日立同步熱重分析儀
日立的STA（同步熱重分析儀）能在一臺裝置中同時(shí)進(jìn)行DSC和TGA（熱重分析儀）的測量。STA用于通過(guò)TGA數據評價(jià)熱阻、分解溫度和組件定量分析，也用于DSC試驗、用DSC數據進(jìn)行比熱容試驗。我們的Real View試樣實(shí)時(shí)觀(guān)察系統能夠為分析提供見(jiàn)解。
特點(diǎn)
的基線(xiàn)性能和平衡控制技術(shù)，提供更準確和的結果；允許進(jìn)行可靠的定量分析，甚至對微量材料亦如此
微加熱技術(shù)；滿(mǎn)足更的TGA應用
DSC測量可用；允許在比獨立DSC更寬的溫度范圍內進(jìn)行比熱容測量
Real View®試樣實(shí)時(shí)觀(guān)察系統對分析材料提供的見(jiàn)解
的軟件通過(guò)一個(gè)軟件包提供易用性和用途
優(yōu)點(diǎn)
憑借我們的直觀(guān)軟件和自動(dòng)取樣器，易于使用且時(shí)間效率高
可靠的評價(jià)，即使是微量材料或部件
憑借的Real View®試樣實(shí)時(shí)觀(guān)察系統，即使是非專(zhuān)家用戶(hù)也可輕松創(chuàng )建報告
這是大多數TGA應用均配有的一臺分析儀
特性 | STA200 標準類(lèi)型 | STA200RV 用于試樣觀(guān)察 | STA300 高溫類(lèi)型 |
天平樣式 | 數字水平差動(dòng)型 | 數字水平差動(dòng)型 | 數字水平差動(dòng)型 |
溫度范圍 | 環(huán)境溫度至1,100℃ | 環(huán)境溫度至1,000℃ | 環(huán)境溫度至1,500℃ |
TG基線(xiàn)漂移(1) | <10µg | <10µg | <10µg |
TG基線(xiàn)穩定性（2） | <10µg | <10µg | <10µg |
DSC功能 | 標準配置 | 標準配置 | 標準配置 |
比熱容測量 | 可用（可選） | 可用（可選） | 可用（可選） |
溫度精度 | +/ - 0.07℃ | +/ - 0.07℃ | +/ - 0.07℃ |
溫度準確度 | +/ - 0.2 ℃ | +/ - 0.2 ℃ | +/ - 0.2 ℃ |
Real View® | 不適用 | 可選 | 不適用 |
氣體控制 | 集成質(zhì)量流量控制器 | 集成質(zhì)量流量控制器 | 集成質(zhì)量流量控制器 |
（1）20 ℃/min 的速率下，從室溫升溫至1000 ℃
（2）于60 min 內維持1000 ℃
特性 | STA7200 標準類(lèi)型 | STA7200RV 用于試樣觀(guān)察 | STA7300 高溫類(lèi)型 |
溫度范圍 | 環(huán)境溫度至1,100℃ | 環(huán)境溫度至1,000℃ | 環(huán)境溫度至1,500℃ |
天平樣式 | 數字水平差動(dòng)型 | 數字水平差動(dòng)型 | 數字水平差動(dòng)型 |
TG測量范圍 | ±400mg | ±400mg | ±400mg |
TG靈敏度 | 0.2µg | 0.2µg | 0.2µg |
差熱分析（DTA）測量范圍 | ±1,000µV | ±1,000µV | ±1,000µV |
掃描速率 | 0.01至150℃/分鐘 | 0.01至150℃/分鐘 | 0.01至100℃/分鐘 |
吹掃氣體流速 | 0至1,000 ml/分鐘 | 0至1,000 ml/分鐘 | 0至1,000 ml/分鐘 |
冷卻時(shí)間 | 20分鐘（自動(dòng)風(fēng)機冷卻）和12分鐘（強制空氣冷卻）內從1,000℃降至50℃ | 20分鐘（自動(dòng)風(fēng)機冷卻）和12分鐘（強制空氣冷卻）內從1,000℃降至50℃ | 20分鐘（自動(dòng)風(fēng)機冷卻）和12分鐘（強制空氣冷卻）內從1,000℃降至50℃ |
自動(dòng)進(jìn)樣器和安全罩選配件
在業(yè)內，日立的自動(dòng)進(jìn)樣器因準確可靠而被高度評價(jià)。在New STA系列中，可搭載多達50個(gè)樣品的自動(dòng)進(jìn)樣器采用了日立一脈相承的可靠技術(shù)。
除此之外
標配質(zhì)量流量控制
具備2年免費保修
