晶圓貼膜機是Ultron Systems的晶圓合框機,可對6英寸、8英寸和12英寸晶圓快速貼膜。
對于切割/鋸切應用，均勻的粘合薄膜層至關(guān)重要。我們的晶圓貼膜機具有易于調節的彈簧加載輥組件，以及沿x軸和y軸的薄膜張緊桿，以確保薄膜與晶片和薄膜框架的無(wú)氣泡層壓。此外，兩款機型均配備可伸縮薄膜切割系統，切割壓力可調，以適應各種膠帶基材和厚度。根據不同的工藝要求和適應不同的晶片厚度，從裝置的上部調整輥壓力。
晶圓貼膜機數字溫度控制器確保工作臺溫度一致，可重復安裝?？烧{定位銷(xiāo)和真空杯可容納幾乎任何類(lèi)型的薄膜框架，包括塑料。對于不同的晶片厚度，工作臺高度也可相對于框架高度進(jìn)行調整。
晶圓貼膜機有6英寸、8英寸和12英寸的晶片/薄膜框架型號，其特點(diǎn)是：
晶圓貼膜機特點(diǎn)
易于調節的彈簧加載滾輪組件
-均勻的薄膜張力：薄膜張緊桿（對于UH114，沿x/y軸和前部/后部；對于UH14-8，-12，在前部和后部）
-均勻粘合提供無(wú)氣泡層壓
-圓形切割機（輪型），用于在膠片架上切割膠片
-不同薄膜的可調切割壓力（厚度/硬度）
-數字溫控臺板
-從裝置頂部開(kāi)始的可調節工作臺高度
-使用無(wú)背襯或背襯（可選）膠片進(jìn)行操作
-容納纏繞在外部或內部的薄膜/保護層
-可調定位銷(xiāo)和真空杯
-接受所有膠片框架（類(lèi)型和尺寸）
-用于膜分離的端部切割器
-可容納高達6英寸的晶圓（UH114）；高達8英寸的晶片（UH14-8）；高達12英寸的晶片（UH114-12）
晶圓貼膜機規格型號
UH114型：
-真空固定標準晶片臺：高達6“晶片或3“-6”多卡盤(pán)
-薄晶片臺，最多6英寸晶片
型號UH114-8：
-真空固定標準晶片臺，最多8英寸晶片
-薄晶片臺，高達8“晶片
-膜架轉接環(huán)：8“<=>6”
UH114-12型：
-用于12”（300mm）晶片的真空固定標準晶片臺
-用于8“晶片的真空固定標準晶片臺（需要適配器，見(jiàn)下文）
-8“晶片膜架適配器
-薄晶片臺，最多12英寸晶片
-膜架轉接環(huán)：12“<=>8”
輔光精密儀器（上海）有限公司是的進(jìn)口精密儀器和實(shí)驗室儀器供應商,是基于激光和成像等*光子技術(shù)分析測試儀器的規模性進(jìn)口商和供應商和服務(wù)商。輔光儀器公司以精密光學(xué)技術(shù)為特色，以光學(xué)應用為宗旨，以歐洲,北美和日本進(jìn)口精密儀器為主業(yè),為中國客戶(hù)提供分析測試儀器產(chǎn)品,促進(jìn)光學(xué)技術(shù)產(chǎn)品在中國的應用和相關(guān)技術(shù)水平提升。21世紀是光學(xué)世紀,激光,光譜,光學(xué)成像等光學(xué)技術(shù)極大地促進(jìn)生物光子學(xué),燃燒和流體力學(xué)光學(xué)診斷,光譜測試分析等學(xué)科發(fā)展和技術(shù)提升，成為前沿科學(xué)和*制造的分析,計量,測試和實(shí)驗工具手段，因此“光學(xué)”成為“精密”的代名詞,是精密測試分析的有力實(shí)驗技術(shù)。輔光精密儀器公司就是這樣一個(gè)以光學(xué)為特色的進(jìn)口分析測試儀器和實(shí)驗室儀器高科技公司,擁有齊全的進(jìn)口精密光學(xué)儀器種類(lèi),數量龐大而可靠的國外生產(chǎn)商群體和快捷高效的國際貿易體系,是用戶(hù)信賴(lài)的進(jìn)口分析測試技術(shù)儀器和實(shí)驗室儀器的旗艦型供服務(wù)商。
晶圓貼膜機 產(chǎn)品信息
