XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測試儀源頭
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測試儀源頭采用采用計算機進(jìn)行顯示操作,控制系統基于第二代ARM Cortex-M3內核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統,具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數據的AD芯片,的PID控制算法使控制平穩可靠,基于帶CRC校驗的主從通訊模式,數據安全可靠,并在試驗過(guò)程中可時(shí)實(shí)監控試驗溫度和變形量;試驗結束時(shí)系統自動(dòng)停止加熱,并可打印試驗報告和試驗曲線(xiàn)。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專(zhuān)院校和各企業(yè)自檢的*儀器。
XRW-300HB型具有試樣架升降功能,可在試驗開(kāi)始或結束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準要求。
主要技術(shù)參數:
溫度控制范圍:環(huán)境溫度—300℃
升溫速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min (50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度示值誤差:0.1℃
溫度控制精度:±0.5℃
形變示值誤差:±0.001mm,
變形測量范圍:0—10mm
試樣架個(gè)數:6路
負載桿及托盤(pán)質(zhì)量:68g
加熱介質(zhì):甲基硅油(運動(dòng)粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油
冷卻方式:150以上自然冷卻,150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率:4kw
儀器尺寸:940mm×520mm×970mm