該系統是集現代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價(jià)、工藝改進(jìn)等工作的有效手段。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內部缺陷
●輕質(zhì)材料的內部結構以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統主要功能
●虛擬三維成像，實(shí)時(shí)放大、縮小;
●灰度優(yōu)化，實(shí)時(shí)偽彩，人性化設計;
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷;
●支持正/負圖像，邊緣可增強;
●精確的曲率測量及統計;
●的測量工具;
●BGA焊球測量技術(shù);
●可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測量;氣泡所占比例計算;焊點(diǎn)坐標定位及統計;
●動(dòng)態(tài)存儲;存貯、打印、DVD讀寫(xiě)多種輸出方式。
主要參數
●微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源
●管電壓調節范圍：20～160kV
●管電流調節范圍：0.1μA~1000μA
●焦點(diǎn)尺寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍數：20倍~3000倍
檢測實(shí)例
