CM95-手持式銅箔測厚儀
牛津儀器CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷,電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺 (5-140微米)
儀器特點(diǎn): |
●快速精確地鑒定特定銅箔厚度 ●可測硬板、柔性板、單層或多層線(xiàn)路板表面的銅箔 ●配有超軟接觸式探針,避免銅箔劃傷;將探針?lè )诺姐~箔表面就開(kāi)始測量,看到相應厚度指示,非破壞性檢測 ●出廠(chǎng)前已校準,不需標準片 ●設有低電量提醒 ●CE認證 |