一、儀器概述
超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個(gè)壓電晶片按一定的規律分布排列，然后逐次按預先規定的延遲時(shí)間激發(fā)各個(gè)晶片，所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個(gè)整體波陣面，從而實(shí)現聲束位移、聲束偏轉和聲束聚焦等特性，達到各種檢測目的。
二、性能特點(diǎn)
HS PA20 -P性能特點(diǎn):
→相控陣、TOFD、A掃三能一體，按鍵切換，缺陷驗證更高效；
→體積小，重量輕，攜帶方便，無(wú)憂(yōu)戶(hù)外與高空；
→32:32同步發(fā)射接收，集成度高，成像效果更好；
→全新流程化操作菜單，類(lèi)似常規A超設備操作程序，易學(xué)易用；
→高靈敏度觸屏按鈕、飛梭旋鈕雙模操作，使用更便捷；
→內置大量開(kāi)放式工件模型，缺陷顯示直觀(guān)，異型結構分析更簡(jiǎn)單；
（適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管焊縫、鍛件、板材、車(chē)軸、輪輞等）
→具備T、K、Y、平板焊縫等工件的翻轉功能、圖像更直觀(guān)；
→具備聚焦聲線(xiàn)仿真功能，實(shí)時(shí)顯示仿真聲線(xiàn)聚焦點(diǎn)與焊縫坡口的關(guān)系；
→60Hz 刷新率，圖形動(dòng)態(tài)效果更佳，顯示速度更快
→全角度TCG/DAC曲線(xiàn)補償功能；
→具備ACG角度補償、回放、修正功能；
→全程動(dòng)態(tài)聚焦，聚焦性能好，缺陷結果更精準；
→具備A/B/C/D/S/L/TOFD/3D多種圖像顯示功能，缺陷分析更全面；
→具備深度閘門(mén)、聲程閘門(mén)自動(dòng)報警功能，缺陷判別更快捷；
→具備耦合監控功能；
→具備無(wú)試塊模塊自動(dòng)校準功能；
→支持編碼器全程自動(dòng)掃查記錄。
→具備探頭、楔塊、參數、數據、報告等文件分類(lèi)編輯功能；
→具備探傷報告自動(dòng)輸出打印功能。
軟件功能:
→通用功能：
1.S掃圖像翻轉
2.聚焦聲線(xiàn)仿真功能，覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補償、DAC曲線(xiàn)
4.耦合監視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能：
1.雙側小徑管
2.風(fēng)電變槳軸承
3.TKY對接焊縫
4.相控陣+TOFD一體掃查
5.風(fēng)電法蘭，葉片檢測
6.中徑管單側掃查
7.2X16雙晶檢測
→適用特點(diǎn)：
1.雙側小徑管
2.TKY對接焊縫
3.鏈式掃查器中徑管
4.鐵軌探傷檢測
5.各類(lèi)工件模型仿真
三、技術(shù)參數
儀器參數：
→屏幕尺寸:8.4英寸
→屏幕參數：24位真彩色
→屏幕分辨率：800X600
→數據存儲：64GB
→擴展接口：USB2.0×2，VGA×1
→編碼器接口：2個(gè)
→報警器：1個(gè)
→工作溫度：0-45℃
→儲存溫度：溫度-20-65℃
→供電方式：AC220/DC15V/Bat11.1V
→續航時(shí)間：4小時(shí)
→尺寸：250×180×75（mm）
→重量：2.7Kg（帶電池）
→機殼材質(zhì) ：塑料
相控陣功能參數：
→通道數：32/32
→系統帶寬 ：0.5-15MHz（-3dB）
→數字化頻率：100MHz 8bit
→數字采樣點(diǎn)：8192
→數字平滑平均：16
→S掃線(xiàn)數：256
→重復頻率：1.0KHz-5.0KHz
→刷新率：60Hz
→延遲精度 ：2.5ns
→檢波方式 ：正檢，負檢，全檢，射頻
→發(fā)射延遲范圍：0-20us
→發(fā)射電壓 ：50V-200V
→脈沖寬度 ：30ns-500ns（步進(jìn)10ns）
→脈沖激發(fā)方式：負方波
→增益范圍：0-80 dB
→增益步進(jìn) ：0.1 dB
→數字增益 ：0-30 dB
→DAC：16點(diǎn)
→TCG：16點(diǎn)
→動(dòng)態(tài)聚焦 ：接收動(dòng)態(tài)聚焦
→掃查圖像 ：A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數：
→通道數：2對TOFD（2發(fā)2收）
→系統帶寬：0.5-15MHz（-3dB）
→數字化頻率：100MHz 10bit
→數字采樣點(diǎn)：1024
→數字平均 ：16
→重復頻率：100Hz-1KHz
→刷新率：60Hz
→檢波方式 ：正檢，負檢，全檢，射頻
