金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)人士開(kāi)發(fā)，新更新到2015版本，現有金相組織模塊470個(gè)，覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見(jiàn)金相模塊目錄。
金相圖像分析系統配置的“專(zhuān)業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統”對采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓或對照使用說(shuō)明書(shū)，就可自如操作。并為學(xué)習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
一、金相分析軟件（金相分析系統）主要功能：
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能;
◇圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能;
◇圖像測量軟件：周長(cháng)、面積、百分含量等幾十種測量功能;
◇輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
二、專(zhuān)用金相軟件包：
◇晶粒度測量評級(晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級);
◇非金屬夾雜物測量、評級(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);
◇珠光體、鐵素含量測量、評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量;
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量;
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;
◇鈦合金材料分析……等;
◇包含進(jìn)行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求;
三、系統組成：
整個(gè)軟件系統由如下部分組成：
1.軟件程序(光盤(pán));
2.： USB型;
3.300萬(wàn)高清數碼CCD攝像;
4.0.5X適配鏡接口;
5.文字資料：《使用說(shuō)明書(shū)》(光盤(pán)上有WORD文檔);
四、硬件運行環(huán)境： Win7 32位旗艦版
?、彪娔X基本配置要求:
?、貱PU: Intel Core 2 2.8GHz 或更高;
?、趦却?2GB or more;
?、踀SB 接口:USB2.0或USB3.0接口;
?、茱@ 示 器:17”或更高;
?、軨D-ROM
2.CCD攝像頭或者數碼相機：
分辨率達到450線(xiàn)及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可。
