SuperViewW1中圖儀器3d光學(xué)輪廓測量?jì)x是利用光學(xué)干涉原理研制開(kāi)發(fā)的超精細表面輪廓測量?jì)x器。它具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細器件的過(guò)程用時(shí)短，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
它以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數，從而實(shí)現器件表面形貌3D測量。
產(chǎn)品功能
(1)設備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
(2)測量中提供自動(dòng)對焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調亮度等自動(dòng)化輔助功能；
(3)測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區域測量功能；
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
中圖儀器3d光學(xué)輪廓測量?jì)x除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器滿(mǎn)足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
應用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
應用范例：
部分技術(shù)指標
| 型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統 | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標配：10× 選配：2.5×;5×;20×;50×;100× | |
| 光學(xué)ZOOM | 標配：0.5× 選配：0.375×;0.75×;1× | |
| 物鏡塔臺 | 標配：3孔手動(dòng) 選配：5孔電動(dòng) | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
| 負載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
| 主機尺寸（長(cháng)×寬×高） | 700×606×920㎜ | |
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