激光剝皮機，HDMI線(xiàn)材激光剝線(xiàn)機

設備簡(jiǎn)介
SCB系列激光剝線(xiàn)機是我公司在國內*推出的*的剝線(xiàn)設備，針對有難度和有特殊要求的各類(lèi)線(xiàn)材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場(chǎng)使用的中國臺灣、英國等進(jìn)口激光剝線(xiàn)設備相比：效率更高、性?xún)r(jià)比更優(yōu)。該系列包括激光光學(xué)系統、控制電路部分、機械運動(dòng)、排氣部分等。

設備特點(diǎn)：
1、雙管雙光路的設計，上、下同時(shí)出光，效率更高，能方便實(shí)現任何形狀的絕緣層的剝離。
2、采用精密線(xiàn)性模組傳動(dòng)，精度高、速度快、壽命長(cháng)、磨損小、結構緊湊、運行平穩。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡(jiǎn)單、工作穩定。
4、能很好的剝內屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。
5、*實(shí)現非機械接觸加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械效應力，加工質(zhì)量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優(yōu)勢，大大提高生產(chǎn)效率。  
 

技術(shù)參數
激光功率：802
激光波長(cháng)：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重復定位精確：±0.03mm
X軸行程：400mmx80mm
Y軸行程：280mmx80mm
整機功耗：1.0Kw
電源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM

適用材料和行業(yè)應用
適用于A(yíng)WG＃30以上的細線(xiàn)和極細線(xiàn)、極細同軸線(xiàn)、HDMI線(xiàn)及排線(xiàn)，扁線(xiàn)等，應用于通訊、手機、醫療儀器及筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業(yè)。