的立式切割機專(zhuān)注于立式切割機領(lǐng)域40年-99%歐洲
Summa自動(dòng)輪廓定位系統OPOS是指光學(xué)定位（Optical Positioning）系統。
OPOS X傳感器技術(shù)能感應各種材料的標記（包括反光膜）。 OPOS有的能力能注冊多個(gè)標i己。這使得我們的系統能掃描到 很大的工作范圍而不失精確度。
與傳統的4點(diǎn)定位系統相比，OPOS能夠掃描4至128個(gè)標記?？梢?用很高的精度進(jìn)行大里的工作。
| 機型 | 口 SCD CD1SO | CD1MOFX) CD1SCD |
| 機器尺寸 | 100 x35 x 30cm 160 x 68 x 112cm | 175 x 68 x 114.5cm 198 x 68 x 114.5cm |
| 材料寬度 | 7-66 cm 12-126 cm | 18-141 cm 18-164 cm |
| 切割范圍（加寬模式） | 60cmx50m 120 cm x 50 m (63cm) (123cm) | 135 cm x 50 m 157.5 cm x 50 m (138cm) (160.5cm) |
| 巡邊性能 | ±0.1 mm 以?xún)龋?/span> （若材料寬度矣760mm，可長(cháng)達8米；若材料寬度 > 760mm，可長(cháng)達4米） | |
| 精度 | 0.2%的移位或0.25毫米，以較高者為準 | |
| 速度 | 速度1130mm/s | |
| 加速度 | 加速度3G | |
| 刀壓 | 0-400g, 5g的增呈 | |
| 接口 | USB, RS232串□，以太網(wǎng)口(D120/D140/D160} | |
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包含軟件 | Cutter Control 切割控制軟件， 切割軟件 | |
| 能切割最厚介質(zhì) | 0.8mm （具體適用的厚度根據不同材料黑要測試） 1 | |
| 命令設置 | DM/PL, HP-GL (758x emulation), HP-GL/2 | |
| 支持的字符集 | 標)tASCN碼 | |
| 內存 | 16MB | |
| 刀片類(lèi)型 | 拖刀2把 | |
| 控制面板 | 3寸黑白LCD,物理按鍵 | |
| 電源 | 100-120/220-240V, 50/60Hz, 85VA | |
| 操作環(huán)境 | 15-35r / 59-95*F ； 35 - 75 % (非冷凝) | |
| 存儲溫度 | -30 to 70°C/ -22 to 158*F ； 35 - 75 % (非冷凝) | |
| 系統支持 | Vista/Win 7/Win 8/Win 10/Mac OS | |
| 常用介質(zhì)類(lèi)型 | 標準的不干膠乙烯基、反光膜、銅版紙、PU膜、磁性貼等 （所有材料切割效果以實(shí)際測試為準） | |
