產(chǎn)品用途
適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS(微機械電子系統)封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤(pán)組裝等點(diǎn)膠應用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 非接觸式噴射點(diǎn)膠,無(wú)需z軸運動(dòng),實(shí)現全自動(dòng)點(diǎn)膠機更高的生產(chǎn)效率;
◆ 高精度點(diǎn)膠;精致模塊化設計;
◆ 無(wú)需z軸運動(dòng),實(shí)現更高的生產(chǎn)效率噴膠速度可達300次每秒;
◆ 適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps;
◆ 方便快捷清洗,性?xún)r(jià)比高
◆ 不存在接觸式點(diǎn)膠中因針頭和與目標表面接觸而導致的點(diǎn)膠污染現象、引線(xiàn)損傷以及芯片劃傷現象;