RX-305-5Z針筒式焊錫膏介紹:
仁信RX-305-5Z針筒式焊錫膏用科技研制,采用TYPE5號粉和觸變特性超好的助焊膏在真空下混合而成,可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離,焊膏中每個(gè)合金顆粒都被助焊劑均勻包裹著(zhù), 并穩定懸浮于焊膏中,并可解決很多點(diǎn)錫和針轉印過(guò)程中的多種出錫和粘膠的問(wèn)題。
RX-305-5Z針筒式焊錫膏在連接器工藝上的應用
針筒式錫膏在半導體芯片封裝焊接工藝的應用
RoHS豁免的高溫錫膏,常用于功率管、可控硅、整流橋堆等半導體器件的封裝焊接。其涂敷方式可用針轉印工藝和點(diǎn)涂工藝,壽命長(cháng)、點(diǎn)涂連續均一、粘滯時(shí)間長(cháng)、焊接后空洞極少、高溫(360℃)焊后殘留少、可靠性。
RX-305-5Z針筒式焊錫膏在其它工藝上的應用(如硅麥、LED固晶、保險絲及其它異形五金件的焊件等)
點(diǎn)涂敷應用比印刷應用的領(lǐng)域更廣泛。點(diǎn)焊錫膏可應用在任何需焊接的工藝中,對于某些產(chǎn)品而言,如果您正在使用錫線(xiàn),預制件或焊塊進(jìn)行焊接,那么采用點(diǎn)錫焊接工藝,您的操作步驟將變得更快、質(zhì)量更高、成本也更低。即使是在焊膏印刷應用中,如果您不希望制作模具或者當產(chǎn)品量少但又多樣時(shí),點(diǎn)焊工藝也可以取而代之。