型號 PL-DW30 PL-DW60 PL-DW80 腔體材質(zhì) 316不銹鋼表面處理 腔體尺寸 300 ×335×300mm L×W×H 350 ×430×400mm L×W×H 400 ×450×450mm L×W×H 腔體容量 30L 60L 80L 外形尺寸 700×650×1200mm L×W×H 750×700×1250mm L×W×H 800 ×750×1400mm L×W×H 電源頻率 13.56MHz（自動(dòng)匹配一體） 電源功率 0-500W（連續可調） 0-600W（可調） 0-800W（連續可調） 流量計 超精密2路電子流量計 真空計 高真空規管測量并實(shí)時(shí)顯示 控制過(guò)程 全自動(dòng)控制與手動(dòng)（PLC人機界面） 清洗時(shí)間 0- 99999S 可調 真空度 1-30pa 腔體溫度 ＜30℃ 供電電壓 380V 真空泵 BSV30（抽速10L/S） BSV40（抽速13L/S） BSV60（抽速20L/S）
，它是利用能量轉換技術(shù)，在一定真空負壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉化為活性的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結構的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進(jìn)行超清洗，在極短時(shí)間內有機污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進(jìn)行消毒和殺菌。等離子清洗機現已廣泛應用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫學(xué)、微觀(guān)流體學(xué)等領(lǐng)域。
國產(chǎn)等離子清洗機是在國外等離子清洗機價(jià)格貴，難以推廣等缺點(diǎn)的基礎上，吸取了現有國內外等離子清洗機的優(yōu)點(diǎn)，結合國內用戶(hù)的使用需求，采用科技手段開(kāi)發(fā)出的新型系列等離子清洗機。該產(chǎn)品除擁有其它等離子清洗器的優(yōu)點(diǎn)外，更具有性能穩定、性?xún)r(jià)比高、清洗效率高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品能適應不同用戶(hù)對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇，不銹鋼類(lèi)清洗艙有圓形和方形可選擇。。
功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對被清洗物進(jìn)行消毒、殺菌。
優(yōu)點(diǎn)
具有性能穩定、性?xún)r(jià)比高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護的特點(diǎn)。
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。
地清除樣品表面的有機污染物。
定時(shí)處理、快速處理、清洗效率高。
綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。
在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對樣品非破壞性處理。
應用領(lǐng)域
光學(xué)器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導體元件、印刷線(xiàn)路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著(zhù)提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
領(lǐng)域中修復學(xué)上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對的消毒和殺菌。
