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供應晶圓手動(dòng)貼膜機貼片機6寸8寸12寸貼片機 晶圓貼膜機 藍膜貼膜機 晶圓減薄劃片貼膜機
型號:WKM-150
手動(dòng)貼膜機系列是專(zhuān)為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且高效的貼膜機，該機的省膜設計能大大降低貼膜成本，且配有空氣柔性彈力（彈力可調）的壓力滾輪和臺盤(pán)設計，不但可以適應不同厚度的產(chǎn)品還可以限度地降低貼膜應力，令產(chǎn)品不受傷害。易用，無(wú)需培訓就可立即上手操作。
主要功能：
1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤(pán)。
3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤(pán)設計可自適應不同厚度的晶圓。
4.的貼膜滾輪壓力可調設計。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。
7.體積小，桌面擺放型。
手動(dòng)貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓
會(huì )省膜手動(dòng)貼膜機：
特別設計的省膜結構，讓手動(dòng)貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動(dòng)貼膜機，比普通手動(dòng)貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶(hù)的貼膜成本；在目前或將來(lái)使用昂貴的UV膜時(shí)，成本節省的效果會(huì )更顯著(zhù)。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(pán)（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤(pán)加上的氣路設計和彈力支持結構，可適用于100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。
帶加熱功能和彈力的防靜電特氟龍表面處理貼膜臺盤(pán)：
帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤(pán)設計，保證貼膜粘合效果能調整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤(pán)可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面防靜電的特氟龍處理不但可以把貼膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動(dòng)收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。
技術(shù)規格
項目 | 參數 | 單位 | 備注 | ||
WF6 | WF8 | WF12 | |||
適用晶圓尺寸 | 3-6 | 3-8 | 3-12 | lnch |
玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制 |
適用最小晶圓厚度 | 普通臺盤(pán)：150um；微孔臺盤(pán)：100um | um | |||
適用Frame尺寸 | 6 | 6/8 | 6/8/12 | lnch |
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臺盤(pán)加熱溫度范圍 | 室溫~65 | 室溫~65 | 室溫~65 | ℃ |
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組件更換時(shí)間 | ＜10 | ＜10 | ＜10 | 分鐘 |
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機器尺寸 | 850（D）*390(W)*400(H) | 900（D）*450(W)*400(H) | 1000（D）*550(W)*400(H) | mm |
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電源 | AC220 | AC220 | AC220 | V | 50~60HZ |
壓縮空氣 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | MPa |
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