)，可按（4）號 DGC 鍵，打開(kāi)提升功能，在狀態(tài)顯示區中部會(huì )顯 符號。再按（4）號鍵關(guān)閉此功能。提升起點(diǎn)聲程和增益升率由 8 號設定 DGC 菜單設定。

· 需細看分析回波時(shí)，可按（6）號凍結鍵凍結回波，凍結后探頭拿離工件仍保留回波， 仍可調聲程、延時(shí)，也可擴展分析，但不能改變增益。再按此鍵解凍。

· 如對某處回波需特別觀(guān)察回波相位，應把聲程調到最小，把回波擴展到分清每個(gè)半波，再切換檢波極性，就可區別出相位。為調節方便，可把進(jìn)波門(mén)套住需擴展的回波，再按（9）號波形擴展鍵打開(kāi)擴展功能，回波先擴展一倍，狀態(tài)顯示區中部出現

符號，水平座標尺下方出現一個(gè)三角形，指示該點(diǎn)為擴展點(diǎn)。此時(shí)如再減小聲

程（逆時(shí)針轉動(dòng) B 聲程/位置旋鈕），儀器會(huì )自動(dòng)增加延時(shí)，使回波位置不變。聲程一直可減小到最小，可分清每個(gè)半波。如果擴展點(diǎn)的左右位置不理想，可轉動(dòng) C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變擴展點(diǎn)位置。如再按（9）號波形擴展鍵，就會(huì )回到原來(lái)聲程和延時(shí)。

· 在用斜探頭時(shí)，應先在 9 號菜單設定聲程標尺，按 F4 刻度鍵可選水平座標為聲程， 或聲程的 X 分量為上排、Y 分量為下排，或聲程的 Y 分量為上排、X 分量為下排。上排的分度值為整數，下排的分度值是依 K 值計算出的，有小數。雙座標顯示可以方便用戶(hù)快速定位缺陷的水平和垂直位置。

· 在探到缺陷而需進(jìn)一步查明性質(zhì)時(shí)，可切到 11 號菜單進(jìn)行動(dòng)態(tài)波形描繪。方法是把進(jìn)波門(mén)寬度調到含缺陷波可能出現的范圍，但不能含始波和底波。準備好后，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始掃描，此時(shí)探頭應在缺陷區上同步移動(dòng)。實(shí)時(shí)回波仍能看到，同時(shí)以實(shí)時(shí)回波的峰點(diǎn)作為高度，曲線(xiàn)等速向右邊移動(dòng)，畫(huà)出一條回波高度和探頭移動(dòng)相關(guān)的曲線(xiàn)，這就是動(dòng)態(tài)波形記錄線(xiàn)。根據缺陷的動(dòng)態(tài)波形，就能幫助識別單個(gè)夾渣、小裂紋、白點(diǎn)、非金屬夾渣、夾層、平滑大裂紋等缺陷。

· 動(dòng)態(tài)回波掃描進(jìn)行時(shí)，如進(jìn)波門(mén)內沒(méi)有高于 3%高的回波，動(dòng)態(tài)回波曲線(xiàn)高度就為零， 曲線(xiàn)就同水平刻度線(xiàn)重合，就看不到掃描進(jìn)度，故為了指示掃描進(jìn)度，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條。

· 動(dòng)態(tài)回波曲線(xiàn)不含缺陷的深度信息，它表示的是探頭移動(dòng)與缺陷回波高度的關(guān)系， 而包絡(luò )曲線(xiàn)是探頭移動(dòng)時(shí)，缺陷深度與缺陷回波高度的關(guān)系。

· 按 F1 存動(dòng)鍵，僅儲存動(dòng)態(tài)波形線(xiàn)，不記錄實(shí)時(shí)回波。

· 按 F4 清圖鍵可清除動(dòng)態(tài)波形線(xiàn)，按 F3 起動(dòng)鍵也清除老圖并立即開(kāi)始掃描。改變菜單后，不保留老圖。

· 啟用包絡(luò )或峰值記憶功能后，發(fā)射重復頻率為 200Hz，改變聲程和閘門(mén)位置等操作后，自動(dòng)退出包絡(luò )或峰值記憶。

· 啟用包絡(luò )或峰值記憶功能時(shí)，如按 F1 存 A 鍵，貯存的是包絡(luò )或峰值，而不是實(shí)時(shí)回波。

· 啟用峰值記憶功能后，要求進(jìn)波門(mén)內的回波要超過(guò) 3%高才起作用。

· 如要失波報警功能，把閘 B 切到 ON（調到 9 號菜單切換），把失波門(mén)套住底波，門(mén)高調到 80%左右，再把報警切到 ON，這時(shí)如出現底波高度低于失波門(mén)門(mén)高，就會(huì )報警。如要改變音量，按一下 D（菜單）旋鈕切到零號菜單按 F5 鍵改變音量，再按一下 D 旋鈕回到原菜單。

· 進(jìn)波門(mén)實(shí)時(shí)顯示測量結果，每秒刷新約 4 次，如門(mén)內沒(méi)有比 3%高的回波，測量顯示區變空白，以免雜波使數據亂跳，干涉視覺(jué)。如想測量小于 3%高的回波，可把進(jìn)波門(mén)高度設定到 1%的高度，即可測量大于等于 1%高度的回波。

· 直探頭僅顯示回波聲程 S 及波高 H 百分比，如有 AVG 曲線(xiàn)，后面會(huì )增加顯示等效φ 數和φ2＋XX dB。如有 DAC 曲線(xiàn)（直探頭近場(chǎng)區探傷時(shí)），并且回波在 DAC 曲線(xiàn)左右區間范圍之內，則改顯 SL ＋－XX dB。

· 斜探頭平板焊縫探傷前要先輸入工件厚度，作為計算幾次波的依據，所以要輸入工件厚度，在 5 號單第五項輸入工件厚度，。

· 斜探頭除顯示聲程 S 和波高百分比外，還增顯 X 水平分量，Y 垂直分量，Y 下標可能為 Y1 ~ Y4 或 YA，Y1 ~ Y4 表示 1 次波 ~ 4 次波，代表缺陷深度，大于 4 次波時(shí)， 改為顯示聲程垂直分量，為區別以 YA 表示，所以一定要正確設定工件厚度。如有 DAC 曲線(xiàn)，而且回波在曲線(xiàn)區間段內時(shí)，再增顯 SL＋－XX dB。需特別強調的是所顯示的

X 水平分量值＝X 水平聲程減去探頭前沿，故必需正確輸入探頭前沿，如差值為負， 則顯示零。傳送到 PC 機的 X 是水平聲程，PC 機上顯示的也是水平聲程，不再考慮探頭前沿。

· 如采用水浸法探傷，應先調好水中聲程，再調到 9 號菜單，參見(jiàn) 4.5.9 節調 9 號菜

單說(shuō)明前二項，調好進(jìn)波門(mén)后，按 F2 鍵把界面波鎖定功能切到 ON，界面波位置就作為新的零點(diǎn)，被移到聲程零點(diǎn)，接下來(lái)就如非水浸法探傷一樣操作。

4.7 B 掃功能

· 調到 12 號 B 掃菜單，可進(jìn)行 B 掃及記錄。

· B 掃圖水平軸代表探頭在工件上移動(dòng)的距離，垂直軸代表底波聲程對設定厚度的百分比，以實(shí)心圖顯示。百分比小時(shí)，圖形在上部，看起來(lái)如工件剖面圖。如把厚度設定為工件標稱(chēng)厚度，B 掃后就可顯示出工件減厚情況。

· 起動(dòng) B 掃前，應先設定工件厚度，按 F5 鍵激活厚度項后可用 A、B、C 旋鈕輸入厚度，A 轉一步改變10mm，B 轉一步改變1mm，C 轉一步改變0.1mm。設定范圍1 ~ 999.9mm。

· 厚度設定后，再移動(dòng)探頭作一次預演，看看回波幅度合適否，底波聲程變化范圍應在進(jìn)波門(mén)內，并且應小于厚度設定值。門(mén)內不能含始波?；夭ê涂潭仍O置不同的顏色，這樣 B 掃時(shí)可看到實(shí)時(shí)回波狀況。

· 準備工作完成后，把探頭移到 B 掃起點(diǎn)，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始 B 掃。探頭移動(dòng)速度要均勻，同工件接觸要良好，掃描過(guò)程約 20S。掃描進(jìn)行時(shí)，能同時(shí)顯示實(shí)時(shí)回波波形， 掃描結束時(shí)，實(shí)時(shí)回波波形消失。

· B 掃時(shí)，如進(jìn)波門(mén)內沒(méi)有比 3%高的回波，為了指示 B 掃進(jìn)度，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條。

· 按 F1 存 B 鍵保存 B 掃圖到第二項存號所指的圖號中，存號會(huì )自動(dòng)加 1，如圖號后有個(gè)？表示此圖號已經(jīng)存過(guò)，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號修改功能，用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變存號，如沒(méi)有空號，就要調到

14 號回放菜單來(lái)清除，所以事前預先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機，在 PC 機上編寫(xiě)報告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號所存工件名稱(chēng)，部位等內容，供回去在 PC 機上編寫(xiě)報告時(shí)用。也可在 14 號回放菜單現場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的 B 掃圖。

· B 掃結束后，如要測量某點(diǎn)厚度百分比，可移動(dòng)進(jìn)波門(mén)同某點(diǎn)相重合，數據顯示區會(huì )顯示厚度百分比。

· 按 F4 清圖鍵清除 B 掃圖，回到實(shí)時(shí)回波顯示。

· 調離 B 掃菜單后，會(huì )自動(dòng)清除 B 掃圖，回到實(shí)時(shí)回波顯示。

4.8 測量厚度

· 調到 13 號測厚菜單，可進(jìn)行測厚及記錄。

· 測厚前，把 4000 個(gè)厚號全部清空，以免中途清除時(shí)不小心把已測數據誤清除。方法如下：按 F4 鍵即在清起、清終、數據分組之間切換。清起為清除厚度數據的起始號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定起始號為 1，A 轉一步改變 100，B 轉一步改變

10，C 轉一步改變 1，清終為清除厚度數據的結束號，激活后可用 A、B、C 旋鈕設定結束號為 4000，再按 F5 執行鍵就清除從起點(diǎn)到終點(diǎn)厚號之間的厚度數據。特別要注意的是要在第 4 項清起或清終激活時(shí)（數值反轉顯示），才能執行清除命令，這是為了防止誤按 F5 鍵而設置的。

· 由于能看到回波，在測量形狀復雜的工件厚度時(shí)，把進(jìn)波門(mén)套住所測回波，就能避免誤測。進(jìn)口的高檔測厚儀帶回波顯示也就是考慮到這一點(diǎn)。

· 在為測厚校調儀器時(shí)，選半波，因為選全波時(shí)，正負半波的高度有時(shí)非常接近， 這樣在判點(diǎn)時(shí)，可能會(huì )相差一個(gè)半波，增加誤差（對 5MHz 探頭，差一個(gè)半波會(huì )引起 0.3mm 誤差）。探頭頻率、發(fā)射脈沖寬度也要正確輸入，聲速、零點(diǎn)也必須校調好，脈沖寬度調稍窄點(diǎn)較好，帶通選寬帶較方便。

· 菜單條第二項存厚項下面的數字表示按 F1 鍵測厚時(shí)，二個(gè)閘門(mén)套住底波個(gè)數，如顯示 0 表示沒(méi)有一個(gè)閘門(mén)套住底波，當然測厚不成功。如顯示 1 表示有一個(gè)閘門(mén)套住

底波，如采用的是始波到底波模式，測厚成功，如此時(shí)采用的是底波到底波模式， 應該顯示 2，應檢查那個(gè)閘門(mén)沒(méi)套住底波，反之，如采用的是始波到底波模式而卻顯示 2，那也是錯的，關(guān)閉失波門(mén)（調到 9 號菜單按 F1 鍵）后就不會(huì )出此錯。

· 聲速、零點(diǎn)校調好后就可以測厚。一般選一次底波比較方便，底波高度調 80% 左右，進(jìn)波門(mén)要套住底波，按 F1 測厚鍵后，測得的結果就是測量顯示區所顯示的 S 值。需特別注意的是失波門(mén)不能套住回波，否則會(huì )誤認為是回波到回波測厚模式， 會(huì )顯示 2 PEAK ，所以關(guān)閉失波門(mén)。

· 另一種測厚模式是回波到回波測厚模式，測厚時(shí)，把進(jìn)波門(mén)套住一個(gè)底波，失波門(mén)套住另一個(gè)底波，按 F1 測厚鍵后，本機會(huì )計算出二個(gè)底波之間的厚度。測厚模式會(huì )自動(dòng)識別。應特別注意的是按測厚鍵后，如顯示 1 PEAK ，雖然項也有厚度顯示， 但那是始波到某一閘門(mén)的厚度，不是二個(gè)底波之間的厚度，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波，調試后再重新測厚。

· 如要保存測厚數據，按一下 F2 存厚鍵，第三項的厚號會(huì )自動(dòng)加 1，厚度數據貯存后， 會(huì )自動(dòng)消失。

· 如想回看已存厚度值，按 F3 厚號鍵激活該項后，可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，A 轉一步改變 100，B 轉一步改變 10，C 轉一步改變 1，如該厚號內已經(jīng)存有數據，就會(huì )在項測厚項下的數據區顯示已存的厚度值，如果該厚號存的是數據分組標記， 則在顯示屏上部中間位置會(huì )顯示當初分組時(shí)的時(shí)間。

· 第三項厚號后如出現？表示該厚號已經(jīng)存有厚度數據，不能再存數據，要另找空號， 方法是按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕改變厚號，直至找到空號。

· 低于 3%高的回波不測量，門(mén)內不能含始波。

· 所測底波高度要<107% ，也不要低于 20% ，否則會(huì )增加測量誤差。

· 一個(gè)工件的所有厚度點(diǎn)測完后或所有工件的同一個(gè)厚度點(diǎn)測完后插入一個(gè)數據分組標記，以區分測厚項目，并用紙記下工件名稱(chēng)及數據所存的厚號范圍，以后出報告時(shí)電腦會(huì )根據分組標記，執行分頁(yè)顯示，再同測厚時(shí)用紙記下的內容核對，可以避免數據搞錯。插入數據分組標記的方法是反復按 F4 鍵，直到出現數據分組為止， 再按一下 F5 執行鍵即可，同時(shí)可以看到厚號自動(dòng)加 2，這是因為一個(gè)數據分組標記占據二個(gè)厚度號。厚度數據傳送到 PC 機后，會(huì )根據數據分組標記自動(dòng)分頁(yè)顯示厚度值及當初測厚時(shí)的時(shí)間。

· 如工件表面不光潔，可改用水浸法測厚。先把儀器校調好，再參考 4.5.9 節把界面波切到 ON，界面波就被看成新的聲程零點(diǎn)，再用巳知厚度的試塊放入水中，校一下界面波零點(diǎn)后就可測工件了。換工件后界面波聲程會(huì )少許變化，但只要在設定范圍內，仍能把界面波鎖定在零點(diǎn)，不會(huì )影響測量。由于界面波鎖定誤差較大，用此法測厚誤差也較大。

v 先安裝 PC 端軟件。如使用贈品中的 RS-232 轉 USB 轉接器，需安裝驅動(dòng)程序（轉接器為贈品，不屬于本產(chǎn)品范圍）。具體參考光盤(pán)中 Readme.txt 文件。

v 在關(guān)機狀態(tài)下聯(lián)接通信電纜。把 6 芯園插頭插入本機側面的 6 芯插座（注意對準鍵的方向，不能硬插）；九芯方插頭插入 PC 機 RS-232 插座。如 PC 機只有 USB 口，可串入一個(gè) RS-232 轉 USB 的轉接器。

v 接通本機電源，開(kāi)機。在退出開(kāi)機畫(huà)面后，任何時(shí)候都能接收 PC 機的傳送命令。PC 機上調出通信軟件（UniData Analysis），默認在桌面有快捷方式。選擇文件菜單，再選擇讀取設備…，再點(diǎn)擊開(kāi)始。本機向 PC 機傳送所有巳存入的圖形和測厚數據?？仗柺遣粋魉偷?，所以無(wú)用的圖形和測厚數據應及時(shí)清除，這樣可節省傳送時(shí)間。每秒可傳送約 10 幅圖形或 1000 個(gè)測厚數據。傳送時(shí)本機提示行會(huì )顯示“數據收發(fā)”；PC 機上有進(jìn)度條顯示傳送進(jìn)度百分比。傳送結束儀器會(huì )發(fā)二聲提示聲，PC 端會(huì )提示保存為文件。

v 在 PC 端瀏覽探傷數據時(shí)：

l 通過(guò) F6 切換探傷或是測厚；

l 使用上下箭頭，或是鼠標滾輪，控制前后翻單頁(yè)；

l 使用左右箭頭，控制前后翻 10 頁(yè)。

v 需要查閱之前保存的探傷文件：

l 選擇文件菜單中的打開(kāi)…，選擇所需文件；或，

l 在系統的文件管理器下，雙擊所需文件打開(kāi)。

v 需要輸出探傷報告時(shí)，選擇文件菜單下的輸出…。軟件會(huì )調用設置好的報表模板，產(chǎn)生探傷報告。然后使用系統默認字處理軟件中打印功能，打印報表。

v 文件菜單下的配置…是用來(lái)設置報告模板以及通信端口。默認設置已經(jīng)能很好工作，無(wú)需改動(dòng)。如需定制報告模板，請先仔細閱讀軟件使用文檔。

v 具體 PC 機軟件的使用方法，請參閱軟件文檔（已隨機安裝，默認安裝在程序組下的超聲波探傷儀目錄下）。

 本說(shuō)明書(shū)僅適合于具有超聲波探傷專(zhuān)業(yè)知識的人士使用，故對探傷知識、方法、術(shù)語(yǔ)、注意事項不再贅述，如是初學(xué)者，請先閱讀第 7 章。

v 模擬探傷儀用衰減器改變靈敏度，本儀器用增益代表靈敏度，增益 dB 數越大，靈敏度越高，同衰減器正好相反。

v 準備一個(gè)本子，記錄各個(gè)文件號的用途、所配探頭編號、所作曲線(xiàn)條件，以后可以根據工作要求，直接選對應文件號使用。

v 探頭溫度變化會(huì )引起靈敏度變化，故在環(huán)境溫度和作曲線(xiàn)時(shí)的氣溫差別很大時(shí)，作些修正，通過(guò)改變補償量即可實(shí)現。

v 探傷結束后，及時(shí)把數據傳送到 PC 機，并在 PC 機上查看無(wú)誤后，才可清除儀器中的數據。

v 每次工作前，先清空圖形、厚度數據區，以方便貯存數據。準備一張紙和筆，供現場(chǎng)記下各圖號所存工件名稱(chēng)，以免回來(lái)在 PC 機上編寫(xiě)報告時(shí)，回波圖同工件名發(fā)生差錯。

v 接上探頭后，如看不到始波，應檢查探頭方式設置是否正確，延時(shí)、探頭零點(diǎn)是否太大， 增益是否太高，以致回波跑出顯示屏。如能看到發(fā)射始波，儀器基本上沒(méi)有問(wèn)題，應再檢查探頭連接線(xiàn)。如測量值 H 大于 107%，可按一下（3）號自動(dòng)高度鍵，把波幅降到 80% 后，就可看到回波。

v 如增益調不到 110dB，那是因為搜索增量設定不為零或補償量大于零，如最小增益調不到 0dB，那是因為補償量小于零。請參見(jiàn) 3.6 節的說(shuō)明。

v 如想測探頭頻率，可把回波凍結后再擴展到分得清各個(gè)半波，減小進(jìn)波門(mén)寬度，把門(mén)分二次分別套住相鄰周期的波峰，分別讀出 S1，S2，探頭頻率 F=2.96÷|S2—S1| ，F 單位 MHz，S 單位 mm，聲速 5920M/S，方式：反射式。也可用峰到峰測厚模式，直接測出

|S2—S1|，再代入上式。

v 探傷儀附近有手機通話(huà)時(shí)，可能會(huì )有干涉，手機待機時(shí)，由于手機自動(dòng)地同基站定時(shí)聯(lián)絡(luò )，也可能有間隙干涉。

v 在聲程很小延時(shí)很大時(shí)，要把延時(shí)調回到零是很費時(shí)的，本儀器的一個(gè)功能，即按下 C 旋鈕超過(guò) 0.6S 后，即把延時(shí)調到零并且發(fā)出二聲提示聲。注意在波形擴展功能有效時(shí)無(wú)此功能，只要退出擴展，就能回到原來(lái)的延時(shí)。在 C 旋鈕作為調閘門(mén)寬度時(shí)，也無(wú)此功能。

v 盡量利用自動(dòng)高度鍵來(lái)大幅度改變增益，例如想看看增益時(shí)的雜波，可拔去探頭電纜線(xiàn)并把進(jìn)波門(mén)遠離始波，再按 3 號自動(dòng)高度鍵，即可達到增益，反之，把探頭壓到工件上，把進(jìn)波門(mén)移到相應的底波位置，再按 3 號自動(dòng)高度鍵，即可使增益快速降到使底波達到 80%高度的增益上。

v 如不知某個(gè)功能在那個(gè)菜單號，可按一下 D 旋鈕（菜單旋鈕）進(jìn)入總菜單畫(huà)面查看屬于那個(gè)菜單號，但由于畫(huà)面尺寸限制，3 號（測零點(diǎn)），4 號（測 K 值），11 號（動(dòng)態(tài)曲線(xiàn)），

12 號（B 掃），13 號（測厚），14 號（回放）沒(méi)有列入。

v 請盡量選用優(yōu)質(zhì)探頭，本儀器隨機配套的國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)探頭不但靈敏度高，而且阻尼也相當好，使探傷儀和探頭的組合性能充分發(fā)揮出來(lái)，否則好儀器搭配差探頭，性能會(huì )大打折扣。如發(fā)現在高增益時(shí)，插上探頭后雜波大增，就要查一下探頭的金屬外殼同 Q9 插座外殼接觸是否良好，可用萬(wàn)用表量電阻或用一根短導線(xiàn)連一下試試?，F在有一種塑料外

殼探頭，如果內壁沒(méi)有金屬屏蔽片，會(huì )帶來(lái)很大干擾，這種探頭別用。

v 如在有強電干擾大的環(huán)境中發(fā)現雜波干擾大時(shí)，可拔去探頭線(xiàn)看看干擾還有多大，一般來(lái)說(shuō)，儀器受干擾的程度比探頭小得多，所以重點(diǎn)在探頭和探頭線(xiàn)上，如檢查下來(lái)接地沒(méi)有問(wèn)題，那也只能拉開(kāi)同干擾源的距離。選用靈敏度高的探頭能提高回波幅度，如靈敏度高 6dB，增益就能調低 6dB，干擾也就降低 6dB。選用同探頭頻率相近的帶通頻率， 也能降低一些干擾。

v 如探頭頻率同帶通頻率相差很大，沒(méi)有一個(gè)相匹配的，就選寬帶，否則會(huì )得不償失，而且可能在某段增益時(shí)，出現限幅現象。

v 液晶屏的玻璃比較脆弱，對儀器要輕拿輕放以免意外震碎玻璃。

v 如電池充到 5.7V 左右（基本上充足了），此時(shí)在開(kāi)機狀態(tài)下拔出外接電源插頭，如電壓一下子降到 5V 以下，這是不正常的，可能是時(shí)間久了，電池的正負極片會(huì )發(fā)生接觸不良，應取出來(lái)清潔一下，也可能電池的內阻變大了，要更換電池。

v 隨著(zhù)電池充放電次數增多，電池的容量（mAh 數）會(huì )逐步減小，連續工作時(shí)間應以電池實(shí)際容量估算，本機有電池放電電量顯示，放電到 4V 時(shí)的電量，就可認為是電池的實(shí)際容量。實(shí)際容量降到過(guò)小時(shí)，應及時(shí)更新電池，使用低自放率電池，這種電池雖然標稱(chēng)容量不是很大，但實(shí)際容量同標稱(chēng)值比較接近，而且一致性好，隨著(zhù)充放電次數增加，容量下降也比較慢。

v 由于電池有自放電現象，如是很久前充的電，在要帶到野外使用前，再補充些電。

v 儀器長(cháng)期不用時(shí)，應每月對電池充電一次。

v 由于模擬機的聲程只有等分刻度線(xiàn)，沒(méi)有具體聲程值，故要先用試塊按 1 比 1 或 1 比幾對聲程定標，探傷時(shí)也不能隨意改變聲程，否則要再次標定。數字機的聲程刻度線(xiàn)上標有聲程值，只要調節聲程大小到期望值即可，不必再定標，故在探傷時(shí)，為細看某處回波，可任意改變聲程，看后再改回即可，這也是數字機使用方便之處。

v 對平板探傷時(shí)，利用失波門(mén)套住底波對大缺陷報警時(shí)，由于一次底波太高，就是下降 20dB 也超過(guò) 99%波高，為了提高報警靈敏度，可把失波門(mén)套住 2 次或 3 次底波或采用底波鎖定功能，實(shí)現左右分屏顯示，詳見(jiàn) 4-5-10 節。

v 彩色顯示屏每個(gè)顯示點(diǎn)由三種單色水平排列組成，選用不同單色，位置會(huì )在水平方向上產(chǎn)生少許移動(dòng)。選用單色時(shí)線(xiàn)條最細，復色時(shí)，會(huì )變寬些，這是正?，F象。

超聲波是頻率很高的聲波，定向性很強，尤如手電筒發(fā)出的一束光，射到物體時(shí)， 會(huì )被反射回來(lái)。超聲波探頭內，有個(gè)壓電晶片，施加一個(gè)發(fā)射脈沖電壓，就會(huì )產(chǎn)生超聲波脈沖，當把探頭壓緊在光潔的被測工件上時(shí)，超聲波束就會(huì )傳入工件，以每秒數千米的聲速前進(jìn)，當碰到裂縫等缺陷時(shí)，從缺陷表面反射回來(lái)，傳回到探頭晶片上，產(chǎn)生回波電壓。經(jīng)儀器處理后，從聲波來(lái)回所花費時(shí)間，再扣除掉晶片到探頭表面保護膜所化的時(shí)間（稱(chēng)作探頭零點(diǎn)），乘上聲速就是超聲波脈沖走過(guò)的路程稱(chēng)作聲程，也就是從探頭表面，聲波入射到工件的點(diǎn)（稱(chēng)作入射點(diǎn)）到缺陷之間的距離，同時(shí)從回波電壓大小也可推算出缺陷大小。由于發(fā)射時(shí)晶片強裂振動(dòng)，震動(dòng)衰減下來(lái)需要一定時(shí)間，此期間收到的回波混在余震中無(wú)法區別，故最小探測距離(稱(chēng)作盲區)一般為 5mm 以上，而且增益越高，盲區會(huì )越大。如要探測近距離缺陷，需用頻率高阻尼好的探頭或雙晶探頭。

當聲波前進(jìn)到工件底部時(shí)，也會(huì )產(chǎn)生反射。反射方向同鏡子反光規則，即垂直射入時(shí)，垂直反射回；斜射時(shí)，反射角等于入射角，且在法線(xiàn)兩側。如果工件底面平行于放置探頭的探測面，垂直反射的回波仍能被探頭接收到，而且工件底面面積一般來(lái)說(shuō)遠比缺陷大，故底面回波幅度也遠比缺陷波幅度大。

底面回波簡(jiǎn)稱(chēng)底波。底波回傳到探測面時(shí)，又會(huì )產(chǎn)生反射，又會(huì )向底面傳播，如此來(lái)回反射，形成 2 次底波，3 次底波，4 次底波等等。由于存在擴散現象，反射損耗，吸收損耗等，各次底波會(huì )越來(lái)越小，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，能量就會(huì )耗盡，再起動(dòng)下一次發(fā)射。每秒發(fā)射次數稱(chēng)發(fā)射重復頻率，探頭移動(dòng)速度快時(shí)，要求較高發(fā)射重復頻率，否則會(huì )造成漏檢。

如果工件底面同探測面不平行，根據反射角等于入射角原理，反射波偏向一邊，底面反射波就回不到探頭，也就收不到底波，故工件的上下面不平行時(shí)，是看不到底波的。所以試塊上的平底孔之所以強調是平底孔，是因為鉆頭頭部為尖的，而且打出的孔底表面光滑，如同鏡面反射超聲波，因 120 度尖角，故向四處反射，探頭就收不到回波，同理，如工件內部缺陷面平行于波束傳播方向，也是不容易收到缺陷回彼的。如缺陷面垂直于波束傳播方向，收到的缺陷回波會(huì )，所以要根據缺陷最可能的方向，盡量選擇探傷靈敏度高的探測面探傷，或選不同方向探測面反復探測，如找不到合適的探測面， 也可改用斜探頭。

斜探頭內的晶片是傾斜安裝的，射出的超聲波束也是斜線(xiàn)進(jìn)入工件的。為表明傾斜程度，用工件內波束方向同探測面垂線(xiàn)之間的夾角表示。角度越大，波束越傾斜；聲程在水平方向上的分量（也可叫投影）所占比例越大，垂直分量比例越小。常用的 60 度斜探頭，水平同垂直之比為 1.73 比 1（60 度正切函數值），也可用這個(gè)比值稱(chēng)為 K 值來(lái)表示，故 K = 1.73 就是 60 度的斜探頭，而 K = 0 是斜探頭的特例，即稱(chēng)為直探頭，沒(méi)有水平分量，垂直分量就是聲程。特別要注意的是斜探頭所標注的角度或 K 值是針對工件為鋼鐵(橫波聲速 3240M/S) ，如對鋁銅等橫波聲速不是 3240M/S 的材料，折射角就不相同了，K 值對不同材料是會(huì )改變的。

斜探頭常用于焊縫探傷，因為焊縫表面高低不平，不能用直探頭直接在焊縫上探傷， 而且缺陷往往平行于焊縫，直探頭的聲束和缺陷面的夾角很小，也不易發(fā)現缺陷。由于斜探頭的聲束是傾斜進(jìn)入工件的，可以避開(kāi)高低不平的焊縫表面，在焊縫一側探傷，而且聲束和缺陷面的夾角比較大，尤其是先入射到底面再斜著(zhù)反射的聲束正好垂直于缺陷表面，能產(chǎn)生比較大的反射波，容易檢測到缺陷，這也稱(chēng)為 2 次波探傷。隨著(zhù)探頭朝遠離焊縫方向移動(dòng)，一直可以探到焊縫最上部，不過(guò)再后移下去聲束會(huì )先打到上表面，再

斜著(zhù)反射下來(lái)，也可打到焊縫，形成 3 次波探傷。但是路程越遠回波強度越弱，應盡量

不用。用 1 次波探到的缺陷深度，就等于聲束走過(guò)的垂直分量；用 2 次波探到的缺陷深度不等于垂直分量走過(guò)的路程之和。缺陷越淺，垂直分量走過(guò)的路程之和反而越大。例如板厚 20mm，聲束的垂直分量走過(guò) 35mm（缺陷波出現在刻度垂直分量 35mm 處），這表明聲束的垂直分量走 20mm，碰到底面后反射向上走 15mm（35 - 20），故缺陷深度為 5mm（20

- 15）。讀者可在紙上畫(huà)示意圖理解。為了直接顯示缺陷深度，儀器會(huì )根據板厚自動(dòng)計算出缺陷深度，Y = XXX，且在 Y 下標標出 Y1 或 Y2 或 Y3 以表示是 1 次或 2 次或 3 次波探傷。對于 2 次波探傷，Y2 = d - (y - d) = 2d - y，所以一定要事先輸入工件板厚（在

5 號或 12 號菜單按 F5 鍵后輸入），具體是幾次波探傷儀會(huì )自動(dòng)識別。

由于超聲波在傳遞過(guò)程中，強度會(huì )逐步衰減，相同大小的缺陷，在不同深度時(shí)，缺 陷回波的高度是不一樣的，不能用某一波高一刀切來(lái)定缺陷大小。為了幫助判斷缺陷大 小，用曲線(xiàn)來(lái)表示某一大小的缺陷回波高度同深度的關(guān)系。直探頭探傷往往用 AVG 曲線(xiàn)， 斜探頭用 DAC 曲線(xiàn)。AVG 曲線(xiàn)在 3 倍近場(chǎng)區內，由于波的干涉原因，同理論值比誤差較大， 為了顯示近場(chǎng)區位置，AVG 曲線(xiàn)左邊近場(chǎng)區用水平直線(xiàn)表示，在近場(chǎng)區內顯示的當量尺寸， 只能供參考，用直徑小的探頭能減小近場(chǎng)區，如要檢測更近距離(即深度) 的缺陷大小， 只能用不同深度的平底孔試塊做 DAC 曲線(xiàn)。

超聲波探頭必須同工件表面緊密接觸，中間哪怕一層極薄的空氣，也會(huì )產(chǎn)生極大衰減，在工件上刷耦合劑（例如機油）就能減少耦合損失。如工件表面光潔度不好，而曲線(xiàn)是對試塊做的，那末根據兩者光潔度的差別，探傷時(shí)，應對增益（儀器放大量）增加一些，以補償耦合損失。補償量大小可憑經(jīng)驗確定，也可通過(guò)先測一下底波或某一大缺陷波的波高和增益 dB 數，再把探測面磨光潔，重新測一下底波或某一大缺陷波達到原來(lái)波高時(shí)增益減小的 dB 數，就是所需補償量。這也積累了經(jīng)驗。知道了光潔度程度和補償量大小關(guān)系，通常，對加工過(guò)表面，如沒(méi)有試塊那樣平整光潔，就補償 3 到 6dB 左右， 末加工過(guò)表面，差別很大，按上法做一次試驗。如曲線(xiàn)是對工件自身做的，就不需補償。

超聲波探傷儀不是計量?jì)x器，不能像游標卡尺一樣，直接讀出缺陷尺寸，而是有點(diǎn)像內外徑卡一樣先卡一下工件大小，再在尺子刻度上量出尺寸。由于回波高度同儀器靈敏度高底，發(fā)射脈沖強度，探頭效率，工件表面光潔度，缺陷大小，缺陷深度，缺陷面方向，缺陷面對超聲波的反射能力等因素有關(guān)，所以只能用比較的方法（用已知缺陷大小來(lái)比），來(lái)探測未知缺陷，并以相對已知標準缺陷來(lái)表達所探測缺陷大小。例如缺陷為等效φ3 平底孔大小，實(shí)際缺陷不一定是園孔，也不大可能是平底，方向很可能是傾斜的， 后二個(gè)因素會(huì )造成反射波減小，所以實(shí)際缺陷比φ3 大些。

超聲波探傷一般只能檢測出大于 1 到 2mm 的缺陷。由于始波比較寬，故離探頭接觸面近的缺陷的回波容易被淹沒(méi)在始波內，因此無(wú)法有效檢測。用頻率較高的探頭，能檢測較小的缺陷，而且始波也較窄，故能檢測較近的缺陷，但高頻探頭不適合粗晶粒材料和遠距離檢測。