十多年來(lái)，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內的企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止最成功的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺。
現在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
基礎堅實(shí)
OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng )建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT專(zhuān)家研發(fā)的這款、可升級的檢測平臺可實(shí)現真正的未來(lái)新一代的NDT檢測。
OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測。
更快更好！
使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì )更給力！OmniScan MX2儀器直觀(guān)性的分步向導，可簡(jiǎn)化和加速設置過(guò)程，因此用戶(hù)可快速開(kāi)始進(jìn)行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀(guān)的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶(hù)界面的反應速度以及傳輸數據的速度比以往更快，因此，用戶(hù)可以更迅速地開(kāi)始進(jìn)行下一個(gè)檢測。
不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心
OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測系統。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據具體的應用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應用的解決方案包，用戶(hù)在購買(mǎi)產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內提供高質(zhì)量的校準及維修服務(wù)，其精通相控陣應用的專(zhuān)家隊伍保證了客戶(hù)在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
用戶(hù)可以使用一臺OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過(guò)單次掃查，對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過(guò)程中將TOFD和PA結合起來(lái)使用，與常規的光柵掃查或射線(xiàn)成像技術(shù)相比，將會(huì )大大減少檢測時(shí)間。此外，用戶(hù)還可以即時(shí)得到檢測結果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現有關(guān)焊接設備的問(wèn)題，并對問(wèn)題馬上進(jìn)行解決。
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER™掃查器，以及專(zhuān)為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。
與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周?chē)矬w，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。
OmniScan PA系統與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外，這個(gè)系統還可探測出壁內損傷，如：氫致起泡或制造過(guò)程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區分這些異?，F象與壁厚減薄的情況。
在這項應用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數據點(diǎn)密度適當，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
模塊化儀器
需求更新不斷，平臺持續創(chuàng )新
我們在設計OmniScan MX2儀器的過(guò)程中，考慮到了用戶(hù)在相控陣技術(shù)上當前及未來(lái)投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規格將會(huì )隨著(zhù)用戶(hù)的需求，通過(guò)不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶(hù)的投資得到的回報。
業(yè)內的PA2和UT2模塊
PA2 16:128
PA2 32:128
PA2 32:128PR
作為相控陣技術(shù)行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
PA2
以創(chuàng )新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：
迄今為止相控陣和TOFD信號質(zhì)量
信噪比更好
脈沖發(fā)生器更強大
64度純灰色調
提高了多組性能
同時(shí)使用PA和UT通道的能力
一般硬件指標的完善
可在更高的溫度下工作（高達45°C）
帶有快速閉鎖系統的新型OmniScan探頭連接器
設計符合IP66環(huán)境評級
電池工作時(shí)間更長(cháng)
UT2
新型UT2常規超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。
UT2 TOFD模塊和MXU軟件
Olympus的新型OmniScan MX2 UT2模塊體現了性能強大、經(jīng)濟實(shí)用的TOFD檢測解決方案。其多項得到改進(jìn)的硬件和軟件特性，使用戶(hù)得以更迅速、更方便地利用TOFD技術(shù)完成焊縫檢測。其的信噪比使TOFD檢測具有的數據質(zhì)量。
改進(jìn)的特性
TOFD向導
PCS校準
清晰的B掃描
多TOFD布局
直通波矯直
TOFD組的較高PRF
較高的電壓（高達340 V），省去了對前置放大器的使用
這些改進(jìn)的特性可以更迅速、更簡(jiǎn)便地完成設置，改進(jìn)了采集顯示效果，更精確地定量缺陷，從而提高了整體生產(chǎn)力。
多TOFD布局
新型多TOFD布局可以一次顯示一個(gè)以上的組。這樣可以通過(guò)觀(guān)察各組之間的相互關(guān)系，方便地定位和定量缺陷指示。
直通波矯直
直通波矯直工具為用戶(hù)提供了更連貫的顯示視圖，使用戶(hù)更容易判讀視圖中的內容。直通波矯直功能還可以更精確地評估缺陷的深度和大小。
原始TOFD數據
直通波矯直后的TOFD數據
上面提到的軟件改進(jìn)特性也被植入到OmniPC軟件中，從而可使用戶(hù)在PC機上分析數據，而同時(shí)還可以重新鋪設OmniScan進(jìn)行另一次數據采集操作。
專(zhuān)用的掃查器和配件
HST-Lite TOFD掃查器
新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質(zhì)量且性?xún)r(jià)比的單通道TOFD檢測的選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應用為掃查器提供了高質(zhì)量單線(xiàn)檢測所要求的穩定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機體朝向地面的情況下，也可以做到這點(diǎn)。
不銹鋼TOFD楔塊
作為套裝購買(mǎi)的HST-Lite，其標準配置包含新型不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產(chǎn)品，是適用于大多數應用的更好的選擇。這些楔塊具有多項優(yōu)勢特性：
更好的防磨性能，無(wú)需調整硬質(zhì)合金條的防磨釘
更好的耦合效果，因為使用硬質(zhì)合金條防磨釘可以從表面提起楔塊
較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部
更堅固耐用，使用壽命更長(cháng)
新型不銹鋼楔塊（左側）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區域。
這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。
對小管道進(jìn)行TOFD檢測
為了與開(kāi)發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專(zhuān)門(mén)設計的另一類(lèi)TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進(jìn)行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶(hù)可以訂購特定直徑的楔塊，也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。
COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當的楔塊、線(xiàn)纜和探頭進(jìn)行TOFD檢測。
OmniScan MX2軟件的兼容性
| 模塊 | OmniScan機載采集 | 使用TomoView控制的OmniScan | 備有分析軟件 |
| UT | MXU 4.1R9 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 | OmniPC 4.1R9 |
| TomoView 2.10R14 | |||
| PA | MXU 4.1R9 | 帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14 | OmniPC 4.1R9 |
| TomoView 2.10R14 | |||
| UT2 | MXU 4.1R9 | TomoView: TBD | OmniPC 4.1R9 |
| TomoView 2.10R14 | |||
| PA2 | MXU 4.1R9 | TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2 | OmniPC 4.1R9 |
| TomoView 2.10R14 |
請注意以前軟件版本生成的文件可被發(fā)行的版本支持。
OmniScan MX2主機的技術(shù)規格
| 一般規格 | |
| 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
| 重量 | 3.2公斤，不含模塊，帶一節電池。 |
| 數據存儲 | |
| 存儲設備 | SDHC卡，大多數標準USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng) |
| 數據文件容量 | 300 MB |
| I/O端口 | |
| USB端口 | 3個(gè) |
| 音頻報警 | 是 |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） |
| 以太網(wǎng) | 10/100 Mbps |
| 輸入/輸出線(xiàn)纜 | |
| 編碼器 | 雙軸編碼器線(xiàn)（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） |
| 數字輸入 | 4個(gè)數字TTL輸入，5 V |
| 數字輸出 | 4個(gè)數字TTL輸出，5 V，15 mA |
| 采集開(kāi)啟/關(guān)閉裝置 | 遠程采集啟動(dòng)TTL，5 V |
| 電源輸出線(xiàn) | 5 V，500 mA電源輸出線(xiàn)（帶短路保護） |
| 報警 | 3 TTL，5 V，15 mA |
| 模擬輸出 | 2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 |
| 顯示 | |
| 顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對角線(xiàn)） |
| 分辨率 | 800 x 600像素 |
| 亮度 | 700 cd/m2 |
| 顏色數量 | 1千6百萬(wàn) |
| 類(lèi)型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
| 電源 | |
| 電池類(lèi)型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池數量 | 1節或2節電池（電池艙內可容納兩個(gè)熱插拔電池） |
| 電池供電時(shí)間 | 使用兩節電池，最少7小時(shí) |
| 環(huán)境指標 | |
| 工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C （14 oF～113 oF） |
| 存儲溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池 |
| 相對濕度 | 45 °C無(wú)冷凝條件下，相對濕度為70 %。 |
| 侵入保護評級 | 設計符合IP66評級 |
| 防撞擊評級 | 通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 |
| MX2模塊的兼容性 | |
| MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
| MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 |
| OMNI-M2-PA16128 | |
| OMNI-M2-PA32128 | |
| OMNI-M2-UT-2CH | |
| MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
| MXU的所有版本 | OMNI-M-PA1664 |
| OMNI-M-PA16128 | |
| OMNI-M-PA32128 | |
| OMNI-M-PA32128PR | |
| OMNI-M-PA3232 (200 V) | |
| MXU-M 3.1及更早版本 | OMNI-M-PA1664M |
OmniScan MX2達到或超過(guò)了ASME、AWS、API和EN規范中明確規定的對儀器和軟件的要求。
相控陣模塊的技術(shù)規格（適用于OMNI-M2型模塊）
| 一般規格 | |
| 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） |
| 重量 | 1.6 kg（3.5 lb） |
| 接口 | 1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00 |
| 聚焦法則數量 | 256個(gè) |
| 探頭識別 | 自動(dòng)探頭識別 |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | |
| 孔徑 | 32個(gè)晶片* |
| 晶片數量 | 128個(gè)晶片* |
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內可調， 分辨率為2.5 ns。 |
| 脈沖形狀 | 負方波 | 負方波 |
| 輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 |
| 增益 | 0 dB～80 dB，輸入信號為550 mVp-p（滿(mǎn)屏高） | 0 dB～120 dB，輸入信號為34.5 Vp-p（滿(mǎn)屏高） |
| 輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
| 系統帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
| 聲束形成 | |
| 掃查類(lèi)型 | 扇形和線(xiàn)性 |
| 組數量 | 最多8個(gè) |
| 數據采集 | |
| 數字化頻率 | 100 MHz |
| 脈沖速率 | 高達10 kHz（C掃描） |
| 數據處理 | PA通道 | UT通道 |
| 數據點(diǎn)數 | 最多8192個(gè) | |
| 實(shí)時(shí)平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波和負半波 | |
| 濾波 | 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 | 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據探頭頻率范圍調節） | |
| 數據顯示 | |
| A掃描刷新率 | 實(shí)時(shí)： 60 Hz |
| 數據同步 | |
| 根據內部時(shí)鐘 | 1 Hz～10 kHz |
| 根據編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 |
| 可編程的時(shí)間校正增益（TCG） | |
| 點(diǎn)數 | 32個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線(xiàn)。 |
| 報警 | |
| 報警數量 | 3個(gè) |
| 條件 | 閘門(mén)的任意邏輯組合 |
| 模擬輸出 | 2 |
* 每個(gè)型號模塊的孔徑與晶片數量各不相同。當前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。
